一、概述
玻璃化轉變溫度(TG)是PCB基材重要性能指标,目前主流的FR-4闆的tg大概是在130-140度,在印制闆過程中,有幾個工序的問題會超過此範圍,對制品的加工效果及最終狀态會發生一定的影響。
和晟儀器2020年升級款HS-DSC-101差示掃描量熱儀
三、測試樣品
測試樣品
四、測試步驟
1、取樣,取樣表面光滑,周邊毛刺應修理,并将空坩埚放入天平,去皮後放入樣品,記錄重量,光滑一面貼着坩埚底部更好的傳熱。
2、設置參數,以便于記錄,樣品名稱,樣品質量,測試日期,操作員,截止溫度,掃描速率,選擇非OIT(氧化誘導)。
參數設置
3、點擊開始,等到試驗結束。
4、試驗結束,取出樣品,清理台面。
五、曲線分析
測試曲線
測試曲線
測試曲線
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!