10月13日，小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro直接在線上發布并開啟全渠道預售，這是小米首款真無線降噪耳機，官方宣傳其支持“寬頻主動降噪”，采用混合降噪方案，降噪深度最高可達35dB。

配置方面，小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro采用了低功耗藍牙芯片，支持LHDC 3.0高清藍牙解碼技術（後續OTA升級支持）和MIUI系統的LLAC低延遲傳輸技術，官方宣傳延遲可縮短至100ms以内；耳機内置高剛性LCP液晶複合振膜與12mm大尺寸動圈單元，由格萊美大師、世界級音樂人Luca Bignardi負責調音；充電盒支持Qi無線充電标準，耳機和充電盒均支持快速充電，充電10分鐘可播放音樂90分鐘（關閉ANC），耳機關閉主動降噪續航約為7小時，搭配充電盒總續航可達28小時。

小米Air 2 Pro的耳機外觀相較于同系列産品有了明顯變化，殼體弧度更大、耳機柄更為細長，耳機觸控區域為亮面設計，官方宣傳采用了陶瓷工藝處理。不過與此前Air系列隻有白色一樣，Air 2 Pro隻有黑色一種配色。這款産品在内部設計和用料上還有哪些升級之處，一起來看我愛音頻網詳細的拆解吧~

此前，我愛音頻網曾經拆解過小米真無線藍牙耳機Air2 SE、小米真無線藍牙耳機Air 2s、小米真無線藍牙耳機 Air 2、小米藍牙耳機Air。

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一、小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro 開箱

小米真無線耳機的包裝盒首次采用黑色，與耳機顔色一緻。中間位置耳機渲染圖的黑色還要更深邃一些，背景是對稱的聲紋設計，右上角是小米的品牌Logo，包裝盒與之前相比也更加Pro。

包裝盒背面是各類産品信息，分别是耳機的參數信息、生産信息和條碼信息。委托方：小米通訊技術有限公司。制造商：萬魔聲學科技有限公司（小米生态鍊企業）。

包裝盒内物品，小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro耳機和充電盒、充電線纜、附贈的耳塞和使用說明書。

充電線纜為USB-A to USB Type-C接口。

額外附贈的四對矽膠耳塞，尺寸不同，以适應不同的耳道，達到更好的降噪效果和佩戴的舒适性。

充電盒機身為磨砂質感，正面靠下位置有一個不太顯眼的充電指示燈。

充電盒背面是無線充電區域，有無線充電的閃電标識。盒蓋采用了金屬合頁與盒身相連。

我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro進行無線充電測試，輸入功率約為2.5W，實際充電功率沒有這麼高。

充電盒底部平面輕微内凹，有Type-C充電接口和部分産品信息。

小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro，産品型号：TWSEJ09WM，充電盒輸入5V⎓1A，輸出5V⎓0.25A，耳機輸入5V⎓0.11A。電池型号AEC742425，輸出3.8V，充電盒電池容量500mAh，單耳機電池容量55mAh。萬魔聲學科技有限公司。

我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便攜式電源測試儀對小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro進行有線充電測試，充電功率約為3W。

快速配對按鍵位于充電盒一側，輕微突出，亮面設計。

耳機豎置在充電盒内，充電座艙上有L/R左右标識。

給耳機充電的Pogo Pin。

小米真無線降噪藍牙耳機Air 2 Pro。

耳機和充電盒共重：61.9克。

充電盒單獨重量：48.7克。

左右耳機共重：13.3克。

二、小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro 充電盒拆解

經過前面的開箱，相信大家已經對小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro的外觀設計有了初步印象，與之前的設計語音一脈相承，較為簡潔。下面我們先來拆解充電盒，看看其有線充電電源管理系統和無線充電電源管理系統分别采用了什麼方案。

撬開充電座艙，采用多處物理卡扣固定。

取出充電座艙。

充電座艙内側展示，盒蓋開啟處有一三角形磁鐵，用于吸附盒蓋和開蓋即連功能，左右耳機放置位置也各有一塊磁鐵，用來固定耳機。

充電盒内部結構，有一塑料中框固定主闆和電池。

拆下充電盒蓋。

金屬合頁處的彈簧結構設計。

充電盒内部結構展示。

金屬合頁位置的屏蔽貼紙。

屏蔽貼紙另一面。

取出充電盒内的塑料中框。

無線充電接收線圈粘貼在盒體内側。

取出無線充電接收線圈。

配對按鍵處的結構設計，按鍵卡在殼體内側提升穩固性。

充電盒正面指示燈的保護罩。

充電盒内部結構展示。

充電盒内部結構另一側展示。

充電盒内部結構底部展示，底部的PCBA使用外殼塑料柱熱熔固定，簡化組裝工序。

充電盒内部電路展示。

充電盒内一條FPC連接起内部電路。

LED指示燈特寫，用于充電盒狀态指示，外側有一圈黑色泡棉避免漏光。

機身側邊的微動按鍵特寫。

絲印AEOM1的霍爾元件，充電盒盒蓋開啟、關閉時的磁場變化會被霍爾元件感知到，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。

塑料中框内側展示。

充電盒内部主電路展示。

充電盒内部電路另一側展示。

充電盒主闆電路展示，這一面是MCU相關電路。

充電盒主闆電路另一面展示，右上角是無線充電接收電路，右下角是有線充電管理電路。我們首先來看有線輸入部分。

上海韋爾 WS3210C 過壓保護開關，當輸入電壓超過5.85V時關閉輸出，最高承受電壓大于80V，保護後級元件不因過壓擊穿損壞。

韋爾 WS3210C 詳細資料。

矽力傑 SY6918B，高效率雙向充放電源管理芯片，支持路徑管理，輸入最高耐壓18V，QFN3x3封裝非常節省PCB面積，用于内置電池充電。

矽力傑 SY6918B 詳細資料。

充電盒采用軟包電池，來自AEC國光電子，型号AEC742425，額定容量500mAh，輸出電壓3.8V。

電池保護闆特寫，有電池保護IC和8205 MOS管。

無線充電接收線圈與主闆電路之間有一層屏蔽貼紙。無線充電器的發射線圈基于一定頻率的交流電通過電磁感應效應在接收線圈中産生一定的電流，從而将電能量從發射端轉移到接收端，進而給TWS充電盒裡的電池供電。

無線充電接收線圈特寫，多股漆包線并繞。與主闆連接的部分外面套上了熱縮管絕緣。

用于無線充電接收的諧振電容。

易沖半導體CPS3039是一種高效、符合Qi标準的無線電源接收和充電管理芯片。它集成接收模塊和線性充電模塊，最多支持5W輸出，适合TWS耳機等低功率電池供電應用。

易沖半導體CPS3039通過集成低RDS（ON）全橋同步整流電路 ，轉換從無線充電接收到的交流能量信号。CPS3039集成了一個MCU和片上存儲器提供用戶可編程性，以及高級電源管理電路實現極低備用電源。CPS3039集成了精确的故障保護電路：包括過溫、過流、過流電壓保護，确保安全運行。

矽力傑 SY7069 高效率3A輸出同步整流升壓轉換器，用于充電盒内置電池升壓為耳機充電。

矽力傑 SY7069 詳細資料。

上海韋爾 WS4612 帶電流限制功能的負載開關，保護電流可調，用于耳機充電過電流保護。

上海韋爾 WS4612 詳細資料。

上海韋爾的WPM3401 PMOS管。

上海韋爾 WPM3401 詳細資料。

兩顆絲印S7R的IC。

Holtek合泰半導體HT50F32002，基于Arm® Cortex®-M0 處理器内核的 32-bit 高性能低功耗單片機。該系列單片機可工作在高達 20 MHz 的頻率下，借助 Flash 加速器以獲得最大的效能。它提供高達 32 KB 的嵌入式 Flash 存儲器用作程序 / 數據存儲，高達 4 KB 的嵌入式 SRAM 存儲器用作系統操作和應用程序運用，用于充電盒的整機控制。

給耳機充電的Pogo Pin所在的PCBA，通過FPC與主闆相連。

PCBA另一側展示。

給耳機充電的Pogo Pin。

絲印AD OM的霍爾元件，用于更精準地檢測耳機是否放入充電盒，右側是用于靜電防護的TVS。

三、小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro 耳機拆解

小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro支持“寬頻主動降噪”，采用混合降噪方案，官方宣傳圖上前饋麥克風的設計位置比較獨特，耳機内共有三顆麥克風同時工作用于通話降噪功能。下面我們一起來看看耳機内部是如何設計的。

小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro采用柄式入耳設計，外觀相較于此前的Air 2系列有了較大變化。耳機柄更為纖細，殼體線條更為流暢自然。

耳機觸控區域為亮面設計，官方宣傳采用了陶瓷工藝，質感細膩，同時比較耐磨，與殼體的磨砂質感形成對比。長按該觸控區域，即可切換降噪模式和通透模式。

前饋麥克風的開孔，主要用來拾取環境音。

耳機殼體上的條形洩壓孔，采用金屬防塵網。

紅外線距離傳感器開窗，用于入耳檢測功能，實現自動播放/暫停音樂。

音腔位置的調音孔，也是反饋麥克風的拾音孔。

出音嘴處的金屬防塵網。

耳機底部的銀色充電觸點和通話麥克風的拾音孔。

柄式耳機的拆解，從耳機殼體接縫處和耳機柄底部入手。

沿合模線拆開入耳處殼體，采用卡扣和膠水兩種方式固定。

耳機入耳處結構内是一個扣式電池。

扣式電池外有一層絕緣軟膜。

軟膜上的信息，EM028 Tiinlab V2。

軟膜另一側展示。

音腔是獨立密封的結構。

觸控感應區域與電池之間有一塊PCBA，這一側有加固金屬片。

拆下這一PCBA，可以看到内部結構。

條形主闆電路通過FPC和連接器與電池和音腔内部電路連接。

FPC下面是觸控PAD，與圓形PCBA是一體的。

去除封膠。

用于觸摸檢測的感應箔片。

觸控區域内側展示。

從耳機柄底部抽出主闆。

主闆一側展示，通過FPC和連接器與音腔内的電池以及揚聲器等元件相連。

主闆一側電路展示。

耳機柄底部結構内有大量封膠。

鐳雕Z 05619的MEMS矽麥。

充電觸點内側特寫。

條形主闆與一元硬币的尺寸對比。

主闆一側電路展示，頂部是前饋麥克風。

主闆另一側電路展示，頂部是前饋麥克風的拾音孔，二維碼貼紙下面是主控芯片。

前饋麥克風拾音孔的保護罩，提升密閉性和拾音能力，上面有L/R左右标識。

拆開這個保護罩。

保護罩為卡扣設計，并非膠水固定。

保護罩上的防塵網特寫，内側有數字編碼。

鐳雕Z D5619的MEMS矽麥。

耳機采用陶瓷貼片藍牙天線進行數據傳輸。

瀚昕微 HP4554 高壓輸入的锂電池充電IC，外圍元件精簡，輸入保護電壓6.8V，最高耐壓24V。

瀚昕微 HP4554 詳細資料。

絲印AMYy的穩壓IC。

絲印59的IC。

絲印73Z的IC。

小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro的藍牙主控芯片是恒玄BES2300YP。恒玄BES2300是一款全集成自适應主動降噪方案，支持藍牙5.0、IBRT低頻轉發技術和雙模藍牙4.2，它還支持第三代FWS全無線立體聲技術、雙麥克風等，采用28nm工藝，BGA封裝。

恒玄BES2300支持降噪技術，尤其是高性能的自适應主動降噪技術，可以讓高端主動降噪耳機使用一顆全集成芯片實現高音質和主動降噪。BES2300還支持外接心率傳感器、加速度傳感器等等外接傳感器設備和eMMC閃存，可以達到外接存儲設備播放音樂的目的；BES2300還可以給耳機和家庭音響輸出聲音，也可以從外部麥克風錄音。

我愛音頻網拆解了解到，目前已有華為、小米、OPPO、JBL、萬魔、榮耀、百度、一加、傳音、堅果等品牌的真無線耳機大量采用了恒玄方案。

揚聲器單元通過FPC與圓形PCBA相連，扣式電池通過導線相連。

連接條形FPC的連接器插座。

另一側是加固金屬片。

ST意法半導體MEMS骨傳導語音開關LIS2DW12。除了支持敲擊外，也支持VAD的語音開關，通過振動判斷關鍵字是否本人所講，降低環境中其他人關鍵字帶來的誤觸發。

據我愛音頻網拆解了解到，包括蘋果、亞馬遜、三星、小米、vivo、出門問問等品牌的旗艦TWS耳機均大量采用了ST意法半導體的骨傳導傳感器。

絲印AD0R1的IC。

絲印6096I0x系蘇州賽芯DFN2X2锂電保護IC，為TWS提供安全可靠的全方位保護。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有QCY、紅米、索愛、派美特、魅族、出門問問、漫步者、榮耀等諸多知名品牌的TWS耳機産品大量采用賽芯的锂電保護IC。

賽微微電子CW2015電量計芯片，可準确估算電池剩餘電量，供彈窗電量顯示。

據我愛音頻網拆解了解到，華為 FreeLace Pro 降噪脖挂藍牙耳機、小米真無線藍牙耳機Air 2s、榮耀Flypods 3真無線主動降噪耳機、小米真無線藍牙耳機Air 2等多款耳機均采用了賽微的電量計芯片。

賽微 CW2015 詳細資料。

絲印A2A4是Holtek合泰半導體的卓芯微定制款MCU，應用于TWS佩戴檢測和功能觸摸按鍵，具有超低功耗和通過藍牙更新靈敏度特點。

扣式電池與一元硬币的尺寸對比。

扣式電池外有一層絕緣塑料。扣式電池容量55mAh/0.204Wh，額定電壓3.7V，型号LIR ZJ1254C 20B，直徑12mm，厚度為5.4mm。

扣式電池的供應商來自重慶紫建，充電限制電壓4.2V。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有華為、小米、魅族、OPPO、小鳥音響等知名品牌大量采用紫建電子的電池。

吸附充電座艙的條形磁鐵。

音腔内部結構展示。

揚聲器單元的T鐵。

揚聲器單元振膜特寫，官方宣傳為高剛性LCP液晶複合振膜，形變為拆解造成的。

後饋麥克風的拾音孔，裡面還有紅外線距離傳感器，單獨密封。

紅外線距離傳感器開窗特寫。

耳機内部電路展示。

耳機内部電路另一側展示。

紅外線距離傳感器和後饋麥克風特寫。

動圈單元尺寸約為12mm，與官方宣傳一緻。

拆解全家福。

我愛音頻網總結

小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro充電盒外觀與此前相比，風格相近、尺寸更大，主要原因是電池容量的增加；耳機依舊采用柄式入耳設計，但耳機柄更為纖細、殼體線條更為流暢自然，耳機觸控區域為亮面設計，與殼體的磨砂質感形成對比，整體外觀設計簡潔耐看，隻有黑色一種配色。

内部電路方面，小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro耳機和充電盒的PCBA和FPC均采用了統一的黑色，充電盒的金屬合頁位置、無線充電接收線圈、耳機内部電池和各腔體之間都加入了屏蔽貼紙，降低電磁幹擾；耳機内部電路軟硬闆結合，兩部分電路通過FPC連接，可提高工廠組裝的效率。整體設計和做工都非常出色。這款産品由萬魔聲學科技有限公司（小米生态鍊企業）代工，耳機和充電盒内部電路上各處“Tiinlab”标識是萬魔聲學中心與TiinLab品牌合并成立的“TiinLab 聽實驗室”。

充電盒支持Qi标準的無線充電，無線充電接收方案是易沖半導體CPS3039，它集成接收模塊和線性充電模塊，最多支持5W輸出，給内置電池充電；有線充電部分，Type-C接口輸入電源，上海韋爾WS3210C提供輸入過壓保護，矽力傑SY6918B電源管理芯片負責電池的充放電；充電盒軟包電池來自AEC國光電子，容量500mAh；電池輸出由矽力傑 SY7069升壓為耳機充電，上海韋爾WS4612為耳機充電提供過電流保護；合泰半導體HT50F32002 MCU負責充電盒的整機控制，電路上共三顆霍爾元件用于精準檢測耳機和充電盒的狀态。

小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro的主控芯片是恒玄BES2300YP，支持主動降噪，采用的是混合降噪方案，前饋麥克風設計在了耳機佩戴時的前側，後饋麥克風位于出音孔附近，同時耳機柄底部還有一個通話麥克風，可複用前後饋麥克風用于通話降噪功能。

耳機采用了重慶紫建的扣式電池、容量55mAh，充分利用空間；内部充電IC采用瀚昕微 HP4554，賽芯DFN2X2锂保IC提供電池保護，賽微CW2015進行電池電量計量。耳機内還有紅外線距離傳感器用于入耳檢測，支持觸控，由卓芯微定制款合泰MCU控制；ST意法半導體MEMS骨傳導語音開關用于語音喚醒功能；聲學配置上，采用12mm動圈單元輔以高剛性LCP液晶複合振膜提升聽感。

從硬件層面的拆解來看，小米真無線藍牙耳機Air 2 Pro與前代相比工藝提升較為明顯，整體設計和用料在同價位産品中少有對手。并且耳機與小米手機搭配使用有彈窗、支持LLAC低延遲傳輸技術，後續還會升級LHDC 3.0高清藍牙解碼，是小米最新的旗艦級TWS耳機。

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