通常電路闆設計電流都不會超過10A，甚至是5A，特别在是在家用、消費級電子的電路闆上持續的工作電流不會超過2A。

　　那麼當有産品需要設計持續電流達到80A，那麼在考慮到瞬時電流以及為整個系統留下餘量的情況下，産品設計的動力走線持續電流應該能夠承受100A以上，這樣的PCB應該怎麼設計呢?

　　方法一：電路闆走線

　　首先要從電路闆結構搞清楚電路闆過流能力，下面以雙層PCB為例，這種電路闆通常是三層式結構：銅皮，闆材，銅皮。

　　銅皮作為電路闆中通過電流、信号的路徑。

　　我們中學物理中有一個知識是：一個物體的電阻與材料、橫截面積、長度有關。

　　由于電流是在銅皮上走，所以電阻率是固定的。橫截面積可以看作銅皮的厚度，這就是所謂的電路闆銅厚。

　　通常銅厚以OZ來表示，1OZ的銅厚換算過來就是35um，2OZ是70um，依此類推，得出的結論就是：在電路闆上要通過大電流的話，布線就要又短又粗，同時PCB的銅厚越厚越好。

　　實際在工程上，對于走線的長度沒有一個嚴格的标準。工程上通常會用：銅厚/溫升/線徑，這三個指标來衡量電路闆的載流能力。

　　以下兩個表可以參考：

　　從上表可以知1OZ銅厚的電路闆，在10℃溫升時，100mil(2.5mm)寬度的導線可以通過4.5A的電流。

　　并且，伴随着寬度的加大，電路闆載流能力并不是嚴格按照線性加大，反而是加大幅度漸漸地減小，這也是和實際工程裡的情況保持一緻。

　　假如提高溫升，導線的載流能力也可以獲得提升。

　　通過以上兩個表，能獲得的電路闆走線經驗是：加大銅厚、加寬線徑、提升電路闆散熱可以加強電路闆的載流能力。

　　那假如要走100A的電流，可以選擇4OZ的銅厚，走線寬度設定為15mm，雙面走線，并且加大散熱裝置，降低電路闆的溫升，提升穩定性。

　　方法二：接線柱

　　除了在電路闆上走線之外，還能采用接線柱的方式走線。

　　在電路闆上或産品外殼上固定幾個能夠耐受100A的接線柱如：表貼螺母、電路闆接線端子、銅柱等。

　　然後采用銅鼻子等接線端子将能承受100A的導線接到接線柱上。

　　如此一來大電流就可以通過導線來走。

　　方法三：定做銅排

　　甚至，還能定做銅排。

　　使用銅排來走大電流是工業上常見的做法，例如變壓器，服務器機櫃等應用都是用銅排來走大電流。

　　附銅排載流能力表：

　　方法四：特殊制作工藝

　　除此之外還有一些較為特殊的電路闆制作工藝，國内未必能找得到制作加工的廠家。

　　例如英飛淩就有一種電路闆，采用3層銅層設計，頂層和底層是信号布線層，中間層是厚度為1.5mm的銅層，專門用在布置電源，這種電路闆能夠 輕易做到小體積過流100A以上。

三個常見的PCB設計錯誤

1.）着陸模式

雖然大多數PCB設計軟件都包含通用電氣組件庫，它們的相關原理圖符号和着陸圖案，但某些電路闆将要求設計人員手動繪制它們。如果誤差小于半毫米，工程師必須非常嚴格，以确保焊盤之間的适當間距。在此生産階段中犯的錯誤将使焊接變得困難或不可能。必要的返工将導緻代價高昂的延遲。

2.）使用盲孔/埋孔

在如今已習慣使用IoT的設備的市場中，越來越小的産品繼續發揮最大的影響。當較小的設備需要較小的PCB時，許多工程師選擇利用盲孔和掩埋過孔來減少電路闆的占地面積，以連接内部和外部層。通孔雖然可以有效地縮小PCB的面積，但是卻減少了布線空間，并且随着添加的數量增加，可能會變得複雜，從而使某些闆變得昂貴且無法制造。

3.）走線寬度

為了使電路闆尺寸小而緊湊，工程師的目标是使走線盡可能地窄。确定PCB走線寬度涉及許多變量，這使它變得很困難，因此必須全面了解将需要多少毫安的知識。在大多數情況下，最小寬度要求是不夠的。我們建議使用寬度計算器來确定适當的厚度并确保設計精度。

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