年終工作總結跟計劃?各位領導：您們好，今天小編就來說說關于年終工作總結跟計劃?下面更多詳細答案一起來看看吧!

年終工作總結跟計劃

各位領導：

您們好！

****年**月我通過個人應聘進入****有限公司，作為儲備幹部進行培養，重點配合工程師處理内層壓合工藝事宜，後來通過努力逐漸提升為助理工程師，并于****年*月提升為工程師。單獨負責統籌外層線路、外層AOI、ET測試的工作。回望過去五年的工作，我要感謝領導們對我的栽培，還有同事們給予我的支持，這些都使我快速融入了工作中，所負責統籌的工作能順利的完成。随着PCB行業競争日益激烈,我司産品的結構也轉向高層闆、厚銅闆、阻抗闆等難度闆，例如内外層阻抗闆阻抗控制，厚銅闆蝕刻精度控制等，這類闆需要工藝優化生産參數、總結此類闆的生産制作經驗，出規範來保證品質和生産暢通。現把我這一年來的工作情況向領導彙報如下：

一、外層線路報廢：

降低報廢是每個公司控制成本的重要大項目，工藝部的具體職責為查找報廢産生的原因并制定對應的改善措施，監督改善措施的執行過程，最終驗證改善措施的有效性并制定生産規範。外層線路報廢前三項分别為：開路、掩膜孔破、幹膜碎，針對以上報廢項目，工藝部主導過外層專項改善項目，制定了降低報廢的各項具體措施。針對幹膜前三項報廢制定的措施具體如下：

1、開路報廢改善：此報廢為外層線路最主要的報廢，長期位居幹膜報廢第一，生産部主導執行具體的改善事宜，工藝部配合提供針對性的改善措施，并制定相關的臨時或永久文件。安排助理工程師對外層幹膜操作違規的項目以工藝點檢的形式發出，監督生産部的改善措施的執行情況，以及改善措施的有效性。對于降低外層開路的一些措施總結如下：

1）來料控制：要求生産白夜班在磨闆前對電鍍來闆進行全檢，有嚴重氧化、銅粒、各類擦花、凹坑、膠迹的闆全部挑出來，必須處理OK後才能進行磨闆。白夜班以郵件形式知會到相關部門，目前此項措施執行得比較好；

2）前處理管控：****年*月份前，外層前處理磨闆效果均不理想，平均粗糙度Ra低于0.2，均方根粗糙度低于2.0。經過對打磨後的闆進行粗糙度監測，并與供應商讨論，要求供應商對不織布磨刷進行改良，并調整了幹膜磨闆機磨刷組合，由之前的500#尼龍 800#尼龍 800#不織布，調整為500#尼龍 500#不織布 600#不織布。平均粗糙度能控制在0.2-0.4之間，均方根粗糙度能控制在2.0-3.5之間，極大提升了銅面的粗化效果，增強了幹膜與銅面的結合力；

3）改善無塵室潔淨度：我司外層無塵室潔淨度均達不到萬級。相對有人員活動，在靜止狀态下，無塵室潔淨度均比較良好。所以在幹膜無塵室内，在關鍵區域均增加了粘塵墊的使用，如貼膜去與曝光區之間的通道、顯影房與曝光房之間的通道、設備底部、頂部區域，有效降低了人員走動帶來的粉塵隐患，提高了無塵室内關鍵區域的潔淨度。

4）制作不同開路的缺陷圖片，并提供針對性的問題産生原因及預防措施，編輯PPT對員工進行培訓，提升各崗位操作員的品質意識。

2、掩膜孔破報廢改善：蓋孔幹膜出現破裂現象，容易導緻負片闆PTH孔孔内無銅，正片闆NPTH孔孔内上銅等缺陷産生，我司之前每周因此報廢8-10平米，工藝跟進分析各類孔破産生的根本原因，制定相應的改善措施予以應對：

1）來料孔口披鋒檢查，有問題的批退砂帶打磨處理；

2）貼膜後曝光前，保護膜有撕起現象，全部予以返洗處理；

3）菲林開窗不允許開在孔上，雙面膠不允許貼入有效圖形内；

4）每班開線前清潔顯影、蝕刻入闆段結晶；

5）降低顯影水洗壓力（控制到1.2-1.5kg/cm2之間），重點監控行辘的運行情況。

通過以上控制措施的執行，掩膜孔破報廢得到初步的控制，從每周8-10平米降至4-6平米，但是從MRB數據統計上看掩膜孔破報廢仍是外層線路報廢的大項。對于以上措施需要認真落實，即要加強執行的力度，也需尋找更加有效的管控方案。

3、幹膜碎報廢改善：幹膜碎報廢改善是近一年以來改善效果最明顯的一項，在****年以前，幹膜碎報廢一直位居開路之後，排名第二，在一系列的改善措施得到落實，完成永久固化後，幹膜碎報廢排到第三項後面，具體措施如下：

1）50pnl以下的闆，不在自動貼膜機上貼膜，經過自動貼膜機貼膜的闆，四邊必須留銅；

2）手動貼膜機貼膜的闆，割膜邊必須使用粘塵紙将幹膜碎屑粘除；

3）無論正負片，所有菲林闆邊必須封邊擋光處理，防止闆邊磨碎産生，首件曝光後确認，未處理好的必須重新封邊；

4）幹膜使用的測試闆，如曝光尺、氯化銅試驗闆、拉力測試闆，闆邊也必須進行擋光處理；

5）對于壓合或電鍍切片闆，幹膜貼膜後，在切片口貼一層紅膠帶進行擋光處理；

6）顯影機内照明燈必須長期關閉，防止黃色物質聚集在燈座底部、噴管、搖擺上；

7）顯影缸頂部、側壁、溢流槽口、兩段連接處，均需使用膠片進行檔光處理；

8）顯影缸内、水洗缸内增加吸油棉的使用，更換頻率1次/3天；

9）使用闆明清槽劑進行保養，保養頻率：1次/半月。

二、幹膜制程重點問題

1、曝光不良問題跟進

在****年，幹膜做闆曝光不良問題比較突出，主要是間距≤4mil的負片闆，由于這類問題都可以通過返工蝕刻進行解決，所以此項報廢在品質報表上表現不是很明顯，究其原因有以下幾項。

1）闆曲造成的曝光不良，這種現象在二次壓合的埋盲孔闆上比較突出，通過曝光前彎折方式降低隐患；

2）手動曝光趕氣不良導緻，尤其是新員工操作特别明顯，通過系統培訓及有效監督，可有效降低此隐患；

3）CCD曝光機上下框合葉螺絲松動、框架邊緣充氣條異常，此項維修定期檢查維護，可有效降低此隐患；

對于6mil以下線路，已在文件上特别備注降低曝光能量生産，曝光能量控制在5-7級；

2、蝕刻均勻性差問題

外層酸性蝕刻機上噴蝕刻均勻性一直達不到控制要求（均勻性≤85%），主要有以下幾個問題：

1）經過長時間的調整，噴嘴類型不一緻，已出文要求全部替換掉，使用原裝噴嘴UCE-238噴嘴；

2）蝕刻速度過慢，毛邊太大：在蝕刻藥水、蝕刻設備、蝕刻壓力和溫度不變的情況下，外層蝕刻機的蝕刻速度比較緩慢，導緻厚銅闆在蝕刻機内停留時間過長，進而降低了蝕刻均勻性。經過試驗驗證：與藥水供應商将HCL濃度由1.8±0.3N調整為2.1±0.3N後，蝕刻速度有比較大的提升，目前此參數已正式受控，文件已更新；

3）補償蝕刻段補償功能已失去，過闆時上噴後半截沒有做到有效補償；

4）蝕刻機噴盤、噴管老化，蝕刻藥水自動添加系統需要更新，此項公司已确定年末對此段進行調整。

3、内外層阻抗不良問題：

從這兩年做闆情況來看，我司有阻抗控制要求闆做闆良率均比較低，極大影響此類闆做闆進度和做闆效率，究其原因主要有：

1）介電常數給的不合理，我司目前使用的介電常數是根據闆厚來給的，目前總共四種。其實不同的PP選擇，DK值都是不一樣的，後續建議根據不同PP、不同結構來計算具體的DK值。另外阻焊介電常數統一給一個數值，如此在使用不同阻焊油墨生産時，明明光闆阻抗OK，成品阻抗卻出現異常，所以後續對于不同阻焊油墨，必須使用對應的介電常數；

2）工程在計算銅厚時，使用的是理論數據（基銅 孔銅），且不規定銅厚上限。如此往往銅厚均會偏厚5-15um，負片闆甚至出現嚴重超厚現象，導緻很多時候都不能按照理論線寬來有效控制阻抗；

3）從跟進及阻抗異常處理過程來看，同一層分布單雙線阻抗線，差分阻抗線補償在單端阻抗線補償基礎上降低0.3mil設計，蝕刻出來的闆阻抗值比較容易控制，而目前的補償均是同等補償的，後續将優化阻抗線的補償；

4）阻抗模塊設計問題：目前95%以上的阻抗闆阻抗測試模塊都能設計在闆中間，但對于一些阻抗線設計在拼闆邊緣的情況來說，這種設計反而不能更加準确的反饋有效圖形阻抗值。對于此，後續可考慮将阻抗線設計在對應阻抗線附近鑼空位置，另外也可以嘗試直接測量闆内有效線進行監控阻抗值。

4、負片做闆能力偏低問題

我司**廠正負片生産比率為2:1，主要是由我司做闆類型和結構有關，如工控類、電源類産品生産較多，而此類闆主要特征有以下：

1）此類闆PTH孔、槽尺寸均比較大，往往在幹膜蓋孔能力極限左右或超過幹膜蓋孔能力；

2）外層完成銅厚均較厚，在2OZ以上，酸性蝕刻速度慢，闆在蝕刻機内停留時間過長，幹膜破孔風險較大；

3）部分闆有一些PTH槽内附含NPTH孔的，無法通過負片生産。闆内有無RingPTH孔的也無法走負片流程；

4）外層銅厚較厚，部分PTH孔焊環≤4mil，這些位置破環導緻掩膜孔破風險極大。

除了以上類型闆以外，目前我司有很多通信類型闆如HDI闆、軟硬結合闆、阻抗闆、汽車闆在線大量生産，這些闆一般完成銅厚客戶要求均在35um以上就行，而工程在設計時由于習慣大多設計為正片流程，這些類型闆後續可通過以下優化走負片做闆：

1）外層使用較薄的銅箔壓合，如1/3OZ、3/8OZ銅箔；

2）提升外層銅厚均勻性，盡量控制銅厚極差在10um以内；

3）增加負片砂帶打磨流程，改善銅面質量，提升負片一次良率；

4）降低外層線路補償，嚴格區分密集位和獨立位，單獨進行補償，密集位置可少補或不補的方式，将過孔或BGA位密集孔焊環控制在4mil以上；

5）增大過孔樹脂塞孔比率；

6）改善外層蝕刻機上噴蝕刻均勻性，保證在85%以上。

通過以上方式調整後，預計正負片做闆比率可控制在1:1左右。

三、近期工作計劃

1、跟進内外層阻抗不良問題，根據實際調整方案，優化阻抗設計，找到适合我司阻抗闆生産控制方案，同時更新完善我司《阻抗闆生産工作指示》；

2、跟蹤新單與返單型号，通過産前評估方式，盡量控制走負片做闆。提升我司負片做闆比率；

3、重新評審3M在線生産闆，簡化做闆流程，通過試闆方式改良部分工藝（如鍍金前濕膜 幹膜流程出現的一系列問題），提升3M客戶闆做闆效率與品質；

4、目前我司線路補償值均給得比較大，重新調整降低補償值，增大線路布線空間，提升蝕刻做闆效率。

小結

直到現在,我在公司工作馬上就快滿五年了。對于這份工作，有一些自己的看法：

1、内外層線路、壓合、噴錫、外層AOI、測試各部門的工藝問題跟進與處理，特别是在線日常的巡線工藝稽核工作，必須做到事無巨細。因為所有異常的發生都是有一定原因的，及時發現問題，将隐患徹底解決掉，便不會有那麼多異常産生。每天安排助工和生産領班、主管一起巡線，對各條線上異常進行點檢，及時将問題解決并通報出來；

2、在線SOP編制與更新：公司在日新月異的發展壯大，各種新工藝、新設備不斷導入使用，在線SOP同樣需要及時更新。在這幾年的工作中，本人根據實際情況，對在線SOP進行了更新，并簡明扼要的進行闡述，以圖文方式将各工段控制和操作表現出來，便于員工理解與領會。

3、溝通與協調：合理有效的溝通是解決問題的必要手段，當異常問題或異常闆出現時，必須第一時間現場确認，及時找到根本原因，給出解決方案和處理建議，并跟進問題的處理過程以及改善措施的制定。

4、工藝技術能力提升：PCB産業每天都有新的工藝和技術産生，要有好的發展，适應公司産業革新。必須加強自身技術能力的提升，閱讀PCB各類期刊，浏覽PCB論壇網、PCB技術網，學習别人的優點，處理問題的方法為己所用。經常與其他公司同崗位工程師溝通，不斷提升個人綜合能力；

在未來的工作生活中，我将不斷總結經驗與教訓，多與人溝通，多深入思考問題。這樣才能跟着公司一起進步。

最後，祝願公司的未來發展越來越好，蒸蒸日上！

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