1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，正式發布天罡芯片、巴龍5000芯片等産品，展示了助力5G大規模快速部署的實力，并透露不少重磅消息。

華為天罡——全球首款5G基站核心芯片

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘重磅發布的天罡芯片是世界首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

據悉華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道;支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU (Active Antenna Unit,有源天線處理單元)帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比标準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

根據此前央視《面對面》欄目介紹，華為已經獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發往世界各地。在助推全球5G大規模快速部署方面，華為的實力已經首屈一指。

巴龍5000——單芯片内實現2G、3G、4G、5G

相比“天罡”這樣響亮的名字，巴龍似乎顯得沒那麼容易記住。實際上，巴龍是華為5G商用芯片系列，2018年MWC(世界移動通信大會)上華為就發布了旗下首款、也是業界首款基于3GPP标準的5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用終端——華為5G CPE。此次發布會，華為正式發布巴龍5000和華為5G CPE Pro，支持更多使用場景。

據了解，巴龍5000體積小、集成度高，能在單芯片内實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換産生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

同時，Balong 5000率先實現業界标杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

華為方面表示，巴龍5000是全面開啟5G時代的鑰匙，可以支持多種豐富的産品形态，除了智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，将在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

消費者業務——成華為營收最大來源

除了發布芯片等硬件産品，此次發布會華為還透露了另一個重磅消息：華為消費者業務首次成為華為營收最大業務部門。

華為常務董事、消費者業務CEO餘承東表示，2018年華為智能手機出貨量2.06億部，消費者BG去年營收520億美金。根據此前華為輪值董事長郭平透露的數據，2018年華為公司預計實現銷售收入1085億美元，計算可得華為消費者業務對營收的貢獻比達到約47.9%，已經成為支柱型業務。

折疊屏手機——MWC發布

本次發布會是華為MWC預溝通會，雖然5G是關注的焦點，但手機作為最接近消費者的載體也顯然備受關注。不負衆望，華為放出又一重磅消息：MWC期間發布全球首台5G折疊屏智能手機。

2018年底折疊屏手機的概念就照進了現實，柔宇科技的FlexPai柔派折疊屏手機搶跑所有智能手機廠商，打響了探索未來手機形态的第一炮。不過衆所周知，柔宇科技是柔性屏生産廠商，通過FlexPai柔派踏足消費領域與智能手機廠商正面競争的概率較小，因此，主流智能手機廠商在折疊屏手機方面的技術儲備更受關注。

近期小米曝光的折疊屏工程機吸引不少眼球，不過人們還接觸不到真機，是否量産也尚未定論。但MWC很快将于2月底召開，餘承東明确表示：華為将在MWC 2019 上發布第一款折疊屏、5G 商用手機。屆時，參會的觀衆将能近距離接觸這款人們期盼已久的新品。

寫在最後

華為手機已經穩坐國内智能手機市場第一多年，2018年也多個季度成為全球市場份額第二，随着華為P20 Pro和華為Mate20系列大秀技術，華為手機在國際範圍内都越發勢不可擋。此前餘承東在緻員工2019年新年信中透露，2018年消費者BG預計同比增長50%。

從主觀和數據上，以華為手機為主要驅動力的華為消費者業務都已經成為華為的又一核心抓手，讓華為成為少有的B端和C端業務都表現強勁的企業。此次預溝通會雖然是在華為北京研究所舉辦，場面并不算大，但信息量不可謂不多，重磅消息迅速傳開，重磅産品相信也會很快震動業界。2019作為5G商用落地元年，我們也期待華為在5G大潮中的表現。【環球網科技綜合報道】

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