TWS耳機大爆發，小米也在很早就已開始布局市場，并且憑借着龐大的手機用戶市場，很快就已站穩市場。旗下産品秉持着高性價比的路線，以十分親民的價格和優異的性能體驗，深受米粉以及許多其他品牌用戶的喜愛。

近期，小米又發布了首款旗艦級降噪耳機小米 FlipBuds Pro，采用11mm超動态揚聲器，全球首發搭載高通QCC5151旗艦芯片；支持三檔降噪模式和雙通透模式，最大降噪深度40dB；還支持雙設備連接、無線充電等。

外觀設計上整機采用高光納米NCVM鍍膜工藝處理，擁有如鏡面般的流線光感。柄狀入耳式耳機背部通過不同工藝處理的斜面，提升産品的層次感和質感。佩戴上也做了大量的調研、測試和修改，并且支持貼合度檢測功能，從而實現更舒适的佩戴和最佳的音頻體驗。

我愛音頻網此前拆解過小米旗下的小米Air 2 Pro降噪耳機，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、紅米 AirDots 3、紅米 AirDots 2、紅米AirDots 真無線藍牙耳機，以及小米旗下16款藍牙音箱産品，下面再來看下這款産品的内部結構配置吧~

包裝盒方面延續了上代降噪耳機首次采用的黑色背景，正面信息有産品名稱：小米FlipBuds Pro，舊款小米“MI”品牌LOGO，中間展示有耳機外觀渲染圖。

包裝盒背面有小米FlipBuds Pro降噪耳機的整體外觀，最高40dB主動降噪、快速充電、通透模式、智能低延時、11mm超線性動圈、多設備互聯互通6項産品功能特點；制造商：小米通訊技術有限公司。

包裝盒内物品有耳機主體、充電線、耳塞和産品說明書、保修卡。

兩副不同尺寸的矽膠耳塞，耳機上還自帶一副，以滿足不同用戶的需求，達到更好的降噪效果和佩戴舒适性。

USB-A to Type-C充電線。

充電盒采用了高光納米NCVM鍍膜工藝處理，呈現出如鏡面一樣的流線光感，手感也非常的光滑圓潤。不過也因此，又是一款指紋收集器。正面有一顆狀态指示燈，用于充電盒電量反饋。

充電盒背面采用了一體式的轉軸，轉軸上設計有小米品牌LOGO。

藍牙配對按鍵和Type-C充電接口都放置在了充電盒底部，使充電盒整體觀感上一體性更強。

充電盒内部采用了立式結構，耳機豎立在充電座艙内。充電盒蓋采用了傾斜設計，階段性地開蓋流暢感和關蓋阻尼感非常強烈，使之合蓋時非常穩固，開蓋到一定程度便會自動打開，打開狀态又不易自動關閉。

充電盒中間位置設置有一顆耳機充電指示燈。

充電盒蓋内側印制信息有小米真無線藍牙耳機FlipBuds Pro産品型号：TWSEJ20GT，CMIIT ID：2021DP2158，充電盒輸入：5V⎓2.2A，SN：34137/00000766；小米通訊技術有限公司，中國制造。

為耳機充電的頂針位于充電盒座艙底部。

經我愛音頻網實測，小米FlipBuds Pro真無線降噪耳機整體重量約為57.3g。

充電盒重量約為45.3g，相對比較輕盈，佩戴便攜。

兩隻耳機重量約為11.9g。

小米FlipBuds Pro真無線降噪耳機整體外觀一覽。

我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便攜式電源測試儀對小米FlipBuds Pro進行有線充電測試，充電功率約為5.55W。

我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對小米FlipBuds Pro進行無線充電測試，輸入功率約為4W。

經過開箱，可以發現，小米FlipBuds Pro真無線降噪耳機在外觀設計上與前幾代産品大為不同，高光納米NCVM鍍膜工藝處理，使整機質感非常優異。下面将進入拆解部分，看看這款産品的内部結構配置~

充電盒拆解

加熱撬開充電盒座艙。

腔體内部電路由主闆和一條FPC組成，兩者之間通過排線和BTB連接器連接。

主闆通過多顆螺絲固定在腔體底部，主闆上設置有防護貼紙，使之與座艙隔離，防止磨損；無線充電線圈固定在充電盒背部腔體壁上。

充電盒内主闆電路一覽。

藍牙配對按鍵鍵帽特寫。

充電盒正面指示燈内側導光柱特寫。

主闆和無線充電線圈正面一覽。

主闆和無線充電線圈背面一覽。

無線充電線圈背面結構一覽，白色塑料闆用于固定，下方設置有屏蔽貼紙，降低電磁幹擾。

無線充電接收線圈正面一覽。

無線充電接收線圈特寫，多股漆包線并繞。

主闆上與FPC連接的BTB連接器特寫，打膠加固。

主闆背面也貼有黑色石墨散熱貼，無線充電線圈導線焊接在主闆背部，焊點塗膠加固。

主闆正面電路一覽。

主闆上Type-C充電母座特寫。

主闆上功能按鍵特寫，用于藍牙配對連接。

TI德州儀器 TPS61023 同步升壓轉換器，用于内置電池升壓為耳機充電。

TI德州儀器 TPS61023 詳細資料圖。

WillSemi韋爾半導體 ESD5641 TVS保護二極管，用于輸入過壓保護。

WillSemi韋爾半導體 ESD5641詳細資料圖。

絲印MJC的穩壓IC。

WillSemi韋爾半導體WS3222D 過電壓保護（OVP）負載開關，用于Type-C接口輸入過壓保護。具有可調的OVLO阈值電壓，當任何一個輸入電壓超過阈值時，該器件都會關閉内部MOSFET，斷開輸入到輸出，以保護負載。

WillSemi韋爾半導體WS3222D 詳細資料圖。

兩顆絲印L1的MOS管，用于無線有線充電配電切換。

NuVolta伏達 NU1680小尺寸、高度集成的無線電源接收器，集成了一個同步整流器，無需自舉電容，具有高效率和低成本的特點。可提供3.5V到9V的寬範圍穩壓，适用于不同的應用場合。并可以調節輸出電壓跟蹤電池電壓，降低充電系統的功耗。

伏達NU1680可以通過ASK與發射系統進行通信，通信符合WPC V1.2.4；FOD參數可通過I2C接口或外部電阻進行配置；NU1680還支持I2C接口進行通信；提供外部中斷、電池電壓ADC值、輸出電流等；NU1680還支持标準保護功能，如過流保護、短路保護、過壓保護和熱關機。

NuVolta伏達 NU1680詳細資料圖。

TI德州儀器 BQ21120 充電IC，為充電盒内置電池充電。

HDSC華大 HC32L170 單片機，是一款旨在延長便攜式測量系統的電池使用壽命的超低功耗、寬電壓工作範圍的MCU，用于充電盒的整機控制。

采用 Cortex-M0 内核，集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC，1個12位DAC以及集成了比較器、運放、内置高性能 PWM 定時器、LCD顯示、多路UART、SPI、I2C等豐富的通訊外設，内建AES、TRNG 等信息安全模塊，具有高整合度、高抗幹擾、高可靠性和超低功耗的特點。

HDSC華大 HC32L170詳細資料圖。

充電盒座艙正面結構一覽，固定有FPC軟闆。

充電盒座艙背面結構一覽，設固定有電池單元。

可充式锂離子電池組型号：801444PF4，額定容量：570mAh/2.19Wh，充電限制電壓：4.4V，标稱電壓：3.85V，制造商：重慶紫建電子股份有限公司。

電池背部絲印二維碼。

撕開标簽，内部絲印信息與外部标簽一緻。

電池保護闆特寫，塗膠保護，具有溫度檢測，用于電池的過充過放過流保護。

LED指示燈特寫，周圍設置有黑色泡棉，防止漏光。排線末端是霍爾元件。

FPC末端連接充電盒為耳機充電的頂針小闆。

AWINIC上海艾為電子 AW9106B LED驅動器，用于指示燈驅動。

AWINIC艾為AW9106B 詳細資料。

賽微微電子CW2015電量計芯片，可準确估算電池剩餘電量，供彈窗電量顯示。

據我愛音頻網拆解了解到，小米真無線藍牙耳機Air 2s、榮耀Flypods 3真無線主動降噪耳機、小米真無線藍牙耳機Air 2等多款耳機均采用了賽微的電量計芯片。

賽微 CW2015 詳細資料。

耳機拆解

小米FlipBuds Pro耳機整體外觀一覽。

耳機柄背部采用了斜面設計，兩種不同工藝處理，提升了産品的層次感和質感。

前饋降噪麥克風開孔，用于拾取外部環境噪音。

為耳機充電的銀色金屬觸點。

耳機柄底部通話麥克風開孔，用于語音通話拾音。

耳機正面有一顆圓形的洩壓孔，金屬網覆蓋。

開進出音管位置還有一顆小的洩壓孔。

耳機出音嘴特寫，防塵網覆蓋，防止異物進入音腔。内有後饋降噪麥克風，用于拾取耳道内的聲音。

沿耳機合模線打開耳機腔體。

前後腔之間有排線通過BTB連接器連接。

耳機柄蓋闆上的元器件與腔體内主闆同樣通過排線和BTB連接器連接。

挑開全部BTB連接器分離腔體，腔體内部一覽。

耳機柄蓋闆内藍牙天線和兩顆麥克風。

取出蓋闆内部結構。

蓋闆内塑料支架采用了與腔體相同的梯形結構，三面印刷LDS鐳射天線，增大了天線面積，提升連接和數據傳輸的穩定性。

鐳雕G034的MEMS矽麥，兩顆麥克風為同一規格。

耳機柄内部為雙層PCB闆，通過排線連接。側邊壓力感應小闆通過BTB連接器與上層PCB闆連接。

耳機柄底部主闆通過膠水加固，充電觸點焊接在主闆上。

上層PCB闆通過兩處焊接在下層PCB闆上固定。

使用烙鐵移除上層PCB闆。

耳機後腔内結構一覽，固定有電池單元。

取出電池，下方有FPC排線連接到主闆。

用于耳機與充電盒吸附的磁鐵特寫。

腔體内部設置有一層絕緣透明塑料，用于主闆與電池隔離。

紐扣電池正負極與排線焊接在電池側邊。

焊開排線，取掉電池。

電池與一元硬币大小對比。

鋼殼紐扣電池型号1154H，額定容量：54mAh/0.207W，額定電壓：3.85V，同樣來自VDL重慶紫建。

取掉磁鐵結構，腔體内部一覽。

用于與充電盒吸附的磁鐵特寫，通過膠水固定在耳機腔體壁上。

取掉透明塑料墊，可以看到主闆。主闆上有一顆藍牙芯片通過海綿墊防護。

斷開主闆與充電頂針的焊點。

腔體壁上壓力感應小闆也通過BTB連接器與主闆連接。

壓力感應傳感器背面特寫。

壓力感應傳感器正面特寫。

小米FlipBuds Pro真無線降噪耳機主闆電路與一元硬币大小對比。

主闆正面電路一覽。

主闆背面電路一覽。

上層PCB闆正面特寫，兩處BTB與麥克風、壓力感應連接。

上層PCB闆背面特寫。

主闆正面電路特寫。

主闆背面電路特寫。

FPC排線上一顆絲印KR的霍爾元件。

絲印AAA的IC。

絲印BPPP AAE4的IC。

ST意法半導體MEMS骨傳導語音開關LIS2DW12。除了支持敲擊外，也支持VAD的語音開關，通過振動判斷關鍵字是否本人所講，降低環境中其他人關鍵字帶來的誤觸發。

據我愛音頻網拆解了解到，包括蘋果、亞馬遜、三星、小米、vivo、出門問問等品牌的旗艦TWS耳機均大量采用了ST意法半導體的傳感器。

絲印MJC的穩壓IC。

絲印D7DD 0TF1的IC。

GOODiX彙頂科技GH610電容式入耳檢測及觸控2合1芯片，在本款耳機上用于入耳檢測功能。内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感應前端電路，可根據電容變化進行入耳檢測以及觸控操作，從而實現對相應的人機交互界面系統的控制。該系列芯片采用彙頂科技自主開發的感應算法，可實現超高信噪比，能準确識别耳機狀态（佩戴/摘下）以及滑動、單雙擊、長按等操作。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、萬魔等品牌的多款TWS耳機采用了彙頂的這項入耳檢測和觸控2合1方案。

彙頂科技GH610/611系統框圖。

絲印Z7CLW 2049的存儲器，存儲藍牙配置等信息。

韋爾 WPMD2084 雙PMOS管，用于輸入保護及防止倒灌功能。

韋爾 WPMD2084 詳細資料。

TI德州儀器 BQ25618充電IC，集成了充電，升壓轉換器和電壓保護功能，用于為耳機内置锂離子電池充電。

TI德州儀器 BQ25618詳細資料圖。

ADI 71251音頻 codec，提升主動降噪的效果的同時保證高質量的音質。據悉，ADI新一代的ANC codec ADAU1860/ADAU1850已經向市場提供樣品，即将今年在7月量産。

主控芯片上方覆蓋有防護棉。

Qualcomm高通QCC5151藍牙主控SoC，是一款超低功耗單芯片解決方案，采用WLCSP封裝，擁有更小的體積；支持藍牙5.2，帶有可編程DSP，針對真無線耳機和聽覺設備進行了優化。

支持高通自适應主動降噪（ANC），高通aptX自适應音頻、高通TrueWireless鏡像技術和高通第八代cVc回聲消除和噪聲抑制。支持語音助手喚醒，包括喚醒詞喚醒和功能按鍵喚醒。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有衆多款TWS真無線耳機，頭戴式、頸挂式藍牙耳機、智能音箱、智能音頻眼鏡等音頻産品采用了高通藍牙音頻SoC。

與藍牙天線連接的金屬彈片特寫。

耳機前腔壁上設置有透明框架，隔離入耳檢測單元，提升準确性。

取出透明框架，腔體内部結構一覽。

透明框架特寫。

前腔内兩側均設置有電容式的入耳檢測單元。

揚聲器單元背部特寫，絲印信息GTK 1218 A1A。

取出揚聲器單元。

超動态揚聲器特寫，根據官方介紹，正面采用了高回彈性振膜，振膜四周設計為定心支片，使音圈振動平衡有力。

經我愛音頻網實測，揚聲器單元尺寸約為11mm，與官方宣傳一緻。

耳機洩壓孔内部結構一覽。

後饋降噪麥克風位于揚聲器下方的出音管内。

鐳雕G091的MEMS矽麥。

小米FlipBuds Pro降噪耳機拆解全家福。

小米FlipBuds Pro真無線降噪耳機在外觀上一改前幾代産品的設計，采用了全新的方案。充電盒為圓角方形造型，采用高光納米NCVM鍍膜工藝處理，實現如鏡面般的流線光感。并且在充電盒蓋上下了小心思，傾斜的充電盒蓋設計在蓋起時非常穩固，稍微用力開啟便會自動彈到開啟狀态，關閉時有阻尼感明顯，防止自動關蓋。

柄狀的入耳式耳機在耳機柄背部做了精心設計，梯形結構，兩種不同工藝處理，提升了産品的層次感和質感。并且采用這種設計的好處不僅體現在外觀上，内部結構上采用了與腔體相同的梯形塑料支架，三面印刷LDS，增大了天線面積，提升了連接和數據傳輸的穩定性。

内部結構方面相對比較複雜，充電盒電路分為主PCBA闆和一條FPC闆，兩者之間通過BTB連接器連接，提升組裝效率。無線充電線圈通過導線與主闆焊接，兩者均設置有屏蔽貼紙，降低電磁幹擾。無線充電接收芯片為伏達 NU1680小尺寸、高度集成的無線電源接收器，提供3.5V到9V的寬範圍穩壓，還支持過流、短路、過壓保護和熱關機。

充電盒内置電池容量570mAh，Type-C接口輸入電源，配備德州儀器 BQ21120 充電IC為電池充電，由韋爾半導體 ESD5641 TVS保護二極管和WS3222D 過電壓保護（OVP）負載開關提供輸入過壓保護，德州儀器 TPS61023 同步升壓轉換器，用于内置電池升壓為耳機充電；華大 HC32L170 超低功耗、寬電壓工作範圍的MCU，用于充電盒的整機控制。FPC闆上設置有為狀态指示燈，上海艾為電子 AW9106B LED驅動器，以及賽微CW2015電量計芯片，用于估算電池剩餘電量，供彈窗電量顯示；FPC末端設置為耳機充電的小闆。

耳機内部電路，前腔内揚聲器單元、電容式入耳檢測、後饋降噪麥克風連接在一條排線上，通過BTB連接器與主闆延伸的排線連接，排線電路上還焊接有鋼殼紐扣電池為主闆供電，容量54mAh，來自重慶紫建電子。

耳機柄内設置有兩塊PCB闆，通過排線連接。上層PCB充當轉接闆作用，設置有兩顆BTB連接器，連接耳機柄梯形蓋闆内的麥克風和壓力感應。主闆上主控藍牙芯片采用了高通最新的QCC5151旗艦SoC，支持藍牙5.2，支持自适應主動降噪、高通aptX自适應音頻、高通TrueWireless鏡像技術和高通第八代cVc通話降噪技術；外挂一顆獨立的ADI71251音頻 codec，提升主動降噪的效果的同時保證高質量的音質。

其他方面，采用了德州儀器 BQ25618充電IC，用于為耳機内置锂離子電池充電；韋爾 WPMD2084 雙PMOS管，用于輸入保護及防止倒灌功能；彙頂科技GH610電容式入耳檢測及觸控2合1芯片，用于入耳檢測功能。

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