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金立s7幾年發布

圖文 更新时间:2024-07-29 09:06:23

【電腦報在線】不久前,金立正式宣布取消ELIFE子品牌,專注金立品牌的打造,而取消ELIFE之後的首款機型就是S7,它要如何打響金立品牌重塑的第一槍呢?

金立s7幾年發布(回歸中庸金立S7評測)1

本期總評:8分

“曾經超薄機身還是金立手機值得誇耀的地方,但在一個比一個薄,外觀工藝一個比一個漂亮的當下,金立S7也不得不放下了對‘世界最薄手機’的執念。而硬件性能、拍照依然不是它的強項,唯一可以突出宣傳的地方就是自家的Amigo系統了,但是除了比較流暢的操作體驗,它也并沒有留給我們留下其他更為深刻的印象。因此可以說,中庸依然是目前金立手機的通病。”

基本參數:5.2英寸1920×1080分辨率/148.8mm×72.4mm×5.5mm/126.5g/Android5.0/2.0GHz聯發科MT6752八核/2GB/2750mAh/前置800萬像素/後置1300萬像素攝像頭

參考價格:2499元(16GB)

優點:金屬邊框的U型凹槽手感不錯;

5.5mm超薄機身,攝像頭無凸起;

Amigo 3.0系統操作流暢。

缺點:背部邊框縫隙處易藏污納垢;

上下邊框過寬,沒有很好利用;

夜景拍攝降噪效果一般。

跑分

《安兔兔評測》 42106

《安兔兔3D評測》 4710

遊戲

《質量效應:滲透者》 無法運行

《街霸4》 流暢

《NBA 2K15》 卡頓

手感滑溜溜

從S5.5到S5.1,金立一直在手機機身厚度上“較勁”,兩款機型還特意以厚度命名,這也導緻這次的新機S7容易讓人誤會厚度是7mm,而實際上,它仍然保持了5.5mm的超薄水準,而且攝像頭也沒有半點凸出,處女座強迫症們可以放心了。

除了機身厚度之外,S7還用了一個非常獨特的設計——U型凹槽金屬邊框,邊框兩側還進行了抛光處理,帶來銀邊的效果,從握持手感上來說也還是很不錯的。由于它的凹槽并不是很深,稍遠一點就看不出來了,反倒更像是手機四周的一圈條紋裝飾。

需要提醒的是,在我們不長的使用時間内,這圈銀邊已經有些掉漆的現象存在。由于本來就又薄又輕,再加上光滑的鏡面,S7的手感非常滑溜,有時甚至有種在手裡用着用着它就要溜走的錯覺。所以,一定要加倍小心,最好不要摔着。

相比U型凹槽的獨特,前後雙鏡面設計就顯得有些普通了,且一如既往地“指紋收集器”。另一個問題是積灰,尤其我們拿到的黑色款,背面玻璃與金屬邊框銜接的縫隙處,明顯可見白色的灰塵。

金立s7幾年發布(回歸中庸金立S7評測)2

近看S7的U型凹槽金屬邊框還是非常漂亮的,音量鍵和鎖屏鍵就在這側面凹槽之中,并且仍然做了高出邊框的設計,按壓回饋手感都還不錯

金立s7幾年發布(回歸中庸金立S7評測)3

金立S7的側面邊框和黑邊都控制較好,但上下邊框都有些寬,卻依然采用了屏幕内的虛拟按鍵的設計,有些浪費底部空間

揚聲器、USB接口、3.5mm耳機孔都擠在底部右側,再加上兩根天線、話筒,底部顯得有些擁擠

金立s7幾年發布(回歸中庸金立S7評測)4

S7的背面就是一馬平川,攝像頭沒有凸起

Amigo 3.0流暢度高

我們前面說S7機身滑,它的系統同樣“滑”,當然這裡指的是流暢的體驗。S7搭載了基于Android5.0深度優化的Amigo 3.0系統。明顯的變化是,通知欄和快捷工具欄分開放置在了屏幕上、下方。開啟快捷工具欄需要手指從屏幕底部向上滑動。

頂部下拉欄專用于通知推送的管理,可對應用通知進行 “重要通知”和“其他通知”的分類,但不管是重要通知還是其他通知都會全部出現在通知欄裡,隻是多了一個分組,感覺這樣設計的意義不大。

在快捷菜單欄有一個叫做虛拟來電的快捷開關,開啟後倒數15秒手機就會響起鈴聲,可以模拟接聽電話,并一直保持通話狀态,在特殊情況還是有用的(我似乎感覺到了這個世界深深的惡意)。

實際通話中則遇到了一個問題,每次打完電話拿開手機之後,屏幕仍會有幾秒黑屏的情況,也就不能立刻挂斷電話,不知道是否因為光線感應器反應有點慢的原因。

S7還有一個“随變”,開啟後可自動通過攝像頭提取現實環境中的三個顔色自動混合成新的手機主題配色推薦給用戶

應用圖标采用了方形圓角和圓形兩種混搭,一些第三方應用圖标則會被加上一層半透明蒙闆,相信會讓很多處女座或強迫症朋友頭疼

性能中規中矩

以金立S7的2499元起價,在國産手機中算得上是中高端機型了,硬件上采用了聯發科的64位MT6752八核處理器,輔以2GBRAM 16GB ROM,整體配置則與魅藍Note相當。從安兔兔42000多分的跑分成績看來,達到了應有水平。

我們在S7上安裝了20多個三方應用後,開機剩餘可用運存1GB左右,但在手機運行了一段時間之後,可用運存隻剩300MB,後期可能就會更加吃力。在面對《NBA2K15》這種容量近2GB的大型3D遊戲時,S7的載入速度也明顯變慢,而遊戲中的卡頓情況也非常明顯,基本不能好好的玩耍。硬件要求相對較低的《街霸4》則能流暢運行。

金立S7的發熱情況同樣受人關注,由于機身太薄,升溫過程變快,熱量集中在頂部攝像頭周圍,給人的感覺就是沒用一會兒手機就有些燙了。好在MT6572并不是一款高功耗的處理器,因此在玩大型遊戲時,其最高溫度也都在40℃左右徘徊。

這次讓人較為驚喜的是,在5.5mm機身中,S7竟還塞進了一塊2750mAh的電池,從實際使用來看,S7的電池續航在正常強度下維持一天是沒有問題的。

在主界面點擊菜單鍵可查看後台程序和剩餘運存,方便進行一鍵清理

金立s7幾年發布(回歸中庸金立S7評測)5

《NBA2K15》對于S7來說還是較有壓力的,雖然可以正常運行,但卡頓情況較為明顯,無法愉快玩耍

夜拍表現一般

我們對超薄手機有所保留,還有一個原因是其為了不讓攝像頭凸出,就會在一些組件上所有縮水。金立S7采用前置800萬像素和後置1300萬像素的攝像頭組合,較之前的S5.5和S5.1有了的一定的提升。

在拍攝功能上,S7也做了改變,支持對焦測光分離,增加了專業模式,可手動調整快門速度、白平衡、ISO感光度、曝光補償以及焦距,不算特别豐富但也夠用了。趣味功能上提供了先拍照後對焦的魔術對焦、文本矯正、随心拍等,功能沒什麼特色。

從實際拍攝體驗來看,S7在光線充足的室外環境下的成像效果最讓人滿意,色彩還原準确,景物的細節也體現得比較到位,幾乎看不出什麼後期算法的痕迹,給人的感覺就是真實。

但在夜間環境下,S7的成像表現明顯下降,噪點抑制能力較差,塗抹痕迹重,導緻暗部細節缺失不少,對焦和成像速度也明顯變慢。

金立s7幾年發布(回歸中庸金立S7評測)6

逆光拍攝,S7對紫邊的控制還是不錯的,樹葉的輪廓都能夠比較清晰的呈現,細節上也具有較高的解析力

金立s7幾年發布(回歸中庸金立S7評測)7

S7的微距拍攝的最近距離,焦點突出,背景虛化比較自然

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在不放大情況下,S7的噪點情況就已經比較明顯了,畫面顆粒感很強

本周微博網友熱點評論

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@關關的一些事一些情:外觀看起來還不錯,不過我對金立手機的印象還停留在功能機時代,不知道為什麼。

@瑪麗蘇先森:外觀中規中矩,虛拟按鍵不太适應,屏占比縮水,不知道硬件會不會給力,讓人耳目一新的是UI,很想體驗一下。

@清遠的星空:金立S7是夠薄,不過要保證握感體驗,還要兼顧電池容量和續航,3.5mm耳機接口也是必須有的,不容易啊!&nbsp

本文出自2015-04-27出版的《電腦報》2015年第16期 D.智能手機 (網站編輯:soso)

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