電子産品在生産環節，肯定會有一個印刷電路闆的生産過程。印刷電路闆應用于所有行業的電子産品中。它是電子原理圖能夠實現設計功能的載體，讓設計變成實物産品。電路闆長什麼樣如下圖所示

下面的圖就是焊接上元器件後的電路闆成品。原創今日頭條：卧龍會IT技術

這些印刷電路闆是如何制作出來的，今天卧龍會上尉Shonway給大家介紹這個PCB工廠制作線路闆的全過程，科普一下，不要錯過啊，帶你走進工廠，

PCB生産的流程是這樣的：

開料->貼幹膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鑽孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等這幾個步驟

大家對這些術語可能還不知道，給大家科譜一下這個流程，我們就說一下雙面闆的制作流程

開料就是把覆銅闆進行切割，做成在産線上能生産的闆，這裡肯定不會是按你設計的PCB圖那樣切成一小塊一小塊。是先按PCB圖拼成很多塊，然後再開料，PCB做好後，再切成一小塊一小塊。

這個就是在覆銅闆上貼一層幹膜，這個膜通過紫外線照射，它會固化在闆子上形成一層保護膜。這樣便于後續曝光，蝕刻掉不需要的銅。為了讓大家有一個可視感，我們一步一步的畫出圖給大家看，貼幹膜前後如下圖所示，藍色的是膜，黃色的是銅，綠色的是FR4基闆，原創今日頭條：卧龍會IT技術

覆銅闆貼膜前

覆銅闆貼膜後

然後再貼上我們PCB圖的菲林圖，菲林圖就像相片的一個黑白底片，是跟PCB上畫的線路圖是一樣的。如下圖所示

菲林底片

菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過。如上圖所示，白色的是不會透光的，黑色的是透明的能透光的。

曝光，這個曝光就是向貼着菲林及幹膜的覆銅闆照紫外線，光線透過菲林黑色透明的地方照到幹膜上，幹膜被光線照到的地方就固化了，沒照到的光線的地方還是以前一樣。

如下圖所示，藍色的幹膜經過紫外線照射後，正反面照到的地方固化了，如紫色的地方固化了。

幹膜固化

曝光機

顯影就是用碳酸鈉（叫顯影液，有弱堿性）把未經曝光的幹膜給溶解洗掉，己曝光的幹膜因為固化了，不會被溶解，還是保留着。就變成了下面的圖，藍色的幹膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的還保留着。

顯影

這一步就開始把不需要的銅給蝕刻掉，把上面顯影過的闆子用酸性的氯化銅進行蝕刻，被固化的幹膜蓋住的銅不會被蝕刻掉，沒蓋住的都被蝕刻掉了。留下了需要的線路。如下圖所示

蝕刻過梅覆銅闆

退膜這一步就是把固化的幹膜用氫氧化鈉溶液洗掉。顯影時是把沒固化的幹摸洗掉，退膜是把固化的幹膜洗掉，洗兩種形态的幹膜必須用不同的溶液才行。到現在為止線路闆體現電氣性能的線路都己做好如下圖所示，原創今日頭條：卧龍會IT技術

退膜後的線路路闆

這一步要是打孔了，打孔包括打焊盤的孔，打過孔的孔。下圖就是PCB鑽頭了，這種機械鑽頭最小是鑽直徑0.2mm的孔。

這一步就是把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上，下兩層通過過孔能連接起來，原創今日頭條：卧龍會IT技術。如下圖所示

過孔壁通過沉銅，電鍍上銅

沉銅生産線

阻焊就是在不焊接的地方塗上一層綠油，與外界不導電，這是通過絲網印刷工藝，塗上綠油，再跟前面一個工序差不多，通光曝光，顯影，把要焊接的焊盤露出來。如下圖所示

絲印字符是把元件标号，LOGO，及一些描述文字，通過絲網印刷的方法，印上去。

這一步是在焊盤上做一些處理，防止銅在空氣中氧化，主要是熱風整平（也就是噴錫），OSP，沉金，化金，金手指等等工藝，如下圖就是采用的OSP工藝，就是在焊盤上加一層防氧化膜，在焊接的時候由于加熱，這些膜會自動退掉。原創今日頭條：卧龍會IT技術

經過上面的生産，一塊PCB闆就做好了，但做出來的闆需要測試一下，有沒有開短路，會放在一個電測機内測試一下。這一系列的工序後，PCB闆就正式做好了，可以包裝，發貨了

電測機

以上就是PCB的生産過程，大家是不是了解了。多層闆的話，還需要一個層壓的過程，這裡就不再做介紹了，基本上面的工序知道了，對工廠的生産工藝應該是有些影響了。

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原創：卧龍會 上尉Shonway 圖片部分來自網絡

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