惠普戰66是去年首發英特爾第八代酷睿處理器的筆記本之一，而它的Pro高色域版可謂是再次升級，不但增配為IPS屏幕，機身采用了時尚的亮銀色，頂蓋擁有細密金屬原色紋理，C面使用金屬拉絲工藝，産品質感十足，輕至1.64公斤，纖至19.95毫米，打破了傳統商務筆記本刻闆的形象，并且其100%SRGB高色域和配置NVIDIA® MX150标壓滿血版顯卡，十分吸引眼球。

HP戰66 Pro G1版在配置方面非常高，在實際測試中，本站也發現其處理器性能能夠在短時間内達到峰值，但無法長時間維持在一個較高水平，根據HP官方說法，戰66 Pro G1用的MX150顯卡是滿血25瓦版，和一般8瓦MX150比系統占用功耗較大，加上在有些遊戲，或者短期設計場景，顯卡性能更重要，所以在壓力測試這樣的長時間滿負載的情況下，他們把性能功耗分配優先給了顯卡。

HP也針對辦公等更傾向于CPU性能的人群，放出了解鎖長效版BIOS，新增High Performance高性能選項，接下來我們就通過教程來進行實戰。

一、下載BIOS刷新程序

通過HP官網，很容易通過頂部的導航菜單支持——軟件與驅動程序找到HP戰66 Pro G1的下載頁面。網站甚至提供了自動檢測機型功能，小白也能輕松下載到正确、匹配的軟件和驅動。

在BIOS一欄找到最新版的01.02.10A，點擊sp85496.exe，并下載到本地硬盤。

二、刷新BIOS程序

雙擊下載的可執行文件，一路下一步，彈出更新對話框。

繼續點擊下一步，系統将重啟進入刷新引導程序。注意更新BIOS時保持電池電量大于80%，并且插上電源适配器，同時不要在更新是關機，重啟或者做任何其他操作。

進入刷新BIOS引導之後，依然是一路下一步。

經過幾次進度條順利讀完，成功将原01.00.00版BIOS更新為01.02.10A。

三、設置高性能模式

重啟後，按F10進入BIOS界面，在Main選項卡選擇Apply Custom Defaults and Exit。

再次按F10進入BIOS界面，在Advance選項卡中進入System Options，勾選High Performance。設置完成按F10保存BIOS并退出重啟。

四、勾選High Performance前後性能對比

▲更新BIOS之前：CPU-Z跑分，對于i7-8550U來說有點偏低，更新BIOS之後：CPU-Z多核成績明顯提升。

▲更新BIOS之前：單烤和雙烤，CPU都隻能維持在6W左右的功耗下，頻率隻有1GHz上下跳動，雖然不能維持長時間高性能運作，但是處理器溫度控制的很好，之前的BIOS調教确實有些保守了。

▲更新BIOS之後：單烤時CPU能穩定在15W功耗，溫度71攝氏度，CPU頻率2GHz上下；雙烤時在10W以上，溫度77攝氏度，CPU頻率1.04GHz。

為了考驗更新BIOS後持續效能到底如何，我們通過連續運行10次Cinebench r15，來考察其性能表現：

▲更新BIOS之前，Cinebench r15獲得單核145，多核561的成績。更新BIOS之後，Cinebench r15成績提升至單核/多核167/589，單核性能顯著提升，且連續運行Cinebench r15十次，單核成績163，多核587，性能幾乎沒有任何下降，比更新BIOS之前也依然有所提高。

處理器單烤模式模拟了辦公用戶更傾向于CPU性能的使用習慣，我們能夠明顯看到新版BIOS的High Performance确實能夠讓處理器長時間穩定在更高功耗之下工作，換來更強的性能，而溫度控制的也算是非常不錯，即使滿載也隻有不到80攝氏度，完全不必擔心散熱問題，總體來說新版BIOS的這個功能值得開啟。

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