據專業芯片分析機構TechInsights發表了他們的iPhone 11 Pro Max詳細拆解報告,其中特别注意了基帶芯片。
主闆中間上方的大顆芯片就是基帶 ,其左側是Intel PMB5765射頻收發器,右下方還有一顆Intel PMB6840電源管理芯片。
iPhone 11系列基帶芯片近照,Intel标識清晰可見,編号為PM9960,也就是Intel XMM7660。
Intel XMM7660 是Intel的第六代LTE 4G基帶,14nm工藝制造,符合3GPP Release 4标準規範,下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上傳速度最高150Mbps。
作為對比,iPhone XS Max上的基帶是Intel第五代産品XMM7560 ,也是14nm工藝,不過下載最高隻到LTE Cat.16 1Gbps,上傳最高則達到了LTE Cat.15 225Mbps。
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