文章導航（9部分）：制作初衷、功能簡述、原理簡述、功能說明、重要的元器件、焊接、編譯燒錄、外殼制作、觸摸問題。

我做了一版市面上可買到的0.5寸屏幕的，方便感興趣的小夥伴動手做一支屬于自己的電烙鐵。

先說一下制作這個電烙鐵的初衷吧。

還記得十幾年前第一次擁有的電烙鐵是那種十幾塊的外熱式電烙鐵，後來又用過内熱式的，用久了就不沾錫，一把趁手的工具真的很重要！！！

心想這都什麼年代了，電烙鐵怎麼還是電烙鐵的樣子，像一支筆一樣便攜不可以嗎，正好接觸到了T12烙鐵頭和體積小功率大的氮化镓充電器。

還有就是要硬核點，必須給它透明外殼，可以清晰看見每個元器件。

想必這也是每個理工男的最愛吧，還有我更期待大規模應用透明PCB的那一天。

放幾張模型圖：[紫薇别走]

最後，我是極力推薦喜歡的小夥伴自己動手做一個。

成本也不會過百，而且還有紀念意義，買來的畢竟是商品，還有非常感謝嘉立創提供的服務支持，從PCB設計到打樣、元器件采購、3D打印，都讓我在電腦前就實現了創作自由。

1.精确控溫：

優化後的PID參數響應快、超調小、誤差±1℃；

僅針對西安頭和PD65W充電器，其他烙鐵頭需優化

2.PD 供電：

PD誘騙20V電壓供電，目前僅測試65W充電器，其他功率的PD充電器也可以，隻不過要調整PID參數；

3.人機交互：

0.5寸OLED簡潔界面，具有實際溫度、設定溫度、5V/20V電壓标記、鎖定/解鎖溫度、靜音/蜂鳴切換、鎖定時間，三個觸摸按鍵，一個蜂鳴提示，具有電源指示燈、加熱指示燈（PWM）、 /-鍵觸摸指示燈；

4.溫度校準：

可兼容不同品牌的T12烙鐵頭，通過測量五個校準點的實際溫度進行校準（西安頭無需校準），具體操作見操作說明；

5.OTA 更新：

首次燒錄固件通過TTL下載器，後續連接WIFI後即可實現在線更新程序，這個主要是方便滴膠封裝後更新程序。

1.T12烙鐵頭

集成加熱絲和熱電偶共用兩根線，實現加熱和測溫；

2.運放

将熱電偶兩端産生的熱電動勢進行處理得到模拟量輸入到ESP8266僅有的ADC引腳，通過程序計算轉化為溫度值；

3.PID控溫

通過PWM驅動烙鐵頭的加熱絲；

4.調用U8G2庫

通過IIC驅動0.5寸OLED；

5.電壓

通過PD誘騙芯片與PD協議握手獲得20V電壓；

6.焊接

三棱柱PCB立體焊接，通過PCB半孔焊接，三面彈片夾持穩定，電流充足。

插電前不要觸摸三個觸摸鍵處，因為觸摸芯片在上電後0.5s内進行校準，捏住尾部插入Type-C插頭即可；

開機後長觸摸“ ”鍵解鎖後即可設定溫度，程序設定最大380℃，為了延長烙鐵頭壽命；

觸摸按鍵說明：

1.“配網”：

上電後立即觸摸“TOUCH-”進入配網模式。

首次配網需要在手機端連接“T12焊筆配網”的WIFI。

連接後在彈出的網頁中輸入要連接的WIFI名稱及密碼，保存，後續不用再次輸入。

ps：除非當前WIFI無法連接，會重新進行配網。

2.溫度校準：

上電後立即同時觸摸“TOUCH-”、“TOUCH ”進入溫度校準。

共有5個校準點，通過外部溫度傳感器測量烙鐵頭的溫度，并通過“TOUCH-”、“TOUCH ”（溫度減小、增大）将測量的溫度值調到當前。

觸摸“TOUCH”進入下一個校準點，重複操作直到第五個完成。

3.亮度調節：

上電後立即觸摸“TOUCH ”。

4.靜音/蜂鳴切換：

使用過程中同時觸摸“TOUCH-”、“TOUCH ”、“TOUCH”。

屏幕左下角顯示狀态，設置狀态掉電後不會丢失。

開啟蜂鳴後調節溫度會有聲音反饋，加熱完成提醒，開機音。

5.鎖定/解鎖溫度切換：

使用過程中雙擊“TOUCH”進行切換，掉電後狀态丢失。

在不鎖定溫度情況下，大拇指觸摸“TOUCH”進行加熱同時無法調節溫度（防誤觸），否則停止加熱。

鎖定溫度後即使不觸摸“TOUCH”也會加熱，同時無法調節溫度，計時5分鐘後重啟（程序代碼裡可修改時長），防止忘記斷電後危險的發生。

（點擊圖片放大查看）

可以先整闆焊接後再用勾刀分闆，但要小心不要割到線路，也可以先分闆後單獨焊接，新手推薦該方法。

焊接步驟（依次進行）

1.焊接正面貼片的元器件；

2.焊接背面的蜂鳴器和母座；

3.焊接彈片；

4.焊接屏幕，焊接屏幕時FPC的焊點要小。

每塊闆通電測試無誤後，進行三棱柱立體焊接。

先将三塊闆塞到輔助定位塊進行定位，調整好位置。

先焊接尾部的半孔，最好是先不要一次性焊牢，留有調整的餘地。

就像擰多個螺釘，不要一次性擰緊某一個。

先稍微上點錫，等三棱柱結構确定後再多上錫焊牢。

用Arduino進行燒錄程序，至此之前要進行編譯，需要添加庫文件，否則編譯出錯。

首先安裝ESP8266的開發闆庫。

我上傳了離線安裝包（8266_package_2.7.4.exe）在附件裡，直接雙擊運行即可。

安裝好重啟Arduino，選擇開發闆，如下圖所示。

用的8285就選擇8285的，8266就用8266，這倆在燒錄時有區别。

安裝庫文件，如下圖所示，添加附件裡的.ZIP庫，也可以點管理庫後搜索在線安裝。

編譯成功後進行燒錄。

用TTL下載器連接到闆載的TX、RX、3V3、GND。

我是用的自制的ESP8266下載器，對準四個焊點按住燒錄，反正隻用一次，後續燒錄就用OTA了。

在進行燒錄前要進入下載模式。

用鑷子短接IO0的兩個焊點，保持住，同時用另一個鑷子短接一下RST兩個焊點後斷開，然後再斷開IO0的短接，之後就是開始燒錄了。

設計最初是用滴膠一次性封裝作為外殼。

優點：體積小，硬核炫酷。

缺點：制作麻煩，要做矽膠模具和密封，凝固時間還要幾天，成功率也很低，之後還要打磨抛光，在密封條件下正好選用觸摸按鍵（同時這也是一個坑）。

于是我就退了一步，不透明就不透明吧。[看]

嘗試一下3D打印分離式外殼，雖然也有透明材料的，但不建議沒有打印機的小夥伴嘗試（我問了一家要100 ）。

我先是打了一個樣，白色光敏樹脂的，主要是測試一下尺寸合不合适，如下圖，：

内腔有點大了，但這不是問題，稍作修改就可以。

現在我們學校封校，并沒有打印機和快遞超級慢，所以沒有叠代修改的機會，期待身邊有光固化打印機的小夥伴能幫我驗證一下（STL文件見附件）。

不推薦用FDM打印機，因為是壁薄且是細長軸結構，底部附着熱床不牢固，表面精度不高，盡管我增大了底部附着面積。

外殼打印模型如下圖所示。

包含兩個零件，外殼和外殼蓋，外殼為了增加打印時附着面積加了一個輔助圓闆，打印完成後剪掉就好了。

也在三維猴下單過，選用了URT6180光敏樹脂和PA12尼龍如圖所示，不選白色因為太普通。

之前用滴膠封裝的外殼是直接和觸摸盤接觸的，所以隻要搭配合适電容值的電容就可以有一個合适的觸摸靈敏度。

而現在的分離式外殼與觸摸盤之間有空氣介質，把電容的容值調到最小靈敏度最高，也遠遠不夠，這樣就會導緻隔着一層外殼而無法觸摸到裡面的觸摸盤。

好在最終找到了一種介質——納米無痕膠（單面的）。

裁剪大小合适的一塊貼在觸摸盤上，減小與外殼之間的間隙，這樣就完美解決了觸摸電容的問題。

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原文鍊接戳：T12焊筆v6.1 - 立創EDA開源硬件平台

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