衆所周知,數字IC設計的崗位分為:前端設計、功能驗證、DFT、後端設計。
抛開市場需求較少的DFT,剩下三者在崗位選擇上都是各有優劣的。
但對于大多數轉行IC的同學來說,都有一個錯誤的認知:數字IC後端不如前端設計和驗證。
一來是從字面上去判斷了“前後”的優先級,二是看了些所謂的“天花闆理論”就匆匆下了判斷。
這就讓很多原本更适合從事後端設計工作的同學,隻是一知半解的程度,就一股腦選了驗證。
短期來看可能影響不大,但對于IC設計十幾年甚至數十年的職業規劃上來說,還是相當關鍵的。
今天,就來聊聊關于後端設計的那些刻闆印象。
驗證比後端更容易轉行?一般來說,參照大公司設計、驗證、後端的1:3:1的崗位需求,确實驗證的市場需求更大,要招的人更多,正因如此,驗證成了絕大多數其他專業轉行IC的同學的首選。
選的人多了,自然要求也就高了,往年面試考些IC常規題就能過,現在SV、UVM都要懂一些。
而後端目前而言,反倒是成了最容易的那個。
後端基本不死卡學曆,本科作為底線,技術到位基本上都有機會。
除此之外,後端對于是否科班出身看的不重,我自己知道的基本上做後端的出身專業比較多樣化:電子類、信息類、自動化類、物理類、化學類等工科專業都見過,側面證明後端入行并不難。
後端薪資不如設計、驗證無論是往年的數據,還是今年的行情,都可以說明一個事實:前端設計、功能驗證、後端設計三個崗位的薪資水平是不相伯仲的。
至少在應屆offer拿到的價格上來說,是沒有所謂的優劣之分。
三十多萬的設計不少,四十多萬的後端也很尋常。
而之後的崗位晉升所帶來的薪資漲幅,那就是不同崗位上成長速度不同的情況了。
比如說你更适合做後端,原本在後端上你兩年就可以升至中級工程師,結果驗證上則需要三年。
這就需要一開始的選擇就要想到之後的規劃。
後端薪資不如設計、驗證說這話的一般有兩類人,一類是沒做過後端,但是大概知道是做什麼甚至懂點術語的;另一類是做過後端但項目經曆都是小芯片、性能功耗要求不高且非先進工藝的。
越是不懂的人越敢說話,懂得越多反而更加謹慎,如果把這類人說的話當做自己選擇方向的指導意見的話,那自然是要摔跤的。
誠然,複雜度不高的芯片确實不需要太多人工幹預了,尤其是産品線和流程比較成熟,按部就班更新,加上對功耗、性能和面積沒有強烈要求的芯片,在後端EDA工具已經相當強大的今天,跑幾遍就可以開始ECO,幾輪下來問題不大。
這裡直接借用某位後端大佬的發言:
能做完這些項目就能代表你能獨立做出這款芯片的全部後端嗎?請問自己以下幾個問題:
芯片為什麼做成現在的面積?
如果有一款新的芯片你能合理定義它的面積嗎?
IO為什麼擺成當前的位置?
電源網絡為什麼設計成現在的模樣,有什麼約束?
時序為什麼signoff在當前的電壓範圍?
時序signoff的corner是怎麼決定的?
不同corner的margin為什麼加這麼多?
如果隻給你一個綜合網表和相應的SDC以及庫文件,你能獨立建立flow并實現滿足所有signoff條件的GDSII嗎?
如果這些問題你都回答不了,那麼你真的隻是在跑流程。
對于後端工程師,如果說你一直在做這樣跑流程的工作,那麼我勸你多去理解思考一下項目深層次的東西,嘗試一下不同的項目類型,在高頻、低功耗、複雜時鐘、複雜電源和先進工藝方面至少精通一種,熟悉兩三種。
如果你能在上述某一個或者幾個領域做到精通,那麼你已經有了自己的一定程度的壁壘,比多數人已經強很多了。
所以說,不是後端技術要求低,是你對自己的要求低罷了。
什麼樣的人适合做後端設計?後端設計的主要工作就是将前端設計的RTL代碼轉化成門級網表,最終生成GDSⅡ文件,最終拿到工廠進行流片生産了。
這其中涉及的工作内容包括:邏輯綜合、形式驗證、布圖規劃、布局布線等。
而後端所起的價值,就是在滿足設計要求的情況下,盡可能通過自己的經驗知識來加速設計的疊代,加快項目的進展,讓一顆芯片成功實現從代碼到實物。
大公司對于前後端的分工較為明确,各司其職。但是也有一些設計公司,給後端設計者們的是rtl的代碼和基本的約束,需要其他崗位去做邏輯綜合。
而對于轉行的同學來說,什麼樣才算适合做後端設計呢?
相比驗證需要較高的代碼基礎,後端則是需要較高的英語水平和一定邏輯思維能力,要有動腦思辨的想法,不然真就成了“跑個流程”而已。
如果是天生對代碼頭疼,還想要入行IC設計的同學,不如選擇一條更适合自己的轉行路線,數字IC後端設計将是你最好的選擇。
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!