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PCB玻璃化轉變溫度測試

圖文 更新时间:2024-07-04 18:38:01

一、概述

玻璃化轉變溫度(TG)是PCB基材重要性能指标,目前主流的FR-4闆的tg大概是在130-140度,在印制闆過程中,有幾個工序的問題會超過此範圍,對制品的加工效果及最終狀态會發生一定的影響。

PCB玻璃化轉變溫度測試(PCB玻璃化轉變溫度測試)1

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三、測試樣品

PCB玻璃化轉變溫度測試(PCB玻璃化轉變溫度測試)2

測試樣品

四、測試步驟

1、取樣,取樣表面光滑,周邊毛刺應修理,并将空坩埚放入天平,去皮後放入樣品,記錄重量,光滑一面貼着坩埚底部更好的傳熱。

2、設置參數,以便于記錄,樣品名稱,樣品質量,測試日期,操作員,截止溫度,掃描速率,選擇非OIT(氧化誘導)。

PCB玻璃化轉變溫度測試(PCB玻璃化轉變溫度測試)3

參數設置

3、點擊開始,等到試驗結束。

4、試驗結束,取出樣品,清理台面。

五、曲線分析

PCB玻璃化轉變溫度測試(PCB玻璃化轉變溫度測試)4

測試曲線

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測試曲線

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測試曲線

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