依舊自我介紹，張工，NPI 工程師，如果還不知道我具體是幹什麼的，歡迎看我的第一篇文章（主頁點進去即可）。

　　萬變不離其宗，作為 NPI 工程師，DFM 可制造性分析涉及的範圍非常廣，今天是關于：FPCB（柔性PCB）、FPCB材料組成、FPCB工藝流程，FPCB優缺點。

　　一、FPCB是什麼意思？ 柔性印制電路闆（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）又稱“軟闆”，是由柔性絕緣基闆制成的印刷電路，具有許多剛性印制電路闆所不具備的優點。

　　普通導體和FPCB一般是用膠粘在一起的，雖然目前也有無膠銅箔材料。由于FPCB的介電常數低于傳統PCB，因此可以為導體提供良好的絕緣性能和阻抗性能。同時，FPCB非常薄且柔韌，還具有良好的抗拉強度、通用性和散熱性。

　　FPCB與傳統硬質電路闆的最大區别在于FPCB可以通過多種方式彎曲、折疊或反複移動。為了實現FPCB的所有可能性，設計師大多采用單層闆、雙層闆、多層闆、剛柔結合闆等多種結構來滿足不同産品的各種需求。

　　目前市場上的FPCB有兩種類型：印刷（蝕刻）闆和絲印闆。絲印FPCB又稱高分子厚膜FPCB，區别于常見的印刷蝕刻技術。FPCB技術采用其他工藝，直接在介質薄膜上使用絲印導電油墨作為導體，形成我們需要的電路。雖然FPCB的應用在不斷擴大，但印刷FPCB仍是兩者中應用最廣泛的。

　　FPCB實物圖

　　FPCB實物圖

　　FPCB實物圖

　　二、FPCB的基本結構 通過對FPCB的基本結構分析，發現構成FPCB的材料有絕緣基闆、膠粘劑、金屬導電層（銅箔）和覆蓋層。

　　1、銅膜

　　（1）銅箔：基本分為電解銅和壓延銅。常見的厚度是1oz 1/2oz和1/3oz。

　　（2）基材薄膜：常用厚度為1mil和1/2mil。

　　（3）膠(粘合劑)：厚度根據客戶要求而定。

　　2、覆蓋膜

　　（1）覆蓋膜：用于表面絕緣。常用厚度為 1 mil 和 1/2 mil。

　　（2）膠(膠)：厚度根據客戶要求而定。

　　（3）離型紙：避免膠粘劑在壓合前粘附異物，便于操作。

　　3、 PI加強膜

　　（1） PI 加強膜：加強FPC的機械強度，便于表面貼裝操作。常見的厚度範圍為 300 萬至 900 萬。

　　（2）膠水(背膠)：厚度根據客戶要求而定。

　　（3）EMI：電磁屏蔽膜，保護線路闆免受外界幹擾（強電磁區或易感區）。

　　三 、FPCB的分類 1、按基材與銅箔組合分類

　　（1）膠合FPCB

　　是指銅箔和基闆粘合在一起，這是常用的一種。

　　（2）無膠FPCB

　　與膠合FPCB相比，它的柔性、銅箔與基闆的結合、焊盤平整度更好，因為它是通過熱壓機将銅箔和基闆壓在一起。但是它的價格比較高，一般隻用在要求比較高的地方，比如COF(CHIP ON FLEX)。

　　2、按FPCB結構分類

　　（1）單層軟闆

　　單層軟闆

　　将單面PI覆銅闆的材料放在電路上後，再覆蓋一層保護膜，就形成了一塊隻有單層導體的軟電路闆。

　　（2）普通雙層FPCB

　　普通雙層軟闆

　　将雙層PI覆銅闆的材料放在雙面電路上後，再在兩面覆蓋一層保護膜，就形成了雙層導體的電路闆。

　　（3）單層FPCB的基闆生成

　　在制作電路的過程中，使用純銅箔，然後在兩面覆蓋一層保護膜，形成隻有單層導體但兩面都裸露的電路闆。

　　（4）雙層FPCB的基闆生成

　　将兩層單層PI覆銅闆用粘合膠壓在中間，成為局部具有雙層分離結構的雙層導體電路闆，實現分層高撓曲的電路闆地區。

　　四、FPCB工藝流程 1、單層闆

　　單層闆結構

　　FPCB工藝流程（單層闆）——切割→鑽孔→曬膜→對準→曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→覆膜→壓合→固化→表面處理→沉澱鎳金→印刷字符→剪切→電測→沖孔→終檢→包裝→出貨

　　單層闆的疊層組成

　　2、雙層闆

　　雙層闆結構

　　FPCB工藝流程（雙層闆）---切割→鑽孔→PTH→電鍍→預處理→曬膜→對準→曝光→顯影→圖案電鍍→剝離→預處理→曬膜→對準曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→覆蓋膜→壓制→固化→析鎳金字→印字→剪闆→電測→沖孔→終檢→包裝→出貨

　　雙層闆的疊層組成

　　五、FPCB的特點 1、短： 裝配時間短

　　所有線路都配置好，省去了冗餘線路的連接。

　　2、小：比PCB小

　　可有效縮小産品體積，增加便攜性。

　　3、輕：比PCB(硬闆)輕

　　可以減輕最終産品的重量。

　　4、薄：比PCB薄

　　可以在有限的空間内提高靈活性，加強立體空間的拼裝。

　　FPCB

　　六、FPCB的優缺點 1、優點

　　（1）可自由彎曲、纏繞、折疊，可根據空間布局要求任意排列，可在三維空間任意移動和展開，實現元器件組裝和導線連接一體化。

　　（2）使用FPC可以大大減小電子産品的體積和重量，适合電子産品向高密度、小型化、高可靠性方向發展。因此，FPC已廣泛應用于航空航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、電腦周邊、PDA、數碼相機等領域或産品。

　　（3）FPC還具有散熱性和可焊性好、組裝方便、成本低等優點。軟硬結合的設計彌補了柔性基闆在組件承載能力上的輕微不足。

　　2、缺點

　　（1）一次性啟動成本高：由于柔性PCB是為特殊應用而設計和制造的，因此啟動電路設計、布線和照相闆的成本高。除非有特殊需要應用軟闆，通常應用量不大，小批量應用時最好不要使用。

　　（2）軟闆改修難：軟闆一旦做出來，改起來很困難，因為必須從底圖或編譯好的光繪程序上改。表面難以覆蓋保護膜，修複前去除，修複後恢複。

　　（3）尺寸受限：FPCB在不普及的情況下，通常采用批量工藝生産，因此受生産設備尺寸的限制，不能做的很長很寬。

　　（4）操作不當容易損壞：操作人員操作不當很容易造成FPCB的損壞。所以焊接和返工需要經過培訓的人員操作。

　　七、FPCB的應用 由于時代的快速發展，人們對電子信息的需求越來越多，而FPCB在這其中扮演着不可或缺的角色。

　　1、手機

　　強調FPCB的輕薄，可有效節省産品體積，輕松将電池、麥克風、按鍵連接在一起。

　　2、電腦和液晶屏

　　利用FPCB的集成電路配置，以及厚度，将數字信号轉換成圖片，通過液晶屏呈現出來。

　　3、CD随身聽

　　強調FPCB的三維組裝特性和薄度，将巨大的CD變身為陪伴。

　　4、磁盤驅動器

　　無論是硬盤還是軟盤，都非常依賴FPC的高柔軟度和0.1mm的超薄厚度來完成數據的快速讀取。

　　原文鍊接：http://www.kynixsemiconductor.com/News/71.html

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