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i5 12600k和i9 12900k對比

生活 更新时间:2025-05-07 13:52:08

本内容來源于@什麼值得買APP,觀點僅代表作者本人 |作者:玩家直呼内行

僅7個月,這是 intel 更新桌面處理器換代時間最快的一次。

令人大為震撼的,不僅是快。intel 本次推出的12代酷睿處理器基于 Alder Lake 架構,使用 intel 7 (10nm)制程工藝,并首次采用x86平台的混合架構設計,不僅一口氣進入DDR5、PCIe5.0時代,對比11代的提升還做到了錘爆牙膏的級别。正在看這篇文章的你,見證了 intel 改款升級的曆史高光。

如果你想快速閱讀測試成績,可點擊此處查看純享版。

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性能核 能效核,全平台統一架構

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被稱為 intel 7 高性能混合架構的 Alder Lake 堪稱桌面處理器的巨大變革,也是史上第一款高性能混合架構的 X86 處理器。intel 将這種設計概括為性能核(PowerCore,簡稱P核)和能效核(EfficientCore,簡稱E核),通過系統級的 intel Thread Director 技術實現線程分配,達成最優能效比。

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而且,P核和E核采用了不同的微架構設計,前者是全新的 Golden Cove微架構,後者是 Gracemont 微架構。這一點其實和移動端 ARM 架構下的“大小核”有很大不同,因為 PC 上沒有續航或發熱的限制,通常無需真正去區分哪個大哪個小,也不必從芯片面積上區分區别。而且,E核在12代酷睿中是承擔多線程吞吐性能,其性能甚至超越 Skylake 和 Zen2 架構芯片,無論是設計還是性能都絕非“小核”能夠概括的。

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那麼,P核多承擔遊戲或生産力工具等重負載的單線程任務,E核則更多承載後台程序、多線程任務和管理。其中,intel 還增加了P核和每個E核的二級緩存,且共享的L3智能緩存也進行增強。根據不同的核數,12代酷睿的L3智能緩存最高可達30MB,這一點對遊戲提升巨大。

借此,intel 還提出了新的技術機制:硬件線程調度器。該項技術僅在 Windows 11 上支持,為系統和CPU之間提供了精細化、合理化、智能化的線程調度。也就是說,12代酷睿會在 Windows 11 上擁有更優秀的線程管理機制,大部分場景會有更優性能。

而且這樣的架構設計,能夠讓 intel 利用不同的封裝方式,覆蓋所有電腦平台——也就是說,12代酷睿移動版和桌面版是采用同一架構,不再區分處理了。PC用LGA1700封裝,筆電用BGA封裝,甚至還有針對超輕薄設備的BGA封裝方式出現。那麼12代酷睿帶來的雷電4和WiFi6E适配,毫無疑問也會被帶到移動端來。

12代酷睿首發陣容

那麼聊完了架構革新,就來看看大家期待已久的新品吧。

處理器

核心/線程

P核頻率

E核頻率

TBW最高頻率

PL1/PL2

i9-12900K

16(8 8)/24

3.2/5.1GHz

2.4/3.9GHz

5.2GHz

125/241W

i9-12900KF

16(8 8)/24

3.2/5.1GHz

2.4/3.9GHz

5.2GHz

125/241W

i7-12700K

12(8 4)/20

3.6/4.9GHz

2.7/3.8GHz

5.0GHz

125/190W

i7-12700KF

12(8 4)/20

3.6/4.9GHz

2.7/3.8GHz

5.0GHz

125/190W

i5-12600K

10(6 4)/16

3.7/4.9GHz

2.8/3.6GHz

/

125/150W

i5-12600KF

10(6 4)/16

3.7/4.9GHz

2.8/3.6GHz

/

125/150W

12代酷睿處理器的P核和E核各擁有1條線程,而P核支持超線程,則等于擁有2條線程。所以本代酷睿處理器對比除了要看核心線程外,也需要注意兩種核心的差距。比如,i7 和 i9 擁有相同的P核數量,那實際上面對大型遊戲時,線程不緊張的情況下是在使用相同的核心數,相對便宜的 i7 對這部分用戶更有性價比。而對于生産力用戶,核心與線程都非常重要,那8 8搭配的 i9 無疑就成為最合适的選擇。

并且,intel 本次取消了TDP(熱設計功耗)這一定義,直接用大家熟悉的 PL1 或 PL2 來定義功率,界定上更加清晰。PL1 即處理器基礎功率,指默頻功耗。PL2即最大加速功率,傳統是認作真男人時間,也就是短時間維持的峰值功耗。根據上表,12代酷睿的P核和E核的頻率是獨立運行的,并可以在超頻中進行不同調整。結合這兩點,12代酷睿或可能成為近幾年超頻潛能最大的 x86 處理器。

在之後的部分,我們會為大家帶來I9-12900K和i5-12600K兩款處理器的跑分測試。在測試開始之前,我們得先介紹一下伴随12代酷睿一并推出的新特性。

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PCIe 5.0,以及DDR5正式降臨的比對測試

11代帶來的 PCie 4.0 還沒普及,12代就帶着 PCIe 5.0 來了,這顯然是戰未來的特性。最重要的是,千呼萬喚始出來的 DDR5 也終于被添加支持。DDR5 默頻為4800Mhz,在測試中往往能以5200Mhz穩定運行。以我們測試使用的 ROG Z690 MH 主闆來看,DDR5 和 DDR4 插槽的防呆設計不一緻,所以二者并不兼容,所以這代主闆會分為 DDR5 和 DDR4 兩種插槽型号,大家後期選購需要格外注意。

相對的,DDR5超高的頻率自然能領先DDR4内存的讀寫速度,達到驚人的80GB/s。不過作為高頻的代價,DDR5 時序和延遲會略高一些,當然這是新技術出現早期的陣痛,盡管性能表現更強,但過于昂貴的售價也讓筆者無法在現階段給出合适的購買意見。

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上圖為鎂光64GB(32GB*2) DDR5 5200MHz Gear 2 模式下的成績,讀寫超DDR4将近1倍。下圖為同款内存在 4800MHz 默頻下的成績,讀寫小降到75GB/s,仍然非常可怕。

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DDR4 内存在 3600Mhz 下的讀寫通常在 49GB/s、29GB/s 左右,但延遲表現會比 DDR5 内存略好一些。好奇 DDR4 和 DDR5 内存究竟會有怎樣的實際差距嗎?接下來我們用 i9-12900K,使用 Z690 平台,以以下内存來進行比對測試,因為 DDR5 内存單條即雙通道,所以 DDR4 則以四條内存參賽:

  • 64GB(32GB*2)海力士 DDR5 4800MHz(4400MT/s)
  • 64GB(16GB*4)芝奇幻光戟 DDR4 3200MHz

幾項傳統跑分軟件測試中,DDR5 和 DDR4 最大的差距僅不到10%,甚至在一些強負載場景下(比如TimeSpy DDR5竟然落敗),會有不如DDR4的現象。

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遊戲測試中,整體互有勝負。《特洛伊:全面戰争》DDR5有17.72%的幀數領先,而《全境封鎖2》則有16.96%的落後,看來内存代數的影響是根據不同遊戲區别體現的,并非一定提升或降低。

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全新 Z690 芯片組:ROG MAXIMUS Z690 HERO 主闆

最新的 600 系列芯片組也應聲發布,也是此次變化較大的一部分。Z690 提供28條 PCIe tongdao 的接口,新帶來的 VMD 技術可以直接通過 PCIe 控制 NVMe 硬盤。芯片組和CPU的 DMI 升級至 DMI4.0,帶寬更高,傳輸更快速。同時支持最新的 WiFi6E,目前已有部分闆卡品牌提前公布了 Z690 系列主闆。

以我們到手的 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主闆為例,我們一覽它的變化。作為 ROG 家族中的人氣爆款,HERO 主闆對比前代也有了巨大的變化。首先是北橋散熱片,由上一代的栅格式散熱片升級為鏡面,燈效也從隐隐約約變為高調的Polymo點陣燈效。CPU部分是豪華的20 1供電模組(90A)和雙8Pin Pro Cooll 高強度電源接口,LGA1700接口,12代酷睿的豪華座駕。

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南橋散熱片是點陣式白光燈效(内置熱管),旁邊是怪獸級的 PCIe 接口區。由上至下,ROG MAXIMUS Z690 HERO 主闆配備2個 PCIe5.0 x16 插槽和1個PCIe 4.0 x16 插槽。

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而在2個散熱片之下,還有2個 PCIe 4.0 x4 和1個PCIe 3.0 x3 接口。

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加上 ROG 随主闆附贈的 ROG Hyper M.2 PCIe 5.0 Card 拓展卡,還可以再拓展出1個 PCIe5.0 或2個 PCIe 4.0 插槽,大姐姐全員搬遷到固态裡,用到5.0普及了都不會過時。

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看過我們專欄其它測試的值友應該還記得,PCIe 4.0 固态的發熱普遍偏高,需配備散熱片才能正常工作。所以 ROG 擴展卡的用料非常紮實,标配散熱墊片,且用來散熱的金屬外殼厚度更是誇張到離譜,稱之為均熱闆也不為過:

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集成ALC4082旗艦音頻芯片,内置ESS SABRE9018Q2C 高保真DAC,支持DTS Sound Unbound 環繞音效。一體式I/O擴展能力相當強大,除了防止你超頻開不了機的Bios FlashBack 按鈕和 CMOS 清零按鈕外,ROG MAXIMUS Z690 HERO WiFi6E無線網卡,2個USB.0接口,2個雷電4接口,1個intel 2.5G網口,7個USB3.2 Gen2接口,S/PDIF光纖數字音頻輸出接口,5個鍍金音頻插口,以及1個前置USB3.2 Gen 2x2接口(需機箱支持)。

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為了壓住12代酷睿這隻猛虎,我們也請來了 ROG 即将推出的龍神二代 360 ARGB 水冷散熱器。冷頭配有3.5英寸的全彩液晶屏幕,可以自定義顯示内容。同時還内置一個嵌入式冷頭風扇,可以為主闆周邊的元件輔助散熱。

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标配三把貓頭鷹NF-F12風扇,最高轉速2000RPM,支持PWM調速,可以提供最高71.6CFM的風量以及3.94mm水柱的風壓,但噪音隻有29.7dB(A),靜音性能相當優秀,貓扇可以說是水冷的最佳搭檔。

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裝機點亮後,屏幕既可以顯示動态影像,也可以顯示CPU狀态,或定義顯示其它數據,敗家之眼LOGO一出,這台機器算是給盤活了。

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測試平台
  • CPU:i9-12900K / i5-12600K
  • 主闆:ROG MAXIMUS Z690 HERO 主闆
  • 散熱器:ROG 龍神360 II 一體式水冷
  • 内存:鎂光 64GB(32GB*2)DDR5 4800MHz (以5200MHz 運行)
  • 固态:WD 西部數據 SN850 1TB
  • 電源:ROG 雷神 850W 電源
  • 顯卡:影馳 RTX3080Ti HOF Pro 12GB GDDR6X
  • 系統:Window 11
性能實測對比

基礎測試類,12代酷睿對比11代來說進步巨大(AIDA64成績或許因為版本兼容一直沒法跑出全部實力)。尤其是R15、R20、R23,單核、多核的增幅直接一屁股坐在了牙膏上:多核普遍60%以上提升,單核在18%以上。

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SPEC 和 Sisoftware Sandra 着重在系統性能、計算、圖形計算以及多媒體方面進行多維度的測試。12代i9、i5在各大項目中全線領跑,部分項目有接近2倍的提升,瞠目結舌。

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計算測試中,普遍巨幅領先11代酷睿。Super PI、wPrime和x265的數據出現降幅,其中x265推測是集顯驅動不完善的緣故:

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3DMark 測試,此處隻保留CPU成績。毫無懸念的是,混合架構在遊戲上的提升巨大,且線程越多,增幅越多。16線程測試中,12代i9對比11代提升了46%,12代i5對比11代提升了39%。Time Spy 項目中,12代i9領先上代56%,12代i5領先82%,FireStrike 各自領先 41%和33%,遊戲神U當真坐實了。

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最後我們來看下PCMark 10 的辦公基準測試,12代酷睿在應用啟動、内容創作、渲染視覺化和視頻編輯上有巨大增幅進步。

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功耗體驗

因為時間緊張,功耗測試部分隻能簡化為功耗體驗了。維持 20分鐘的 i9 烤機測試中,功耗能長期穩定在 PL2=241W 以上,且主頻一直維持在5.2-5.4GHz滿頻(大核5.2 小核3.7),這一代的真男人時間穩炸天。

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i5 除了常規烤機,我們也來看一下日常功耗。15分鐘烤機,功率飚到[email protected]滿頻(5.0P 3.6E),同樣的長期維持極限狀态,頻率很少有波動,這可能也得益于龍王水冷的高效導熱,給CPU帶來無限空間。

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浏覽網頁,CPU功耗低至30W,比蘋果不送充電器還環保。

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i5 待機功耗,低至8W,5600G的待機功耗約為5W,5600X則是30W ,i5-12600K當之無愧的綠色節能……

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下期預告

由于時間緊張,本次酷睿升級巨大,我們就把超頻測試和遊戲測試部分留到下一期完整呈現,敬請大家期待。

未經授權,不得轉載

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