大理市為沙壤土地區，經多年生産實踐，總結出一套普通地膜加薄土層覆蓋栽培技術。 筆者将雲南大理的地膜加薄土層覆蓋栽培技術要點總結介紹，供相似地區種植參考。 這種栽培技術具有較好的保濕、防澇、控制雜草生長、減輕胡蘿蔔裂根和軟腐病的良好效果。 原因：在保濕和防澇方面，幹旱時 地膜可減少土壤水分蒸發，緩解旱情；雨天大量雨水會順畦面流入畦溝中，最終被排出菜田外，減少了雨水下滲。 這樣無論雨水多少，土壤水分均能保持相對平衡的狀态，因此胡蘿蔔裂根和病蟲害都會減輕。 在控制雜草方面，由于地膜上的薄土層屏蔽了陽光，地膜下土壤中的雜草種子萌發後得不到陽光照射從而不能進行光合作用，當種子中儲藏的營養物質被徹底消耗完後，未出土的雜草幼苗便因“饑餓”而死亡；處于地膜以上覆土層中的雜草種子，則因地膜阻斷了土壤毛細管水分的上升，得不到生長所需的足夠水分， 多不能正常萌發和生長；隻有播種穴中的雜草種子，能夠同時得到充足的水分和陽光萌發和生長，因此雜草數量大大減少。 此外，在地膜上覆蓋一層薄土，還可以防止地膜被風摧毀。

胡蘿蔔出苗期間很容易遭地下害蟲危害，常常導緻胡蘿蔔缺苗或後期産生叉根和畸形根。 因此，于前茬收獲後翻地前３ ～ ５天灌１次透水，水要淹沒畦面，不僅可以殺死菜田中大部分地下害蟲，還可以為胡蘿蔔播種後種子發芽創造适宜的土壤水分條件。

整地前每６６７ 米２施用腐熟有機肥２ ５００～３ ０００千克。 采用高畦或高壟栽培。 平整畦面或壟面前，可每６６７ 米２ 用 ５０％辛硫磷乳油１５０～２００毫升拌細土１５～２０ 千克撒施于畦面，并結合平整畦面耙耢入表土層，以防止地下害蟲危害。 播種後覆膜，一般用０．００６～０．００８ 毫米厚的普通地膜，可選用已打好播種孔的地膜覆蓋，也可先覆膜後打孔，地膜播種孔的孔徑以 ４～ ５ 厘米為宜。 将種子點播于地膜的播種孔中央，每孔播種４ ～６ 粒。 播後從畦溝中取土覆蓋在地膜和種子上，這是控制雜草的關鍵措施。 覆土厚度以 １．５ ～ ２．５ 厘米為宜，要求覆土厚薄均勻 一緻。

播種穴中和覆土層中會有部分雜草萌發， 可結合胡蘿蔔間苗和定苗進行人工拔除。 追肥一般２ ～ ３ 次，宜将化肥溶于水後打孔灌施。 第一次追肥在３～ ４片真葉時，每６６７ 米２ 追施尿素 ８ 千克、過磷酸鈣８千克、硫酸鉀１０千克；春、夏季間隔１５天，冬季間隔２０～２５天後進行第二次追肥，每６６７米２ 施尿素８千克、過磷酸鈣１０千克、硫酸鉀１５千克；以後根據胡蘿蔔生長情況酌情追肥。 胡蘿蔔生長适宜的土壤濕度為６０％ ～８０％，如土壤過幹，則肉質根細小、粗糙，肉質粗硬；若土壤過濕，則易發生軟腐病；若供水不勻，忽幹忽濕，則容易引起裂根。 一般澆水與追肥結合，平時則可根據土壤墒情酌情澆水。 收獲期停止澆水，以防爛根。

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