魔芋為天南星科魔芋屬多年生草本植物，在中國、日本和東南亞被廣泛種植，并用作食物來源和傳統藥物。魔芋葡甘聚糖是從魔芋塊莖中提取的天然大分子多糖，在醫藥、化工、農業、鑽探等領域用途廣泛，開發利用價值高。近些年，由于國内外市場對魔芋及其加工産品的需求越來越大，魔芋原材料供給不足，導緻鮮魔芋價格節節攀升，越來越多的地區将魔芋産業作為脫貧緻富的主導産業之一。長期以來，魔芋種植規模化程度不高，種植技術不規範、病害發生嚴重，導緻産量低、效益差。随着魔芋種植面積迅速擴大，栽培管理和病蟲防治技術滞後等問題凸顯，嚴重阻礙魔芋産業的進一步發展。為解決當前栽培管理問題，提高魔芋産量和品種，從魔芋種植區選擇、土壤播前處理、種芋調運和處理、科學播種和田間管理等方面，提出如下抗病種植綜合管理措施。詳情如下：

選擇和創造魔芋适宜種植環境，可減少病蟲害的發生幾率。魔芋是一種半陰性植物，喜散射光和弱光，忌強光。在低山和丘陵地區，有效積溫充足，魔芋生長期氣溫高、日照充足，為避免日灼，可與玉米、果樹等高稈作物間作、套作。在高山等半隐蔽地區，有效積溫不足，魔芋生長時間短，可采取地膜覆蓋不遮蔭方式單作栽培魔芋，以增加土溫，延長魔芋生長時間，提高産量。

選擇有機質含量高、疏松肥沃、酸堿度為微酸或微堿性(pH值為5.5～7)沙壤土、棕壤土作為魔芋種植地塊。土壤酸性較強時，在播種前10d，選擇晴天撒施生石灰750～1500kg/h㎡或85%三氯異氰尿酸15kg/h㎡，然後旋耕土壤，可殺滅土壤中大部分病原菌，并改良土壤酸度；而土壤堿性較強時，可采取增施有機肥、撒施亞硫酸鈣或硫酸亞鐵進行改良。土壤消毒不僅殺滅了病原菌，同時也降低了有益微生物的數量，應及時補充有機質或微生物菌肥，在此基礎上再施用一些無機肥，平衡施肥。根據地形與地下水位高低，起好廂溝、中溝和圍溝，防止田間積水。不與馬鈴薯、番茄、煙草等茄科作物輪作，盡量避免連作。對地下害蟲較多的地塊，可采取冬前深翻，深度應在30cm左右，用3%辛硫磷顆粒劑45～75kg/h㎡拌細土均勻撒施，翻于土中防治地下害蟲。

魔芋産業要發展，種芋質量是基本。異地調運種芋，購種人應在采挖魔芋之前考察留種基地，重點檢查種芋是否來自無病區或無病田塊，種芋球莖應無病斑、無傷爛、芽窩淺、較圓整。單個球莖重量，花魔芋應200g左右為宜，白魔芋應50g左右為宜。在氣溫回暖後開始調運，選擇硬質筐作為包裝運輸容器，保護種芋不受擠壓，并在種芋間填充稻草等其他緩沖物，避免種芋間摩擦受損，保證種芋完好。

播種前應精選種芋和消毒拌種，降低種芋帶菌幾率。剔除腐爛種芋，切除受傷組織，并放置于泥地(非水泥地面)上暴曬2～3d，利用陽光殺死部分病菌，并加速種芋養分轉化，提高發芽率。可結合晾曬進行藥劑消毒，種芋用40%甲醛2mL/kg 高錳酸鉀1g/kg密閉熏蒸24h，或46%氫氧化銅水分散粒劑1500倍液浸種消毒30min，或25%多菌靈可濕性粉劑500倍液浸種2～6h，浸後晾幹拌上草木灰播種。魔芋表皮薄，消毒過程中應輕拿輕放，避免擦傷表皮。

種芋催芽可促進種芋頂芽整齊萌發，延長生育期，提高産量。在播種前15～20d，将種芋消毒後置于溫室、溫床或塑料大棚中，以濕沙墊底，平鋪一層種芋後再用沙或土隔開，一般可放置3層種芋，最後蓋上稻草。催芽前10d溫度保持在20～25℃，後10d為15℃，相對濕度75%左右，以促進幼芽健壯萌發。當幼芽開始伸長，根系萌發後即可取出播種。通過催芽，可進一步精選種芋，淘汰病劣種芋。

4.1 适期播種

魔芋最适播期應在種芋破除休眠後，平均氣溫維持在12～14℃、最低氣溫10℃左右為宜。溫度過低，嫩芽和根尖易受凍害。魔芋品種對播種期有一定影響，花魔芋解除休眠快于白魔芋，且萌芽所需溫度稍低于白魔芋，因此同一地區可優先播種花魔芋。魔芋春季播種期宜為4～5月，平均氣溫回升至15℃以上時播種，高海拔地區略遲，低海拔地區略早。

4.2 施足底肥

魔芋生長較快，喜肥怕瘠，生長期對肥料的吸收能力較強，其中對氮肥需求最大，鉀肥次之，磷肥最少。魔芋苗期以吸收氮肥為主，塊莖換頭和膨大期以吸收鉀和磷為主，因此施足底肥保證營養供給，方能獲得高産優質塊莖。栽種時用鈣鎂磷肥375kg/hm2、N-P-K為15-15-15的硫酸鉀型複合肥450kg和硫酸鉀300kg作為底肥混合施于溝底，并覆土避免種芋與化肥接觸引起燒苗爛種和缺苗斷壟，撒施腐熟有機肥15000～30000kg/h㎡并栽植種芋。

4.3 合理密植

魔芋種植密度與種芋大小相關，種芋越大，栽植距離越大。采取寬行距、窄株距的方式播種，有利于田間管理和通風透光。适宜密度的行距為種芋橫徑的6倍，株距為4倍。可參考地理條件，因地制宜調整播種密度，如朝南斜坡或低海拔地區，日照強烈、氣溫高，為預防日灼可适當密植；朝北斜坡或高海拔地區，日照不足，可适當稀植。

4.4 斜窩播種

魔芋塊莖頂端有一凹陷芽窩，中間為頂芽，塊莖越大，芽窩越深。播種時，按芽窩深淺不同采取不同的傾斜角度，避免芽窩積水引起頂芽或塊莖腐爛。頂芽最好面向日出方向傾斜，盡早接受陽光，促進萌芽。播種芋鞭時，頂芽統一朝向一個方向，依次擺放。播種深度一般在5cm左右，過深不利于幼苗生長，出苗延遲，産量降低。

4.5 合理栽植

在較平坦地塊可實行壟作。按30～50cm距離開溝，溝深5cm，播種後在種芋周圍撒施肥料，從兩邊攏土做壟，壟高約15cm，壟底寬約25cm，保證排水通暢，避免積水。坡地可開穴或寬畦栽植。開穴栽植按25～40cm見方挖穴，穴中回填腐熟有機肥，種芋主芽朝上擺放于坑中央，覆土厚度約10cm。寬畦栽植按100cm左右順地勢開邊溝，畦内垂直于邊溝開小溝，溝底撒施腐熟有機肥，肥料邊上擺放種芋，一行種植3～4顆種芋，繼續畦内開溝，并将土覆蓋上一溝種芋。

4.6 廂面覆蓋

覆蓋是魔芋栽培管理中的一項重要措施，可保持土壤濕潤，減少雜草危害，前期促進出苗，後期促進塊莖膨大，避免雨水飛濺，減少病害傳播，對魔芋防病豐産有一定效果。魔芋播種後可用稻草、綠肥、松針、稭稈、幹草和落葉等覆蓋，厚度5～10cm，鋪後不見土。9月份氣溫開始下降時，可去除地表覆蓋物，讓土壤接收陽光照射，維持地溫，促進塊莖營養積累。

5.1 合理追肥

魔芋生長期150～200d，出苗早、莖稈粗壯、葉色濃綠和倒苗期遲的魔芋産量普遍較高。魔芋長勢旺可少施或不施追肥，若植株矮小和黃化，應及時補充含氮肥。追肥一般分2次，第1次在6月下旬，魔芋展葉到換頭前第一次追肥，以促進地上部分生長，撒施硫酸鉀型複合肥225kg/h㎡和尿素150kg/h㎡，可淺耕除草和培土。第2次追肥在8月下旬，以增強葉片長勢，防止早衰，撒施硫酸鉀型複合肥150kg/h㎡。追肥盡量選擇人畜清糞等有機氮肥，并選擇在下雨天，讓雨水溶化和稀釋肥料以免濃度過高造成燒根，注意不能将肥料撒到葉片上，避免灼傷葉片。噴施葉面肥可選擇0.5%～1%磷酸二氫鉀，添加一些芸薹素内酯和展着劑，于下午日落後或陰天均勻噴灑葉片正反面，促進魔芋生長，增強抗病能力。

5.2 除草和排灌

魔芋根系淺，應采取淺耕除草，避免中耕，以免傷根。魔芋葉片完全展開前，有草時及時用剪刀剪除或人工拔除，減少除草劑的使用。魔芋生長到中、後期如有少量雜草，隻要不影響魔芋的正常生長，可以不再除草。為防止幹旱，結合施肥分次往魔芋莖杆周圍培土，減少水分蒸發，防止雜草滋生。魔芋怕澇，雨季注意保持溝渠暢通，避免積水。

5.3 病蟲防治

魔芋主要病害有軟腐病、白絹病、根腐病，其中軟腐病危害最為嚴重。魔芋病害防治以預防為主，展葉後全株噴霧46%氫氧化銅水分散粒劑1000倍液，或5%中生菌素可濕性粉劑1000倍液，或50%氯溴異氰尿酸可溶粉劑800倍液，或20%噻森銅懸浮劑500倍液，或47%春雷·王銅可濕性粉劑500倍液，7～10d 1次，交替輪換使用3～4次。噴藥時間在下午4時以後進行，适量加入展着劑可提高藥效。發現病株後，将塊莖和周邊病土等帶出田外，深埋或燒毀，并用生石灰消毒病穴，減少再侵染的發生。可采用黑光燈或頻振式殺蟲燈誘殺蛴螬和天蛾等害蟲成蟲，平均1.3～2hm2懸挂1盞殺蟲燈，以降低次年蟲口密度，逐漸減少殺蟲劑的使用。

魔芋規模化種植後，高産優質穩産是保障整個魔芋産業鍊可持續發展的關鍵，而抗病種植是基本。魔芋抗病種植是一個系統工程，需運用科學管理技術，貫徹“預防為主、綜合防治”的植保方針，協調做好魔芋栽培管理各個環節，創造有利于魔芋生長的環境，增強植株抗病能力，以提高産量和品質，增加種植效益。

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