2015年8月Intel正式發布了新一代微架構Skylake來替代當下的Broadwell，新一代的Skylake

是英特爾第六代微處理器架構，最主要的特征便是采用14納米制程以及支持DDR4内存。Intel每一代處理器家族中都有一系列被中高端DIY玩家追捧，因為它有着i7的性能，i5的價格，在千元級處理器中雖然多數都是散片在出售，然而并不能阻擋玩家的熱情，這就是Intel至強E系列，其中最新的明星的産品則是E3-1230V5，這顆CPU性價比還能再創神話麼？

魯大師數據中心近期獲得了Intel E3-1230V5與Intel E3-1220V5兩枚工程測試芯片，我們将通過一些專業的測試來一探究竟。

一、定位很入門，專用于“走量的貨”

二、支持DDR4，配合服務器芯片組

不過這并不能為難住主闆廠商，比如我們今天用來測試的主闆就是技嘉x150-plus ws，X150并不是Intel的芯片組型号，而是技嘉自家發明的100系列主闆名字，其實這樣命名能讓用戶更加容易理解，畢竟C232什麼的還是晦澀了些。

三、魯大師性能測試項目

單純的CPU測試項目包括了通用計算使用的整型數字排序、IDEA解密運算、哈夫曼壓縮運算、傅立葉運算以及神經網絡測試。

CPU單項測試包含5種測試方案的綜合成績，不出意外的是E3-1230V5确實有與I7對抗的實力。因為CPU測試中大量的邏輯運算，對于CPU的主頻的表現非常敏感，所以擁有4.0GHz的I7-4790K的總分非常的高。對于主頻僅有3.4GHz的E3 1230V5來說，差距僅為7.9%。若是稍微超頻一些，應該能輕松超越。

另外E3-1220的表現确實不盡如人意，此次測試中還有同代新架構的Core i5 6500，因為主頻的劣勢，相比i5的6500CPU單項測試産生了16%的差距，相比其他産品則是差距更多。不過在綜合性能的測試中，都屬于中高端性能的表現。

四、溫度壓力測試

測試方案，魯大師溫度壓力測試溫度統計，包括30分鐘待機負載，30分鐘滿負載運行（CPU負載90%以上）。

E3系列TDP僅為80W，實際測試表現也足夠清爽，我們的測試環境室内溫度約為15℃，待機負載時四顆CPU表現都不錯，尤其是E3-1220V5，滿載時溫度也不算高，三顆Skylake架構的芯片都展現出足夠低溫的表現，14nm制程帶來的功耗優勢還是非常明顯的。

總結：

Intel的産品策略裡E3是一顆很重要的芯片，雖然官方說法還是主推于服務器市場，但是個人消費市場對其的需求肯定不會減弱，它是更加純粹的CPU，沒有雞肋的GPU模塊，有着跟I7相似的性能，i5相似的價格（僅指散片）。單純從CPU運算能力來說E3-1230V5能延續之前神U的地位，不過是否夠神還要最終的市場價格。

從另一個層面來說它擠壓了i5的生存空間,所以今年Intel才會把他的支持放到服務器芯片組C232上去，這能阻止用戶購買E3麼？就從這塊千元不到的技嘉X150主闆來說，一切的擔憂都不是問題，這塊主闆不支持集成顯卡輸出，但是他卻支持新一代所有LGA1151插槽處理器，對于中高端用戶來說，肯定是會自己再買一塊強大的獨顯來支持遊戲、視頻、工作，所以E3的擦邊球打的很成功。

E3是一顆定位為入門的頂級CPU，從第一代産品至今，它一直保持着至強系列，乃至酷睿系列中最高性價比的角色，至今第二/三代的E3在二手市場上還是能保持千元的價格，而上一代的I5卻要比現在的E3便宜200元左右，新一代的E3預計也能保持這種堅挺的走勢，數碼産品買新保值的效果會更強。

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