之前裝了一台小鋼炮機子，因為視覺風格等原因不少人跟着也裝了，但因為對于diy熟悉程度等原因，期間還是出現了不少翻車現象，甚至花錢專門找等裝機店連機箱内置等燈光電源線都不會裝等問題。既然小鋼炮裝起來這麼費事，那麼幹麼不幹脆買一台成品算了？這樣的建議個人也說了幾次，這次總算幫人閑魚收了一台之前蠻有興趣評測的“小鋼炮”微星MSI 宙斯盾 3 ，驗貨的同時順便拆機評測下看下目前品牌機版的小鋼炮有哪些特性，是否值得購買。

外觀設定

在遊戲筆記本嘗到甜頭的微星MSI對遊戲主機也算全力以赴，目前已有的小鋼炮型号就有宙斯盾3、海皇戟3、宙斯盾钛3等系列，其中宙斯盾3跟海皇戟3個人覺得說性價比算比較出色且設定比較有特色的，而宙斯盾钛3配置比宙斯盾3誇張不少（甚至支持sli),價格也高了不少，體積也接近達到了中塔标準。

說下拿到機子的第一感覺，首先是大小，個人覺得宙斯盾3的體積控制大小還是比較理想的，跟我之前裝的安钛克那台小鋼炮大小差不多，比标準中塔機箱還是要小不少，而且保持比較良好的升級操作空間。可能一些itx原教旨意者對于這樣的體積還不夠滿意，但宙斯盾3這樣結構設計讓這機子但友好度增加了不少，文章下面也會針對結構進行解析。

拆機内結構

品牌主機的箱體是否比零售版的itx機箱更好？個人覺得說比市面90%零售版機箱都更好（做工/設計）。不少“玩家”玩到一定都階段就會開始鄙視品牌機原廠機箱，但其實他們不知道原廠機箱的設計、結構複雜程度确實完秒市面不少零售itx機箱。基本隻要是正規品牌機箱選擇大廠定制方案，那麼箱體品質基本都可以做到市售機箱都高端水準。

（品牌機的一些高階型号才會用這樣都雙層結構設計，保證結構穩定同時可以塑造特别的外形）

宙斯盾3的外觀你很難說說模仿頭盔還說盾形設定，不過個人倒是覺得這樣的傾角結構設計對于主配件區域的風道優化很好，隻不過宙斯盾3内部結構設定讓我有點意外。

前面闆的遁甲結構除了修飾以外也預留了進風口，另外本身相對輕便的外形，所以宙斯盾3本身也可以當作客廳用娛樂主機或者對移動特性有一定要求對VR主機，也是如此前面的IO口非常豐富，除了常規usb type-A口，還有usb3.0 type-c及前置HDMI（使用的時候要用後置的hdmi轉接線轉接下），這樣的設定當然也是考慮到宙斯盾3本身也是可以當做VR主機使用。

tpye-c跟光驅都有，如果說有什麼遺憾的話，就是要是有SD讀卡槽就完美了。

宙斯盾有個個人覺得比較好的設計之一，就是機身左右側各有一個可折疊的支架，需要的時候可以用來放數據線、耳機，不需要的時候折疊起來收納即可，個人覺得這個設計元素以後最好也是可以保留，畢竟對于遊戲用戶來說遊戲耳機也是标配之一。

上蓋，這樣來看是沒有什麼特别的，主要上蓋部分設計是可以拿掉，從而安裝硬盤位，不過個人覺得可惜的地方之一就是上蓋部分如果設計成排風 燈效設定就好了，類似龍鱗效果，溫度高需要排風的時候排風口自動升起，動态效果應該很贊；另外增加硬盤安裝設定确實比較人性化，但如果變為可熱拔插或者安裝方式更簡單的（類似可熱拔插nas），那就更完美了（當然也會更貴）

左右兩側的側闆其實都部分側透，一邊可以看到内存、SSD，一邊可以看到顯卡。

後背的IO口，主闆跟市面零售版基本無區别，視頻口有DP/HDMI,可惜的就是主闆沒有集成AC無線網卡。另外從背後也可以看到顯卡、主闆、電源這幾個主要部件的結構設定：電源與闆卡分層(這個設定很好很聰明，而顯卡與主闆通過轉接線平行，從而壓縮空間這個設定也很不錯，後面可以看拆機結構。

應該是1u規格的電源，也因為是家用取向，所以噪音并不大。另外說個題外話，就是PC結構改革變化真的太慢了，電源到現在主流的依舊是标準ATX大小，非常占用空間且沒必要。

相比外觀與性能評測，作為一名結構控個人最喜歡的莫過于拆解部分了，畢竟這最可以看到設計的功底，而小機箱最考驗的也莫過于其結構設計。

目前小機箱個人比較推崇的大概是兩種設計方向，一種是追求極緻的小，這種對于配件要求較大，整機體質控制可以比較出色；另外一種就是兼容性比較理想的情況下，通過控制配件對于空間的占用比從而控制體積，兩種方案各有經典出色的方案，而宙斯盾3顯然屬于第二者，畢竟它這個體積依舊保持兼容長卡及兩塊标準3.5mm HDD及一個光驅一個2.5mm硬盤位。

顯卡是零售版的微星 MSI GTX 1080 GAMING紅龍 ，蠻誇張的規格 ，甚至還有一定的長度預留空間，當然個人也不建議裝更長的卡，因為到時候安裝會比較局促。

主闆本身底部支持SSD及内存的替換。

品牌機裡面除了少見的全鋁合金箱，這種雙層結構的箱體成本也很高，一般異形箱體設計比較常用，對應零售等級的箱子也要數百到千元等級，因為要過各種安檢認證，所以雖然有側透不過依舊保留細密的濾網。

内結構，散熱器用了訂制的熱管渦輪式散熱器，對于這種小體積機箱來說也算是王道，後面會測試散熱效果及噪音表現。

硬盤倉，沒想到居然設計這種拔插式，明顯比市面零售絕大部分ITX機箱都更好安裝，而且是雙3.5mm盤，如果本身設計成像NAS那樣可以熱拔插，那幾乎。。。就全能了。

宙斯盾3的頂部還多出一個2.5mm硬盤位置，且自帶光驅（筆記本式），雖然個人覺得光驅保留意義不大，但這台機子畢竟考慮到有可能作為VR主機抑或客廳遊戲機所以才會有這樣的保留；

比DIY一樣的機子貴多少?

就我寫這篇文章的時候，JD目前這機子主要三個配置，一個i5 1066、i7 1066、i7 1070，我朋友買的這台是二手，可能是早期旗艦配置或者自己定制，是i7 1080。我這邊目前比較推薦i5 1066這套，因為當天活動價格算下來7500不到。那麼同樣配置（包含配件等級）大概要多少錢？

I5 8400 959

b250i pro 699

鎂光DDR4 8G 2400 589

1T HDD 297

128G M.2 NVMe SSD pm961拆機版 588

MSI GTX1060 6G紅龍 2499

追風者 217e 899

ST45SFSFX電源 479

大鐮刀（SCYTHE）JT8039 159

≈7150左右

加入再算上筆記本光驅200、機箱風扇全部20 還有裝機費。。。你覺得能會比買整機便宜多少？上面的SSD甚至還是拆機版，所以個人建議，如果你會玩DIY那麼我建議你自己DIY一台，畢竟還有樂趣，但如果你對于DIY沒興趣的話，目前來看品牌遊戲主機的發展以及很成熟了，價格也并沒有傳統品牌機那麼誇張，而且配置方面明顯把短闆補齊。

整機的大小對比，剛好對比下之前裝的那台微塔（相當于傳統matx主闆結構機箱大小）尺寸上面還是有優勢的，而如果對于尺寸更加敏感的用戶還可以考慮海皇戟跟藍光播放器差不多了。

性能測試

因為一方面手上這台是定制版目前沒有相對應的配置，而且平台也是intel第七代酷睿平台，相信本身大家性能也很清楚了，所以我這邊就大概測個整機理論性能（PCMARK10/魯大師、3DMARK/VRMARK）遊戲：（絕地求生/GTA5），着重測試下噪音跟熱量表現，看下這種mini整機能否控制好噪音及散熱。

整機理論性能，畢竟還是i7 7700，默認頻率下綜合性能還是比較強悍的。

這邊單獨測試了下VRMARK，已經快破萬達到特高配了。

遊戲：我這邊的卡是1080紅龍，但其實之前測試過哪怕1063這級别的卡，對應1080P畫質級别的遊戲還是可以做到通吃，而1440P的遊戲也無非部分優化較差的遊戲要稍微改下設置（沒錯，說的就是吃雞）

而手上這套“高配版”在吃雞跟GTA5的表現都算很好，GTA5可以4K極緻畫質了，而“吃雞”在紋理/鋸齒中，視距極緻的情況下也接近60幀，而2K畫質甚至達到了107，這對于遊戲體驗來說是非常爽快的。GTX1080真的老當益壯。

相比其它，其實噪音及散熱性能更加是我測試的重點，而如果能壓制7700跟1080這種目前依舊算比較高端的配置的話，那麼這套散熱系統才算合格。

在實際的拷機過程中，噪音提升并不明顯，這一方面是整機散熱風道合理，另外也是風控方案是比較線性提升的。而針對顯卡的拷機情況也是如此，1080紅龍本身是一張整體都比較均衡的卡（散熱方案），而針對性的散熱開孔及平行風道設定，讓顯卡與CPU之間的風道關聯影響并不大，所以确實不需要擔心宙斯盾這套磨具的散熱問題。

不管是CPU抑或GPU滿載，溫度及噪音都控制在一個比較理想的狀态，要知道這是i7 1080的配置。

升級潛力

買了i5 1066版的朋友，後續哪怕想大刀闊斧升級到7700K、2080也未嘗不可，畢竟7700K默認頻率全核心4.2 單核睿頻4.5，以後的二手價格勢必會蠻理想，而這機子自帶的電源預留空間對付未來的2080這種核彈卡也是沒問題的。内存插槽有2個，M.2 SSD口有2個、HDD有2個額外還有一個2.5，存儲升級也不用擔心，确實是核彈級别的擴展性能，整機結構設計比較巧妙，自己DIY升級難度也不高。

定位：全能擴展型小鋼炮，幾乎除了不能雙卡以外其他都給你了。

DIY難度：7.5分，整機結構巧妙且已經裝好，後續拆機升級建議可以搜索下别人的拆機過程就可以輕松拆下。

性價比：7.5分，i5版本整機費用幾乎不會比同等級配件DIY整機貴多少。

彩蛋：對我來說彩蛋就是燈控系統了，我本來以為這機子要麼沒燈，哪怕有燈撐死了也就那種簡單的單色燈等等，後來沒想到這套燈控系統是可用軟件設置的，默認方案也會根據整機負載變化顔色（高負載紅色）對于喜歡燈光又不怎麼會設置的人來說确實是彩蛋。

改進及附言：8代版本我估計還會延續這套磨具，可能散熱規模加強，期待的可以等b350發布；而下一代的磨具個人覺得内結構設計把顯卡主闆換一個位置，依舊是傳統向上排風位置，然後舍棄2.5寸位置（畢竟還有一個光驅位跟兩個3.5存盤位置），然後向上排風，這樣的風道說不定更好（個人猜測），另外整機外觀的一體度可以稍微升級下，上部的磨具可以設計成跟超跑的汽車尾翼一樣，可以根據使用環境自動變化（以前外星人龍鱗散熱），這些設計其實恰恰是市面零售機箱非常難設計的（因為量小，大的公司不願意為你單獨做磨具）。

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