每經記者：朱成祥 每經編輯：張海妮

圖片來源：視覺中國

在2021年汽車“缺芯”大潮下，一批國産廠商逐漸成長起來，斯達半導（603290，SH）就是其中之一。

4月8日晚間，斯達半導披露2021年年報。2021年公司實現營收17.07億元，同比增長77.22%；歸屬于上市公司股東的淨利潤為3.98億元，同比增長120.49%。

此外，斯達半導車規級IGBT的進展也值得關注。此前，無憂樹研究院康凱曾對《每日經濟新聞》記者表示：“斯達半導目前還是側重于低端的A00級汽車，技術能不能繼續突破得觀望。”

年報顯示，2021年斯達半導生産的應用于主電機控制器的車規級IGBT模塊持續放量，合計配套超過60萬輛新能源汽車，其中A級及以上車型配套超過15萬輛。相比之下，斯達半導2020年生産的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車。

車規級IGBT放量

IGBT作為一種新型功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的産品，也是工業控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似于人類的心髒。IGBT能夠根據裝置中的信号指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現精準調控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業裡的“CPU”。

相比燃油車，新能源汽車調節電路的需求更高。而斯達半導則是國内IGBT龍頭，據Omdia（原IHS）最新報告，斯達半導2020年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第6位，在中國企業中排名第1位。

目前，全球IGBT龍頭當屬英飛淩，其分别于1997年後、2010年、2020年推出NPT型、IGBT4和IGBT7。而斯達半導則于2011年推出NPT型；2015推出對标英飛淩第四代IGBT産品；2021年推出對标英飛淩第七代IGBT産品。

從時間點上看，斯達半導NPT型落後英飛淩超過10年；IGBT4落後英飛淩5年；而IGBT7僅落後于英飛淩1年。

來源：首創證券研報截圖

2015年，斯達半導成功研發出FS-Trench型IGBT芯片，與英飛淩主流第四代芯片性能相當，并于2016年底實現量産。2021年，斯達半導基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的新一代車規級650V/750V/1200V IGBT芯片研發成功，預計2022年開始批量供貨。

那麼，國内同行表現如何呢？首創證券表示，宏微科技對标英飛淩第四代芯片的宏微1200V M3i于2017年推出；比亞迪半導體2018年推出的IGBT 4.0仍為精細平面栅設計，2021年才推出了采用了高密度的溝槽栅設計的IGBT 6.0。

受益于新能源汽車熱

研發能力方面，斯達半導稱，人才是半導體行業的重要因素，是功率半導體企業求生存、謀發展的先決條件。公司創始人為半導體行業技術專家，具備豐富的知識、技術儲備及行業經驗；公司擁有多名具有國内外一流研發水平的技術人員，多人具備在國際著名功率半導體公司承擔研發工作的經曆；公司的核心技術團隊穩定，大多數人在公司擁有十年以上的工作經驗。

簡曆顯示，斯達半導董事長、總經理沈華于1995年獲得美國麻省理工學院材料學博士學位，1995年7月至1999年7月任西門子半導體部門（英飛淩前身，1999年成為英飛淩公司）高級研發工程師，1999年8月至2006年2月任XILINX（賽靈思）公司高級項目經理。

英飛淩為功率半導體龍頭，XILINX（賽靈思）則是國際FPGA龍頭。可以看出，沈華長期任職于國際知名半導體公司。

年報顯示，2021年公司研發費用1.10億元，較上年同期增加42.95%，占營業收入比例為6.46%。斯達半導稱，公司将繼續加大研發新一代IGBT芯片、快恢複二極管芯片以及其他芯片的力度，攻克新一批關鍵技術。同時重點針對新能源汽車、新能源發電、儲能、變頻白色家電等重點行業推出具備較強國際競争力的産品。

2021年，新能源汽車和光伏是炙手可熱的兩大行業。而這兩大行業，均離不開功率半導體。受益于新能源汽車等産業的發展，IGBT需求也迅速增加。集邦咨詢預測，2018年~2025年中國IGBT年複合增長率将達19.96%，到2025年中國IGBT市場規模将達到522億元，複合增長率達19.11%，是細分市場中發展最快的半導體功率器件之一。

值得注意的是，斯達半導也提示風險稱，新能源汽車市場作為一個新興的市場，可能存在較大市場波動的風險。斯達半導表示，公司在該領域投入了大量研發經費，未來包括募集資金投資項目在内，仍将繼續加大該領域投入。雖然公司新能源汽車模塊銷售數量持續保持高速增長，但未來如果産業政策變化、汽車供應鍊器件配套、相關設施建設和推廣速度以及客戶認可度等因素影響，導緻新能源汽車市場需求出現較大波動，将會對公司的盈利能力造成不利影響。

每日經濟新聞

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