聚酰亞胺是一類分子鍊中含有環狀酰亞胺基團的高分子聚物，(Polyimide，簡稱PI)。近來， 各國都在将聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。

聚酰亞胺材料具有優異的耐高溫、耐低溫、高強高模、高抗蠕變、高尺寸穩定、低熱膨脹系數、高電絕緣、低介電常數與損耗、耐輻射、耐腐蝕等優點,同時具有真空揮發分低、揮發可凝物少等空間材料的特點,可加工成聚酰亞胺薄膜、耐高溫工程塑料、複合材料用基體樹脂、耐高溫粘結劑、纖維和泡沫等多種材料形式，因此在航空航天、空間、微電子、精密機械、醫療器械等許多高新技術領域具有廣闊的應用前景和巨大的商業價值。

聚酰亞胺最早于1908年開始有報道，但是限于當時的知識水平并沒有得到足夠的重視。直到20世紀20年代聚合物開始被世人所認識後，40年代的一些專利中才開始提及聚酰亞胺。到50年代聚酰亞胺作為一種高分子材料開始發展起來，并随着時代的發展和人們對高性能材料需求的增加，聚酰亞胺因其優異的綜合性能成為近年來研究的熱點。其主要發展曆程如下：

美國杜邦（Dupont）：從1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生産，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生産，并登記商品名為Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生産有3種型号20多種規格（7.5~125μm）,幅寬1500mm。通過技術改進，杜邦公司又于1984年推出3種改良型Kapton薄膜，分别為HN型、FN型、VN型，改良型聚酰亞胺薄膜在目前的生産中已占整個亞胺薄膜産量的85%。

杜邦聚酰亞胺标準産品介紹：

來源：Dupont官網

東麗-杜邦（Dupont-Toray）： 1983年杜邦與日本東麗對半合資建立東洋産品公司，由杜邦提供技術和原料,專門生産Kapton”PI薄膜，1985年9月投産，薄膜寬度為1500mm。杜邦公司在1999年4月宣布投資中國台灣，1996年建成第一座聚酰亞胺（PI）廠太巨公司，并成為該公司的主要股東，使太巨成為杜邦公司在台生産PI膜和柔性複合材料為主的公司。

日本宇部興産（ube）：日本宇部興産工業公司在上世紀80年代初研制成功一種新型線性聚酰亞胺，包括UpilexR、UpilexS和UpilexC型系列薄膜。宇部興産獨立開發型号為UpilexR、産能100萬平方米/年（合80噸/年）的PI薄膜于1983年投産，1985年增加了一個型号UpilexS。Upilex最大寬度1016mm，共有三個型号：R型、S型、C型，厚度規格25~125μm（其中R型和C型各有7種規格）。與Kapton相比，UpilexS具有高耐熱性、較好的尺寸穩定性和低吸濕性。

日本宇部興産PI産品介紹：

來源：日本宇部興産官網

日本鐘淵化工（Kaneka）：最早于1980年開始實驗室内研究聚酰亞胺薄膜，并成功開發出一種新型“均苯”型PI薄膜，商品名為“Apical”，1984年在日本志賀建立第一條APICAL聚酰亞胺薄膜生産線，并于1985年開始量産，産品主要應用于FPCS。

1986年建立美國Allied-Signal銷售公司；1988年開發出具有優越尺寸穩定性的APICALNPI型号；1989年Kaneka/AlliedJV公司在美國建立（主要用于制造、銷售）；1990年在美國成立Allied-APICAL公司并開始在美國德克薩斯州開始生産聚酰亞胺薄膜；

1993年APICAL聚酰亞胺薄膜獲得ISO9002證書，APICALNPI型号獲得近畿化學協會獎；1995年APICALAH型号生産厚度規格有175μm、200μm、225μm；1997年KanekaHigh-TechMaterials(KHM)建立；2006年7月KHM成為鐘淵美國德克薩斯州公司分部。“Apical”系列PI産品主要應用于FPCS（柔性印刷電路闆），電子材料，衛星，超導設施，絕緣塗層材料等方面。

日本三井化學（Mitsui Chemicals）：根據自身特有的高分子設計技術、反應技術開發出高耐熱和高透明的PI薄膜，其玻璃化轉變溫度高達260 ℃以上，光線透過率大于88.0%。産品AURUM™（熱可塑性聚酰亞胺），可應用于精密機械・産業機械部品，電氣，電子部品，汽車・運輸機器部品，特殊電線護套，薄膜・纖維，複合材料基材方面。

日本三菱瓦斯MGC：目前全球唯一有能力真正工業化生産透明PI薄膜的廠商，滿足高耐熱、高透明所需電子産品的需求，産品主要應用于軟性顯示器相關産品及光學原件。

韓國SKCKOLONPI：由SKC與KOLON整合聚酰亞胺膠片事業，于2008年6月合資興建的公司。韓國SKC于2001年啟動聚酰亞胺薄膜的研發，2002年與KRICT(韓國研究化學技術研究所)參與政府的聚酰亞胺研發項目；2003年建立第一條PI生産線（0#試驗線）；2004年PI薄膜0#産線安裝調試并成功量産，成為韓國史上第一個制造亞胺薄膜的企業；2005年完成IN，IF型号開發（12.5~25.0μm）建立1#批量生産線并成功銷售SKC亞胺薄膜；2006年完成IS型号開發。

台灣地區達邁科技（台灣 Taimide）

聚酰亞胺薄膜産品有：（來源Taimide官網）

1. Taimide®TH，薄膜厚度在12.5μm-125μm之間；2. Taimide®TL，薄膜厚度在12.5μm-50μm之間，可應用于軟性印刷電路闆，保護膠片，增強版，複合闆，軟性銅箔基闆等。

3. Taimide®TX，厚度7.5μm，可應用于薄型高溫絕緣膠帶，薄型感壓膠帶，軟硬結合闆。

4. Taimide®BK，黑色聚酰亞胺薄膜，厚度在10μm-75μm，可應用于不透光高溫絕緣膠帶，不透光增強版，複合闆等。

5. Taimide®OT，無色聚酰亞胺薄膜，厚度在12.5μm-50μm，可應用于耐高溫無色保護膠片，軟性顯示器，軟性電子等。

6. Taimide®WB，白色聚酰亞胺膜，厚度在12.5μm-25μm，可應用于軟性印刷電路闆，耐高溫白色保護膠片，補強片，LED燈條，條碼印刷等。

台灣達勝科技：主要生産高功能性、全尺寸PI薄膜，達勝科技是中國台灣地區可生産12.5～225μm全尺寸高性能PI薄膜的唯一廠家，主要應用于在半導體領域及LED等光電産業比如LED封裝、LED軟性燈條方面。也是為數不多的黑色PI薄膜生産廠家之一。

國内大約50家規模大小不等的PI薄膜制造廠商，根據在不同終端電子産品的應用，PI薄膜厚度規格可分為7.5μm，12.5μm、24.0μm及厚膜，其中手機、相機等手持式電子産品使用12.5μm或更薄的PI薄膜，一般電子産品、汽車、筆記本電腦和覆蓋膜使用25.0μm厚度的PI薄膜，補強闆則使用較厚的PI薄膜。

國内幾家典型PI薄膜制造廠商的産業概況如下：

桂林電氣科學研究院有限公司：産品有雙向拉伸聚酰亞胺薄膜，黑色PI薄膜，耐電暈PI薄膜等。

溧陽華晶電子材料有限公司：雙向拉伸聚酰亞胺薄膜的專業制造商，PI基膜涵蓋了13μm、25μm、50μm、75μm、100μm、125μm六種厚度規格。

江陰天華科技有限公司： 采用國内最先進的流涎雙軸拉伸工藝生産聚酰亞胺薄膜（BOPI）的專業工廠，主要生産用于柔性印刷線路闆的覆蓋膜FP系列；覆銅膜FC系列及部分特殊膠帶膜T系列和電工膜H系列。目前以标稱厚度13μm和25μm為主，月生産量在15萬平方米左右。

萬達集團微電子材料有限公司：專業生産雙向拉伸聚酰亞胺膜（PI膜），擁有世界先進的生産設備，年生産能力200噸。主要生産的規格有：0.0125mm，0.025mm，0.05mm，0.075mm，0.08mm等幾種規格的品種。

深圳瑞華泰薄膜科技有限公司：與中科院化學所合作開展以PI薄膜雙向拉伸、無色透明和微孔膜産業化開發為基礎的高性能PI薄膜材料，用于柔性平闆顯示器，汽車大功率燃料電池以及有機薄膜太陽能電池等高技術産業。黑色PI薄膜生産廠家。

甯波今山電子材料：聚酰亞胺産品涵蓋範圍較廣，包括1.普通聚酰亞胺薄膜 2.黑色聚酰亞胺薄膜 3，防靜電黑色聚酰亞胺薄膜 4，耐電暈聚酰亞胺薄膜 5.可成型聚酰亞胺薄膜 6，導熱聚酰亞胺薄膜 7，白色聚酰亞胺薄膜 8，高強高膜PI樹脂， 9,鍍鋁PI薄膜

長春高崎： 2012年建成年産分别為5000，2000高性能薄膜和導電薄膜生産線，用于OLED白光照明，薄膜太陽能電池、防電磁輻射透明薄膜、射頻電路闆、觸屏等領域。

天津嘉億：主要産品有功能性耐電暈PI薄膜。

江蘇亞寶絕緣材料股份有限公司：目前主要産品有各種規格的聚酰亞胺薄膜和F46聚酰亞胺複合薄膜，其中0.025-0.225mm厚度的聚酰亞胺系列薄膜通過美國UL安全認證和歐盟SGS報告。

常熟中訊航天絕緣村料有限公司：主要産品有PI薄膜(聚酰亞胺流涎薄膜)、FEP薄膜（FH、FHF聚酰亞胺-氟-46複合薄膜）以及各種規格的矽膠帶等。年生産PI薄膜160噸，FEP薄膜100多噸。

來源：新材料研習社、互聯網

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