榮耀的宣傳和預熱重點都放在了榮耀Magic3身上,所以大家關注的焦點也都放在了這款手機身上,最近在采訪當中,趙明還親自上手了榮耀Magic 3,背部的多個挖孔也是引起了很多網友的熱議。看來華為P50 Pro留下來的遺憾,這一次要在榮耀Mgaic 3身上實現了。
從照片可以看出,榮耀Magic3背部的開孔數量多達7顆,分别是5顆攝像頭,一個激光對焦傳感器,一個閃光燈開孔。
至于另外五顆攝像頭,也有博主給出了具體的參數,分别是5000萬的索尼IMX 700主攝,6400萬長焦潛望鏡頭,支持5X光變和100X數碼變焦,6400萬的超廣角鏡頭,一顆6400萬的黑白鏡頭,一顆ToF鏡頭。
關于榮耀Magic 3超大杯的後置相機排列,基本上與華為MATE 40 RS相差不大,主要就是閃光燈等的位置,以及主攝的位置。其他基本保持一緻。
除了相機是最大的賣點之外,其他配置就顯得常規了許多,基本上就是目前旗艦必備的一些主流配置。
除了榮耀Magic 3之外,此次發布會還有另外一款新機榮耀X20。也有博主給出了它的真機上手照。手機正面采用的是左上角的雙打孔直屏。背部采用的是與MATE 30系列相似的奧利奧三攝。有點高端旗艦大衆化的意思。
從正面來看,榮耀X20的屏幕還是很有誠意的,起碼邊框顯得非常窄。配置方面暫且不詳,消息稱其搭載天玑900處理器,預計價格會接近2000元吧。
如果從性價比的角度來看,榮耀X20似乎并沒有太大的優勢。反倒是前兩代搭載麒麟處理器的榮耀X系列手機誠意更足。個人反倒是覺得,即便是現在搭載麒麟820的榮耀X10仍具吸引力。不過以榮耀目前的熱度來看,相信搭載天玑900的情況下,也會熱賣吧。想獲取更多科技資訊,快來關注我們吧!
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