光模塊主要用在什麼設備上?光模塊的作用是進行光電轉換，其中裡面的光器件是光模塊進行光電轉換功能的核心組件光器件由發射和接收兩個部分組成目前常用的光模塊主要包括如下器件，下面我們就來說一說關于光模塊主要用在什麼設備上?我們一起去了解并探讨一下這個問題吧!

光模塊主要用在什麼設備上

光模塊的作用是進行光電轉換，其中裡面的光器件是光模塊進行光電轉換功能的核心組件。光器件由發射和接收兩個部分組成。目前常用的光模塊主要包括如下器件

金手指

直接影響兼容性和穩定性。“金手指”是指PCB電路闆下部的一排鍍金觸點，光模塊的所有信号都需要它來傳輸。金手指上鍍金的厚度越大，光模塊的傳輸性能就越出色。

外殼

一方面可以降低電磁幹擾性，另一方面影響光模塊的散熱性，好的光模塊一般都是采用鋅合金的外殼。

CDR(Clock and Data Recovery)

時鐘數據恢複芯片的作用是在輸入信号中提取時鐘信号，并找出時鐘信号和數據之間的相位關系，簡單說就是恢複時鐘。同時CDR 還可以補償信号在走線、連接器上的損失。

LDD( LaserDiode Driver) 驅動器

将CDR 的輸出信号，轉換成對應的調制信号，驅動激光器發光。不同類型的激光器需要選擇不同類型的LDD 芯片。在短距的多模光模塊中（例如100G SR4 ），一般來說CDR和LDD是集成在同一個芯片上的。

TOSA

實現電/ 光轉換，主要包括激光器、MPD 、TEC 、隔離器、Mux 、耦合透鏡等器件，有TO-CAN 、Gold-BOX、COC、COB等封裝形式。對應用在數據中心的光模塊，為了節省成本，TEC 、MPD 、隔離器都不是必備項。Mux也僅在需要波分複用的光模塊中。此外，有些光模塊的LDD也封裝在TOSA中。

ROSA

實現光/ 電轉換，主要包括PD/APD、DeMux 、耦合組件等，封裝類型一般和TOSA 相同。PD用于短距、中距的光模塊，APD主要應用于長距光模塊。

TIA( Transimpedance amplifier)跨阻放大器

配合探測器使用，探測器将光信号轉換為電流信号，TIA将電流信号處理成一定幅值的電壓信号，我們可以将它簡單的理解為一個大電阻。

LA(Limiting Amplifier) 限幅放大器

TIA 輸出幅值會随着接收光功率的變化而改變，LA的作用就是将變化的輸出幅值處理成等幅的電信号，給CDR 和判決電路提供穩定的電壓信号。高速模塊中，LA通常和TIA或CDR集成在一起。

MCU

負責底層軟件的運行、光模塊相關的DDM 功能監控及一些特定的功能。DDM監控主要實現對溫度、Vcc 電壓、Bias電流、Rx power 、Tx power 5個模拟量的信号進行實時監測，通過這些參數判斷光模塊的工作狀況，便于光通信鍊路的維護。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!