濺射靶材簡稱“靶材”，是一種用濺射沉積或薄膜沉積技術制造薄膜的材料。濺射靶材主要由靶材毛坯以及背闆構成，靶材毛坯屬于高速離子束流炮擊的目标資料，一般由高純金屬制成，背闆則對其起支撐作用。
濺射靶材種類衆多，按照原材料不同，可分為金屬靶材、陶瓷化合物靶材以及合金靶材等。金屬靶材占據濺射靶材市場主導地位，主要應用于集成電路領域。金屬靶材可細分為钴、钽、鎢、銅、鋁、钛等高純靶材，鎢靶在我國市場需求較大，可用于制造芯片，其厚度差異對提升芯片運行速度及可靠性起重要作用。
根據新思界産業研究中心發布的《2022-2027年中國濺射靶材行業市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，濺射靶材在集成電路、光伏、顯示面闆等領域中可作為金屬布線原料使用，還可用于制造耐磨材料、玻璃鍍膜、裝飾品等。集成電路為濺射靶材最大需求端，集成電路生産工程中使用的阻擋層薄膜、電容器電極膜、接觸薄膜以及光刻薄膜等薄膜産品均需要使用濺射靶材。在應用需求帶動下，我國濺射靶材市場規模不斷擴大。2021年我國濺射靶材市場規模達375.8億元，同比增長9.7％。
濺射靶材生産過程包括金屬提純、靶材制造以及濺射鍍膜等。濺射鍍膜為濺射靶材生産關鍵環節，靶材需要使用濺射機來完成濺射反應，再利用物理氣相沉積或化學鍍膜法完成鍍膜環節。但目前，我國尚不具備濺射機以及高端鍍膜設備生産技術，這是行業發展面臨的主要挑戰。
在全球市場，濺射靶材龍頭企業集中于美國和日本，包括日本住友化學、日本日礦金屬、日本東曹、美國普萊克斯以及美國霍尼韋爾等。日本日礦金屬為全球最大濺射靶材供應商，占據全球市場近三成份額。受技術壁壘高等因素限制，我國濺射靶材高度依賴進口。随着我國研發技術不斷突破，以甯波江豐電子材料為代表的本土企業獲得快速發展，市場逐步實現國産替代。
新思界行業分析人士表示，在經濟快速發展以及技術創新推動下，我國芯片、光伏高新技術産業獲得快速發展，随着市場需求不斷釋放，濺射靶材行業規模将進一步擴大。目前，美國和日本為全球濺射靶材最大生産國，受技術壁壘高等因素限制，我國濺射靶材市場仍由外資企業占據主導，未來行業國産替代空間廣闊。
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