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iphone的高通和英特爾基帶

圖文 更新时间:2025-02-08 20:11:14

據專業芯片分析機構TechInsights發表了他們的iPhone 11 Pro Max詳細拆解報告,其中特别注意了基帶芯片。

iphone的高通和英特爾基帶(iPhone11專業芯片分析Intel基帶确認)1

主闆中間上方的大顆芯片就是基帶 ,其左側是Intel PMB5765射頻收發器,右下方還有一顆Intel PMB6840電源管理芯片。

iphone的高通和英特爾基帶(iPhone11專業芯片分析Intel基帶确認)2

iPhone 11系列基帶芯片近照,Intel标識清晰可見,編号為PM9960,也就是Intel XMM7660。

Intel XMM7660 是Intel的第六代LTE 4G基帶,14nm工藝制造,符合3GPP Release 4标準規範,下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上傳速度最高150Mbps。

iphone的高通和英特爾基帶(iPhone11專業芯片分析Intel基帶确認)3

iphone的高通和英特爾基帶(iPhone11專業芯片分析Intel基帶确認)4

作為對比,iPhone XS Max上的基帶是Intel第五代産品XMM7560 ,也是14nm工藝,不過下載最高隻到LTE Cat.16 1Gbps,上傳最高則達到了LTE Cat.15 225Mbps。

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