這個一階,二階就是說一下這個PCB加工的HDI制造工藝了。
一,什麼是HDI?
HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鑽孔,微盲孔孔環在6mil以下,内外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的多層闆制作方式稱之為HDI闆。
盲孔:Blind via的簡稱,實現内層與外層之間的連接導通
埋孔:Buried via的簡稱,實現内層與内層之間的連接導通
盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光緻成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。
二.HDI闆闆料
1.HDI闆闆料有RCC,LDPE,FR4
RCC:Resin coated copper的簡稱,塗樹脂銅箔。RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的,其結構如下圖所示:(厚度>4mil時使用)
RCC的樹脂層,具備與FR一4粘結片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層闆的有關性能要求,如:
(1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性;
(2)高玻璃化轉變溫度(Tg);
(3)低介電常數和低吸水率;
(4)對銅箔有較高的粘和強度;
(5)固化後絕緣層厚度均勻
同時,因為RCC是一種無玻璃纖維的新型産品,有利于激光、等離子體的蝕孔處理,有利于多層闆的輕量化和薄型化。另外,塗樹脂銅箔具有12pm,18pm等薄銅箔,容易加工。
三,什麼是一階,二階PCB?
這個一階,二階就是指打激光孔的次數,PCB芯闆壓合幾次,打幾次激光孔!就是幾階。如下所示
1,.壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鑽孔
這是一階 ,如下圖所示
2,壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鑽孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射鑽孔
這是二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次,就是幾階了。
二階就分疊孔與分叉孔兩種。
如下圖是八層二階疊孔,是3-6層先壓合好,外面2,7兩層壓上去,打一次鐳射孔。再把1,8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的,工藝難度會高一點,成本就高一點。
如下圖是八層二階交叉盲孔,這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣,也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的,加工難度就少很多。
三階,四階就依次類推了。
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