按具體工作分工細類:
一、結構工作分類:1,外觀ID設計師
2,結構設計師.
高級結構工程師,基本上外觀ID,結構都能勝任.
二、硬件工作分類:
1,硬件工程師、硬件基帶工程師. (負責硬件方案選型,電路原理圖/電路圖設計與功能調試等,硬件設計需要較強的數模電路基礎).
2,RF射頻通訊工程師(負責硬件的2G/3G/4G/5G,WIFI,GPS,藍牙等RF射頻通訊電路的設計與調試.)
3,PCB Layout工程師、EDA工程師 (負責項目硬件部分的PCB線路闆圖設計--- 依據電路圖和結構2D,輸出PCB線路版圖).
4,EMC工程師. (負責公司産品電磁兼容性研究,信号完整性指導,安規認證等)
高級硬件工程師,以上4項都要會,基本上都是行業工作10年以上的人,即能設計電路原理圖,也能設計PCB圖,也懂RF和EMC等...
三、軟件工作分類:
1,單片機工程師(負責MCU單片機的程序編寫與調試).
2,驅動工程師(負責軟件驅動,一般也懂硬件原理.)
3,安卓應用工程師(負責安卓系統的應用軟件開發編程)
4,IOS應用工程師(負責IOS系統的應用軟件開發編程)
高級軟件工程師,以上4項,至少會2項以上.
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