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一掌能把前進的汽車打回去

汽車 更新时间:2024-07-20 15:16:55

一掌能把前進的汽車打回去(一顆芯如何攔住)1

文|何茜

一顆芯,難倒全球汽車産業。

囤貨、加價購、黑市掃貨,成為日常。

之前,因受到“缺芯”影響交付量下降,理想汽車在黑市以高價采購了數千片電子駐車芯片,單片采購價達到5000元每片,遠超正常價格的800餘倍。

博世原價13元/隻的ESP(車身穩定系統)芯片,在黑市價格炒到4000元/隻,高出近300倍。

這場芯片危機何時會出現緩解?“芯片荒”下,為何汽車産業受到的沖擊如此嚴重?一顆芯片為何變得奇貨可居?

嚴重的供需錯配

為什麼在這一輪席卷全球、波及多個行業的缺芯潮中,汽車行業的痛點最大?

首先,雖然汽車芯片在整個半導體行業的市場份額不斷提升,而且是增勢最好的,但市場規模還是落後于無線通訊以及計算數據存儲等消費電子芯片,在整個半導體行業中排第三位。

其次,相比傳統燃油車每輛車不足百枚的芯片使用量,汽車智能化、網聯化以後,新能源車對芯片的需求在每輛車千枚以上,導緻汽車對芯片的需求快速增長。根據公開資料顯示:

一輛整車,燃油車整車芯片數量在900多顆,而一個新能源智能汽車的芯片需求量在1400-1500顆。由于新能源汽車快速發展,近年汽車芯片的複合增長率每年以10%的速度持續增長,汽車芯片需求數量短短幾年内就已經翻倍。

再次,疫情、自然災害等突發事件的突襲,又使得國際芯片巨頭的工廠屢屢傳出停産消息。比如2020年上半年,受疫情影響,大衆集團、雷諾、日産、通用汽車、沃爾沃汽車、戴姆勒等車企虧損嚴重,法國雷諾上半年虧損約600億人民币,甚至需要出售奔馳股份回血。下半年汽車廠商對汽車銷量預計保守,這導緻車用芯片大廠英飛淩、意法半導體、恩智浦、瑞薩等紛紛砍掉台積電的代工訂單。

缺芯問題爆發後整車企業大量囤貨,将安全庫存線提升到3-6個月,由此導緻長鞭效應,大家都過量下單,進一步擡高了需求。

此外,過去十年中,整個半導體行業,産能利用率都是處于非常健康的狀态,導緻的結果是芯片行業沒有額外的産能來解決短期的需求猛增問題。

更重要的是,半導體行業的投資與市場資源,出現了相對嚴重的錯配。汽車行業80%的芯片需求,都是集中在55納米以上的成熟制程。而半導體行業近年的投資,80%以上的新投資都投向了先進制程。

總而言之,目前汽車行業對于芯片的需求是第一位的,而汽車芯片在芯片企業那裡,并非排位第一的業務,也并非投資重點。

嚴重的供需錯配之下,産業鍊調整需要時間。

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全球著名的零部件供應商博世

汽車缺芯是“主旋律”

汽車缺芯到底什麼時候能緩解?

這是2022年汽車産業的一個熱點話題。有人說已經緩解,有人說還得持續一段時間,有人說還将持續較長時間。

汽車零部件巨頭博世的答案是:缺芯是“主旋律”。

在席卷全球汽車業的缺芯潮中,身為全球聲名最響亮的Tier1(一級供應商),汽車芯片的主要采購方,連接芯片與整車企業的紐帶,博世幾乎成為汽車缺芯問題的最佳發言人,并貢獻了一些“名場面”:2021年8月,受疫情影響,博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片面臨斷供,一堆整車企業老總堵門搶芯片,博世中國副總裁徐大全在朋友圈調侃,要不要帶着領導“跳樓”

今年5月,在博世中國2022年度新聞發布會上,其管理層再次談及缺芯的壓力:“因上海疫情,3、4月份,許多公司都打算饒過我,但進入5月,主機廠新一輪催芯又開始了。”

從蔣健在第四屆供應鍊創新大會的表态來看,形勢依然不容樂觀。汽車缺芯問題将長期存在。

面對需求巨大的汽車芯片市場,國際品牌已經開始行動。比如,英特爾計劃近期在歐洲新建至少兩個技術領先的半導體工廠,未來十年間計劃在歐洲新建八個工廠,總投資800億歐元。

同時,博世宣布将在2026年之前投資30億歐元用于芯片生産。

在智能化的革命浪潮之下,汽車芯片正由過去工藝制程(相較于消費電子芯片)落後、量大低價的芯片行業窪地,搖身一變成為芯片行業高精尖技術的應用先鋒,芯片企業争相搶占的技術制高點。

中國“芯”的機會

目前,中國市場已經成為全球智能芯片的角鬥場。

Mobileye的Q5芯片在中國首發,高通骁龍在中國首發,還有英偉達的Orin,以及前幾天剛發布的雷神芯片,都是在中國進行首發,汽車芯片的争奪戰越來越熱鬧。

與以往不同,這次中國企業不再像以往那樣隔岸觀火,看國際巨頭們“神仙打架”,而且是從比賽一開始就站上“球場”中央。

作為國内芯片企業的新興代表,地平線去年7月推出第三代車規級AI芯片,采用台積電16納米工藝,算力為128TOPS。

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地平線征程3 芯片

車規級大算力芯片的另一新軍、獲得博世旗下資本投資的黑芝麻,于去年4月推出華山二号A1000 Pro,同樣采用16納米工藝,芯片算力達到106TOPS(INT8),最高可達196 TOPS(INT4)。

一掌能把前進的汽車打回去(一顆芯如何攔住)4

黑芝麻科技:芯片賦能全新FAD平台

與此同時,芯擎科技推出其首款國産車規級7納米智能座艙芯片——“龍鷹一号”,計劃于今年年底量産。

在國家集成電路産業投資基金(下稱國家大基金)一期支持下,中國培養出彙頂科技、國科微、納思達、景嘉微等一批芯片設計公司。

表面看起來,國際巨頭的汽車芯片,工藝制程上領先一代,算力上更是具備碾壓優勢。

但其實,算力、工藝制程隻是衡量芯片技術實力的部分指标,并非全部。決定智能汽車水準高低、用戶真實體驗的,除了芯片,還有操作系統等軟件算法等。特斯拉的FSD芯片,單片算力72Top,兩片芯片疊加的總算力也不過144Tops,采用三星14納米工藝。

單從技術指标來看,早已被國内外車企超越,但若論智能輔助駕駛的水平,特斯拉依然領先。在衡量芯片的技術指标上,我們不再像以往一樣跟着國外走,國内企業開始積極發聲。

比如地平線大力提倡的芯片有效利用率的概念,芯片算力相當于一個容器的容量,但這個容器能夠裝多少水,則取決于中間軟件架構的軟件工程和工具鍊等因素。

這對于中國芯片行業的啟示是,中國也不能僅停留在芯片的設計環節,實現産業鍊更多關鍵環節的完善,才能成為真正意義上的半導體強國。

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