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pcb過孔是幹什麼的

生活 更新时间:2025-03-11 09:24:56

這個一階,二階就是說一下這個PCB加工的HDI制造工藝了。

一,什麼是HDI?

HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鑽孔,微盲孔孔環在6mil以下,内外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的多層闆制作方式稱之為HDI闆。

盲孔:Blind via的簡稱,實現内層與外層之間的連接導通

埋孔:Buried via的簡稱,實現内層與内層之間的連接導通

盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光緻成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。

二.HDI闆闆料

1.HDI闆闆料有RCC,LDPE,FR4

RCC:Resin coated copper的簡稱,塗樹脂銅箔。RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的,其結構如下圖所示:(厚度>4mil時使用)

RCC的樹脂層,具備與FR一4粘結片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層闆的有關性能要求,如:

(1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性;

(2)高玻璃化轉變溫度(Tg);

(3)低介電常數和低吸水率;

(4)對銅箔有較高的粘和強度;

(5)固化後絕緣層厚度均勻

同時,因為RCC是一種無玻璃纖維的新型産品,有利于激光、等離子體的蝕孔處理,有利于多層闆的輕量化和薄型化。另外,塗樹脂銅箔具有12pm,18pm等薄銅箔,容易加工。

三,什麼是一階,二階PCB?

這個一階,二階就是指打激光孔的次數,PCB芯闆壓合幾次,打幾次激光孔!就是幾階。如下所示

1,.壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鑽孔

這是一階 ,如下圖所示

pcb過孔是幹什麼的(一階盲埋孔和二階盲埋孔)1

2,壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鑽孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射鑽孔

這是二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次,就是幾階了。

二階就分疊孔與分叉孔兩種。

如下圖是八層二階疊孔,是3-6層先壓合好,外面2,7兩層壓上去,打一次鐳射孔。再把1,8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的,工藝難度會高一點,成本就高一點。

pcb過孔是幹什麼的(一階盲埋孔和二階盲埋孔)2

如下圖是八層二階交叉盲孔,這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣,也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的,加工難度就少很多。

pcb過孔是幹什麼的(一階盲埋孔和二階盲埋孔)3

三階,四階就依次類推了。

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