春節假期了，證明有時間了。。。。。。。。

今天要拆解的筆記本擴展塢是去年春節期間買的二手貨，剛剛好玩了一年時間，這不春節放假了，手也癢了，準備拿他來開刀。也算是給它留個紀念。

拆前我們先欣賞下生前樣子：

使用方法就是将電腦怼上去，通過電腦底部的總線口和底座連接起來，實現擴展更多的USB口，不同顯示接口的擴展，更方便工作，也能減少電腦本身接口的多次插拔帶來的損傷。

特别适合使用筆記本在辦公室或家裡非常頻繁、但對相關接口擴展也有需求的固定場所使用場景。

接口還是比較豐富，隻不地家些接口太老了，比如DVI，DP，這些接口都不是常用接口

型号40A1

話說，這機器還真難拆啊。

表面蓋了一層不鏽鋼片，分析是用了散熱以及屏蔽作用。

這就是怼電腦的公頭

還真有點複雜啊。可見大廠做的技術水平所在了。

拆掉不鏽鋼片，下面還有一層黑色類似塑料手感的黑色模片。

掀開黑色膜，看到了電路闆背面，分析下來這個黑色膜起到的一個主要作用是絕緣，将PCB與不鏽鋼檔闆隔開，同時還起到了散熱傳導作用。

将整塊電路闆拆下來，又是一個複雜的金屬結構

如圖，整體是這樣

翻過來，終于看到PCB的真面目了，這是一塊闆厚1.0mm的闆材，表面處理OSP，是一塊為适應結構的不規則的PCB，闆上沒有看到MARK點，應該是有增加相關工藝邊，完成生産後将多餘闆料機器處理,闆層數應該是四層闆。

這一塊闆上面元件較多，闆又較薄，對于形變問題要尤為注意，生産過程需嚴格管控，單手拿闆是基本操作，否則一定會出現較多過孔不通隐患。

這一塊還算複雜的電路闆上的元器件全部放置在一面，這說明了什麼，說明設計功力到家，根本不需要雙面布局，而那些說某些元件為了信号更好如濾波電容要放底下也是無從所起，說到底是看設計師想不想這樣幹。

為什麼這樣說，這裡要牽涉到有相關聯系的題外話：阿昆在往常PCB評審中，對于貼片阻容元件的擺放位置，個人觀點一直是能放頂層（多料面），就不要放底層（少料面），因為貼片的阻容感類是非常容易受應力、撞擊影響的元件，在生産周轉包裝取放過程 不留神就非常容易撞件，導緻産品隐患故障出現。而頂層多料面，因為除了常規阻容不家IC芯片、連接器等較高的元件，他們就像參天大樹一樣，會保護住小元件，不被外界異物撞到。

研發設計人員有時喜歡把一些0603小濾波電容放在IC底層，阿昆就會建議他們放頂導以，但是研發設計人員無法接受建議，他們會認為這樣影響到了信号完整信等，用這些理由來拒絕修改設計，這時如果DFM人員對電路原理不清楚可能還真隻能聽設計人員一面這詞，如下

其實這些方面的問題溝通有時确實會存在一些難度，這次這台個拆解的例子我想以後可以更好的幫助我來說服設計人員吧，沒有做不到的問題，隻看願不願意做，願不願意改的問題了。

上面說了好多，其實這可能才是阿昆這次拆解要說的一個重要問題之一，為什麼我們要多學習别人的設計，可以得到太多的經驗了。

我們會發現一排連接器上粘了一層有點像屏蔽的海棉條，目的起到屏蔽幹擾信号防止DVI、USB、DP存在信号上的幹擾，同時也起到裝配過程中結構件的相互緩沖作用。

我們還發現了2個芯片上有标識點，這個是什麼呢，還真巧，前幾個月阿昆剛好處理過類似情況，這種芯片是需要燒錄程序，工廠是先将芯片外發專業燒錄芯片的工廠進行自動化燒錄，完成燒錄後，為了便于區分和跟蹤，工廠在芯片上作不同顔色的标記。對于量大的産品涉及到IC程序燒錄 ，給到專業代燒工廠燒錄代替人工是不二選擇，不管質量、成本都有保證。

所有連接器使用的是插件，話說整個焊接質量挺好，從DP的密腳可以看出。

網絡插座使用的是沉闆式封裝，這種在體積有要求的産品大量使用，可以降低高度要求。

VGA電路和音頻輸出部分電路

網絡 、電源輸入、DP部分

USB3.1\USB3.0\USB2.0部分電路

整體來說聯想工程師設計的PCB不管是可靠性還是外觀還是有一定水準要求的，但裝配感覺确實有點麻煩。

不過還有幾個問題也提一下：

PCB背面發現了很多測試點，這個可能是在生産過程中用于自動化測試，但奇怪的是這個PCB表面是OSP處理，我們都知道OSP并不導電，所以如果這種表面處理工藝的PCB，做的測試點是不能直接用的，一般會在外面加錫，當然也有可能是早期是沉金處理，後面産品成熟後改成OSP而已。

另外，還發現在連接器USB之間的狹小縫隙裡存在電容，這從可維修角度來說也是不允許存的，當然前提這是基于電性能需要以及實際不良率來分析必要性。

本編拆解文章阿昆一方面想學習一下聯想設計技巧以及用料（時間原因，本文沒有特别的說），同時還有很重要的一個收獲就是有這一塊元件這麼多的闆都可以做成單成闆設計的安例，研發大牛們再也不會給工藝設計改善找借口不改了吧！

希望今天的拆解能給大家有所幫助和啟發。

提前祝大家新春快樂，牛年行大運！！！！！！！

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