評估測試RZ/G2L核心闆在不同環境溫度下的溫升情況。

注： 85℃高溫測試CPU安裝散熱片，45mm*45mm參考。

2套RZ/G2L評估闆HDG2L-IoT、網線、調試串口工具，電腦主機。

高低溫試驗箱。

将環境溫度設置-20℃，被測試樣機低溫存儲2小時，2小時後上電啟動。

上電後RZ/G2L核心闆啟動後，此時環境溫度-20℃，CPU溫度 -6℃。

将環境溫度設置-40℃，被測試樣機低溫存儲2小時，2小時後上電啟動。

上電後RZ/G2L核心闆啟動，此時環境溫度-40℃，CPU溫度-24℃。

将環境溫度設置為 70℃，進行高溫測試。

測試試驗箱與主闆環境。

CPU占用率0%。

此時測得CPU溫度為79℃。

持續高溫70℃測試8小時後，系統運行正常，未出現死機、系統崩潰、CPU自保護關閉等現象。此時測得CPU溫度為80℃。

CPU占用率95%。

此時測得CPU溫度為87℃。

持續高溫70℃測試8小時後，系統運行正常，未出現死機、系統崩潰、CPU自保護關閉等現象。此時測得CPU溫度為88℃。

将環境溫度設置為 85℃，CPU安裝散熱片，進行高溫測試。

測試試驗箱與主闆環境。

CPU占用率為47%。

此時測得CPU溫度為92℃。

在85℃高溫環境下8小時後，系統未出現死機，正常運行。

CPU溫度為97℃。

● RZ/G2L RZ/G2LC

− 1.2GHz Arm® Cortex®-A55 Dual / Single MPCore cores,

− 200-MHz Arm® Cortex®-M33 core,

− 500-MHz Arm® Mali™-G31,

− Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

− Video processing unit,

− USB2.0 host / function interface,

− Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

− SD card host interface,

− CAN interface, CAN-FD * 2

− Sound interface.

● RZ/G2L

− 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

− 1 channel MIPI DSI interface,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface

HD-G2L系列核心闆基于瑞薩電子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能處理器設計，集成Cortex-M33實時硬核，支持2路千兆網、2路CAN-FD、高清顯示接口、攝像頭接口、3D、H.264視頻硬件編解碼、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，适用于快速開發一系列最具創新性的應用，如顯控終端、工業4.0、醫療分析儀器、車載終端以及邊緣計算設備等。

萬象奧科RZ/G2L全功能評估闆集成雙路千兆網口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭接口、MIPI顯示接口、4G/5G模塊接口、音頻、WiFi等，接口豐富，适用于工業現場應用需求，亦方便用戶評估核心闆及CPU的性能。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!