目錄：

　　1、鴻蒙三年，華為蝶變

　　2、40年來最激進行動！美聯儲連續第二次加息75個基點

　　3、韓國暗示将加入Chip 4聯盟？韓外長：将提前消除中方涉芯片聯盟誤解

　　4、最新！7月芯片大廠行情彙總

　　5、南科18廠周三電壓暴降90% 台積電澄清生産未受影響

　　1、鴻蒙三年，華為蝶變

　　3億，是鴻蒙操作系統最新的用戶數量。

　　2022年7月27日，餘承東在華為全場景新品發布會上，帶來了全新的HarmonyOS 3，同時也伴随着平闆、筆記本、打印機、智慧屏、手表等一系列新品發布。

　　這應該是史上最大規模的操作系統用戶遷徙——從2019年面世至今，鴻蒙操作系統用3年時間從安卓陣營中争取、保留了大量用戶，也從幻燈片中走入現實，從智慧屏延伸至手機等衆多終端設備，已然成為繼安卓和iOS之後的全球第三大移動操作系統。

　　但新事物的出現總是伴随着質疑，這是一個艱難而自然的過程。當一部分人還身處對鴻蒙的疑惑和觀望中，另一部分人已經開始享受那些由其帶來的微妙而驚喜的體驗。

　　 從0到1

　　2019年8月9日的華為開發者大會上，餘承東第一次說出它的名字——鴻蒙。

　　在此之前，華為受到愈發嚣張的打壓，從運營商業務到手機終端業務，受到越來越顯著的影響，甚至陷入不能使用谷歌服務的困境。

　　于是，内部醞釀多年的操作系統項目從幕後走到台前，在遠未能獨立的“蹒跚學步”階段，就背負了來自内外部的期盼。

　　雖然HarmonyOS 1.0在華為智慧屏上得到正式應用，初步經驗證了分布式技術的可行性，但由于搭載該操作系統的設備還很有限，關于這個新生事物的質疑紛沓而至，其中“PPT系統”成為其中一種簡單而粗暴的評價。

　　此時的鴻蒙，隻能在蟄伏中積蓄力量。

　　2020年9月20日，還是在華為開發者大會上，HarmonyOS 2.0正式發布，帶來了能力增強的分布式應用框架、分布式軟總線、分布式數據管理等技術，完成了一次重要升級，之後陸續面向智能穿戴、車機産品和智能手機發布了開發者Beta版本。

　　也正是在這前後，針對華為的第三輪制裁生效，相關半導體企業禁止向華為供貨，導緻後者“斷芯”，驚醒了整個中國半導體産業，迫使其開始尋求破解之道。

　　此時的HarmonyOS 2.0如約從智慧屏延伸至更廣泛的設備上，終于有了“鴻蒙告别PPT”的聲音，但新的質疑再度出現。

　　由于鴻蒙的自研内核尚處于發展早期，手機之外的應用場景也相對有限，主要負責手機任務運行且與安卓相似的Linux内核，承擔了更多的任務。

　　在外界将鴻蒙和安卓進行直接對比時，“安卓換殼”的結論由此得來。

　　但事實上，随着搭載鴻蒙的設備種類和數量逐漸增加，面向包括智能穿戴、家電、車機在内的多設備應用生态的逐步搭建和豐富，鴻蒙相比于安卓和蘋果iOS的差異性才能得到釋放。

　　這種積極的變化正在發生——比如在問界M5、問界M7兩款新能源汽車上，鴻蒙座艙成為一大賣點；又比如美的、九陽、老闆等品牌電器通過鴻蒙智聯實現創新體驗；還比如鴻蒙和智能家居的概念融合後，華為全屋智能業務在行業内引起廣泛關注。

　　它從哪裡來，能做些什麼，和現有的操作系統有什麼區别？在一次又一次的質疑中不斷刷新認知，鴻蒙變得越來越近，也越來越真實。

　　現在我們終于更清晰地看到，鴻蒙是一個在定位上完全不同于安卓的操作系統，它不僅是一個手機或某一設備的單一系統，而是一個可将所有設備串聯在一起的通用性系統，以“書同文、車同軌”來形容，它的最大價值就是統一了各類設備之間的“語言”。

　　對于開發者而言，開發一款鴻蒙軟件，可以更高效地适配多個終端設備，大幅度降低整體的開發成本。在萬物互聯今天，這或将成為一個制勝關鍵。

　　截至2022年7月27日，搭載HarmonyOS的華為設備數量已超過3億，加上數千家鴻蒙智聯合作夥伴合計突破1.7億的産品發貨量，鴻蒙已然完成量變的初始階段。

　　顯然，質疑聲不會消失，但能夠不斷以實力回應質疑的鴻蒙，也隻會越來越強大。在最艱難的“從0到1”之後，一個更大的世界還在等待鴻蒙去開啟。

　　 變與不變

　　在鴻蒙面世接近3周年的節點，華為推出了全新的HarmonyOS 3。“3”這個數字對華為來說，往往象征着積蓄後的爆發。

　　作為高端旗艦手機的代表，華為Mate系列在Mate1和Mate2之後，第三代Mate7迎來了一次爆發，成為當時供不應求的高端商務旗艦，“爵士人生”的廣告語至今仍是經典。

　　同樣吸睛無數的智選車業務，從賽力斯SF5、問界M5到最新發布的問界M7，華為與小康終于在合作的第三款車上有了全新的突破——定位大型SUV的問界M7一經推出，就在4小時内突破了2萬台預售訂單。

　　如此，對于華為推出的鴻蒙操作系統第三代産品——HarmonyOS 3，外界也寄托了更多的期待。

　　如果用一種辯證的眼光回溯鴻蒙誕生至今走過的路，“變化”和“堅持”或可作為兩個高度概括的形容。

　　對華為而言，手機終端業務受阻後，如何創造更多可能性，通過其他形式繼續服務于既有用戶，是一個必須面對的難題，鴻蒙的出現則提供了一種解題思路。

　　在原有的“1 8 N”全場景戰略中，最核心的設備無疑是手機。但這也是近幾年市場競争愈發激烈、逐漸陷入内卷的一個細分領域。鴻蒙面世前後，華為開始将“協同”概念更多地融入智能手機，在盲目堆料造成低效競争的領域之外，開辟了一條更有生命力的路徑。

　　與此同時，伴随鴻蒙成長的3年，華為在“8 N”方面投入了更多的精力，包括智慧屏、音箱、眼鏡、手表、車機、耳機、平闆和PC在内的“8大行星”，都在以更快的速度和更具協同性的方式叠代和升級。

　　依托鴻蒙的能力和理念，華為與其他品牌共同構建的生态品牌也有更多實質的進展——截至當前，鴻蒙智聯合作夥伴數量已超過2000家，其中不乏走在前面的美的、九陽、老闆等大品牌，公司是否與鴻蒙有合作，也成為衆多上市公司投資者關心的熱門話題。

　　鴻蒙早已不再是華為應對制裁臨時搬出的“備胎”，而是當下華為發展多個業務必不可少的“基座”和“靈魂”。長久以來華為積累的極緻産品體驗和精神，也有了一個延續的機會。

　　對用戶而言，雖然暫時買不到5G的華為手機，但鴻蒙的叠代和創新體驗，已然在快速積攢新的口碑——在消費者購買或使用華為終端設備的前幾個原因中，鴻蒙操作系統正在成為代替5G和麒麟芯片的存在。

　　更重要的“填補”來自手機之外，原本來自各種設備單一的硬件體驗，正在通過鴻蒙的連接成為一個整體。

　　當用戶更輕松地将手機内容投放至大屏、PC和平闆，更自如地随自身移動切換周遭使用的設備，更便捷地通過手機調用其他設備功能時，源自鴻蒙的極緻協同體驗，就在不斷融入華為的生命力，構成其中相當重要的組成部分。

　　在鴻蒙誕生之初，其所擔負的一個重要使命無疑是為華為留住用戶，因此前期存在的目的以“平穩過渡”為主，更多追求的是與原有安卓體驗的一緻性。

　　随着用戶基本盤的陸續遷移，鴻蒙蘊藏的更多能量需要得到釋放，與iOS和安卓相比，其面向“萬物互聯”的理念和差異性，需要有更加豐富和切實的呈現方式。

　　而這也正是HarmonyOS 2叠代至HarmonyOS 3的過程中，着力塑造的内容。

　　 鴻蒙之名

　　在打造差異性和技術“引領”的命題下，華為一直不缺乏經典案例。

　　比如在硬件層面，華為的芯片項目曆時10餘年，耗資數百億元，從麒麟910開始追趕，到麒麟970首發内置獨立AI運算單元，再到麒麟990實現5G領域的反超。麒麟至今仍是國内唯一能與高通、蘋果芯片匹敵的手機SoC芯片。

　　影像能力方面，華為在超級夜景、潛望式長焦和計算光學等技術領域的開創和領先，不斷刷新國産手機高端旗艦的想象空間。不久前，華為正式發布全新品牌華為影像XMAGE，以自成一派的姿态，持續引領行業創新。

　　在被譽為手機行業“金線市場”的折疊屏手機領域，華為依然擁有強大的研發實力，是目前唯一推出過三種不同折疊形态的手機廠商。Counterpoint近期發布的中國折疊屏手機市場數據顯示，憑借華為Mate Xs 2、P50 Pocket、Mate X2等産品，華為市場份額高達52%。

　　軟件層面上，華為2019年首次提出的“平行視界”和多屏協同能力，帶動了整個智能手機行業和上下遊的配套升級，關于這一概念的細節打磨，至今仍是手機廠商們在發布會上的重頭戲。

　　凡此種種，無不體現華為對用戶體驗獨有的理解力和技術硬實力，而這些能力正在以各種可能性，快速且有效地向鴻蒙賦能。

　　去年發布的HarmonyOS 2，在系統彈性部署、自由組合硬件、萬能卡片、設備性能和隐私安全五方面進行了全方位升級。

　　而此次全新的HarmonyOS 3，則是在此基礎上對超級終端、鴻蒙智聯、萬能卡片、流暢性能、隐私安全和信息無障礙六個方面更為細節的功能體驗進行了豐富和完善，同時結合新品有了更具象的呈現。

　　此次發布會上鴻蒙的亮點有很多，比如經過升級的分布式能力，能夠通過“無感自發現、自連接”的方式把不同設備連接起來，讓搭載HarmonyOS 3的手機在和其他設備靠近後，自動賦予後者網絡連接能力，或是直接啟用手機網絡在平闆等設備上進行視頻和遊戲。

　　這種不需要開啟熱點、不受鎖屏影響的共享方式背後，被攻克的技術難點在于讓超級終端設備間的互聯具有更高的抗幹擾能力和更高效的連接。最終實現通過系統升級，為手機節省最多30%的功耗，降低最多20%的網絡時延。

　　作為華為一直以來根植于底層技術的基因，此次的HarmonyOS 3依然在流暢性能方面拿出了新成果——相比上一代，搭載HarmonyOS 3的P50 Pro應用啟動速度提升7%、滑動流暢性提升18%、TOP應用操作響應速度提升14%。

　　通過對超級内存進行管理，對超幀遊戲引擎進一步升級，以及對系統架構進行全面的優化，即便是華為的舊款機型也能在使用多年後獲得一種“換新”的使用體驗，這就是為什麼華為能夠靠鴻蒙留住并吸引相當可觀的用戶群體。

　　除此之外，在大多數用戶安全意識日漸提高的今天，網絡安全和隐私保護方面的能力不再可有可無，而是評判一款操作系統的“硬指标”。

　　HarmonyOS 3的最新做法是，設立一個可以實時統計訪問信息的“隐私中心”，讓用戶可以清晰了解所有應用訪問攝像頭、麥克風、位置、文件等的敏感行為，并以圖表形式具像化呈現；另有一個“安全中心”，用以查看設備的病毒查殺、騷擾攔截、支付保護中心等使用情況，在幫助用戶識别問題的基礎上，提供合理的設備保護建議。

　　相比之下，針對視障、聽障人士的實用性和使用體驗，HarmonyOS 3在圖像文字識别、拍照輔助、出行輔助、AI字幕、人聲增強等方面有衆多功能升級，而這些也是能夠帶來溫度的産品細節，讓它從一個單純的操作系統，成為對一部分人群而言更具“共情力”的陪伴。

　　從面世到叠代，鴻蒙在過去和未來的每一個節點上，都背負着不同的階段性目标，但其使命始終如一——成為面向萬物互聯時代的操作系統。

　　而這注定是一段充滿未知和挑戰的路，正如其被冠以的“鴻蒙”之名。（36氪）

　　2、40年來最激進行動！美聯儲連續第二次加息75個基點

　　北京時間28日淩晨，美聯儲公布了7月聯邦公開市場委員會（FOMC）的會議聲明。根據聲明，美聯儲将聯邦基金利率目标區間上調75個基點，至2.25%—2.50%之間，符合市場預期。這是美聯儲今年以來第四次加息，也是連續第二次加息75個基點。

　　分析指出，美聯儲在今年6月和7月分别加息75個基點，累計加息150個基點的決定，是自上世紀80年代初遏制高通脹以來，美聯儲最激進的加息行動。

　　美聯儲收緊貨币政策已對金融市場産生重大影響

　　美聯儲決策機構聯邦公開市場委員會發表聲明說，通脹率居高不下，反映出與新冠疫情相關的供需失衡、能源價格上漲和更廣泛的價格壓力；俄烏沖突及其相關事件對通脹造成額外上行壓力。委員會“高度關注通脹風險”，并将繼續大幅縮減資産負債表規模。

　　美聯儲主席鮑威爾表示，接下來幾個月内，美聯儲将尋找“令人信服的”通脹下降的證據，并持續上調利率水平，在9月的會議上再一次進行“超乎尋常的大幅加息”可能是合适的。鮑威爾6月在美聯儲28年來首次宣布加息75個基點時曾表示，加息75個基點非同尋常，預計這種幅度的加息不會經常出現。

　　當被問及美國經濟是否陷入衰退時，鮑威爾回答說，美國經濟雖然增速放緩，但就業市場依然強勁，他不認為美國已進入經濟衰退。但他也坦承，美聯儲避免引發衰退、實現“軟着陸”的路徑已經變窄，且有可能變得更窄。

　　美國亞特蘭大聯邦儲備銀行27日公布最新預測顯示，今年第二季度美國實際國内生産總值環比按年率計算将萎縮1.2%。美國商務部數據顯示，今年第一季度美國經濟萎縮1.6%。如果亞特蘭大聯儲預測成為現實，意味着美國經濟陷入技術性衰退。

　　美國企業研究所經濟學家德斯蒙德·拉赫曼告訴記者，到目前為止，美聯儲收緊貨币政策已對金融市場産生重大影響，上半年股票和債券市場遭遇大幅下跌，一些經濟領域增長開始放緩。與此同時，由于利率上升、消費者信心下降，住房需求大幅降溫。

　　美國勞工部數據顯示，3月至5月美國消費者價格指數（CPI）同比漲幅連續三個月在8%以上，6月CPI同比增長9.1%，漲幅創近41年新高。

　　外界擔憂美聯儲激進加息加劇美國經濟衰退風險

　　随着美聯儲屢次加息，外界普遍擔憂，制造業、服務業增速放緩以及通脹對消費預期的影響，已經令美國經濟處在技術性衰退的邊緣。今年第一季度，美國GDP萎縮1.6%，而亞特蘭大聯儲GDPNow模型7月19日對第二季度實際GDP增長的最新預估為下滑1.6%，弱于此前下滑1.5%的預期。

　　德意志銀行經濟學家也看淡美國經濟增長态勢，預計第二季度美國GDP将萎縮0.6%，這将意味着美國連續兩個季度出現經濟萎縮，從而陷入技術性衰退。該機構仍預計美國經濟全年将實現0.6個百分點的正增長，但到2023年中期，美國經濟将陷入全面衰退。CNBC向多位經濟學家、基金經理發起的最新調查結果顯示，未來12個月美國經濟全面衰退的概率為55%，顯著高于5月時的35%。

　　激進式加息觸頂？機構普遍預計美聯儲将減弱加息力度

　　随着美國經濟放緩的迹象愈發明顯，華爾街金融機構普遍預計，美聯儲未來加息時需要根據最新數據，在快速遏制通脹與實現經濟“軟着陸”之間尋找平衡點。從金融市場中的美國聯邦基金利率期貨和美債市場定價來看，聯邦基金利率将在今年底升至3.25%—3.50%的區間。這也就意味着，美聯儲未來三次議息會議将累計加息100個基點。經濟學家的主流觀點是，預計美聯儲未來三次的加息幅度将分别為50、25和25個基點。（

　　綜合新華社、央視财經）

　　3、韓國暗示将加入Chip 4聯盟？韓外長：将提前消除中方涉芯片聯盟誤解

　　韓國外交部長官樸振27日在韓國新聞中心召開外媒駐首爾記者俱樂部座談會時表示，将從國家利益出發決定是否加入芯片四方聯盟（Chip 4）。若中方對此産生誤解，将通過外交努力提前消除誤解。

　　樸振表示，由美方主導成立的芯片四方聯盟并不排除特定國家，且朝着對相關國家都有益的方向推進。樸振說，許多媒體對該組織使用了“同盟”這一措辭，實際上該聯盟隻是半導體主要研産方之間的一個對話合作機制。韓方将在謹慎權衡其四大領域對韓國存在哪些利弊之後再做出決定。

　　樸振還強調，比起“規則遵循者”（rule follower），韓國要成為“規則制定者”（rule maker）才能受益。政府正從這一角度綜合考慮，探讨是否要加入該機制。

　　提及韓中關系，樸振表示，考慮到兩國相互依存的層面，雙方有必要就穩控供應鍊進行溝通。他還表示，期待下月在華會晤中國外長時能繼續就雙方關切交換意見。

　　對于韓中外長月初在巴厘島會面時提到供應鍊和印太經濟框架（IPEF）問題一事，他表示，雙方承認兩國存在意見分歧，但當時中方對韓方立場有所理解。他強調，韓方将同中方一道積極推進高層戰略溝通，準确地理解彼此，減少不必要的誤會，并擴大共同利益。

　　韓國可能很難拒絕美國提出的半導體“合作”方案

　　據韓聯社27日報道，随着美中“技術霸權競争”愈演愈烈，圍繞美國主導的半導體供應鍊調整，即建立所謂的“芯片四方聯盟”問題，韓國正站上試驗台。

　　報道稱，從韓國外交部27日的内部氛圍看，出于維持半導體技術代差的考慮，韓國在現實中很難拒絕美國提出的美國、日本、韓國、中國台灣地區半導體“合作”方案。但即使是參加，韓國外交部也非常警惕将此視為把中國排除出半導體供應鍊的所謂“脫鈎”行為。韓國政府對媒體将該組織定性為“芯片聯盟”的說法持負面态度，因為“聯盟”一詞本身就有“封閉性含義”。因此，韓國政府曾提出，其他類似荷蘭等半導體領域重要國家也可以加入這一組織。韓國政府在相關讨論中還表示，各方合作應不僅局限于半導體供應鍊，而且應該包括人才培養、研發、對半導體産業财政支援合作等。

　　報道稱，韓國政府之所以這麼做，就是不希望加入“芯片四方聯盟”的同時引發與中國的摩擦。報道認為，韓國政府雖然計劃通過與中國“積極溝通”消除任何可能的“誤解”，但不會在對美半導體供應鍊協商方面采取消極态度。有韓國外交部高級官員表示，決定加入“芯片四方聯盟”不是可以長時間拖延的事情，将在必要時作出決定。

　　美國促韓加入“芯片聯盟”，韓國苦惱不已

　　韓國政府考慮加入美國主導的“芯片四方聯盟”的消息傳開後，三星電子和SK海力士等國内半導體業界的不安感正在擴散。中國是韓國最大的半導體出口市場和主要生産基地，而“芯片四方聯盟”帶有将中國排除在外的性質，因此業界擔憂，稍有不慎，國内半導體産業生态系統就會發生大的動搖。不僅是專家，政府内部也有人主張這是“不可避免的選擇”，但也有人認為“應該慎重”。

　　總統室20日表示，正在以相關部門為中心整理“芯片四方聯盟”相關立場。總統室高層相關人士對《韓民族日報》表示，“正在從對于韓國的有利之處、在哪些方面會有所幫助、政府層面還是民間層面等多個方面進行讨論”。另一位相關人士表示，“我們将以有利于國家利益的方向，認真考慮中國的憂慮後再做決定”。政府将在美國提出的時限（8月底）内做出決定。産業通商資源部相關人士表示：“談判正處于剛剛起步的階段，這不是一個政府部門可以做決定的事情”。

　　此前，美國為牽制中國的“半導體崛起”，今年3月向韓國、日本、台灣提議建立“芯片四方聯盟”。即以美國半導體原創技術、日本半導體材料零部件、韓國台灣半導體制造能力構建“半導體供應鍊合作機制”。美國要求韓國政府在8月之前決定是否參加讨論構建“芯片四方聯盟”的首次工作會議。

　　韓國半導體企業對“芯片四方聯盟”感到為難。雖然認同與美國等半導體強國的合作，但與中國的關系定位是個問題。國内半導體産業對中國的進出口比重達到40%（包括香港為60%）。去年韓國與中國的半導體貿易量為760億美元，比10年前增加了3倍以上。在存儲芯片領域排名世界第一、第二的三星電子和SK海力士的總銷售額中，對華出口所占比重分别超過30%。

　　最近，不僅在需求上，在生産上對中國的依賴度也大幅提高。三星電子在西安和蘇州、SK海力士在重慶和大連設有半導體工廠。如果與中國的關系變得不和諧，不僅是出口，生産也會受到影響。現代經濟研究院在最近發表的報告中指出，國内半導體産業是以中國為中心，與東盟、台灣、美國、日本等進行貿易的結構。經曆了日本的出口限制，中國材料進口增加，對中國的依賴度進一步上升。

　　實際上，中國也對“芯片四方聯盟”表現出了敏感的反應。中國外交部發言人趙立堅19日表示，“美國将經貿問題政治化”，并表示“希望有關方面秉持客觀公正立場，從自身長遠利益和公平公正的市場原則出發，多做有利于維護全球芯片産業鍊、供應鍊穩定的事。日本和台灣方面有積極參與芯片四方聯盟的意向，考慮到這一點，中方是針對目前态度模糊的韓國進行施壓。

　　政府高層人士就中方的表态表示：“（芯片四方聯盟）美國并沒有明确将中國排除在外。中方反應過于敏感。韓方不僅要與美國合作，還要與中國合作”。

　　專家們主張，加入“芯片四方聯盟”是“不可避免的選擇”。産業研究院專業研究員金良彭（音）表示，“美國擁有多數半導體原創技術，控制本國技術可能會對其他國家的半導體生産産生影響。沒有加入美國主導的半導體聯盟的國家在最壞的情況下可能無法生産半導體”。韓國半導體顯示器技術學會會長（漢陽大學融合電子工學部）樸宰根（音）表示，“如果不加入‘芯片四方聯盟’，就無法從美國和日本獲得半導體設備和零部件材料。三星和SK在中國的工廠如果沒有設備也無法進行生産”。

　　事實上，SK海力士設在中國的存儲芯片工廠從去年開始進行工程升級，但由于美國的出口管制，超微工程所需的曝光設備（EUV）無法運抵中國，目前仍面臨困境。半導體業界相關人士表示：“如果不能及時提高工藝，隻能在與其他企業的競争中被擠出市場”。

　　有人擔心，韓國在沒有對核心産業的生态系統進行周密研究和對策的情況下，就被美國主導的“脫中國政策”所裹挾。某半導體企業高層管理人員表示：“随着‘芯片四方聯盟’等中美矛盾加劇，半導體企業可能不得不大幅修改對華戰略。政府應該仔細研究這對韓國企業主導的半導體産業全球分工結構造成的影響”。SK集團會長崔泰源最近在記者會上表示，“不管是否喜歡中國，它都是一個相當大的市場，放棄不是選項。盡可能在經濟上繼續合作，取得進展是必要的”。

　　政府内部也出現了應該慎重的意見。科學技術信息通信部部長李宗昊在當天的記者懇談會上表示，“（是否加入芯片四方聯盟）應朝着符合國家利益的方向做決定。雖然現在隻限于半導體，但如果出現問題，也會對其他産業造成影響，因此需要慎重考慮。應該冷靜地權衡對韓國是否有幫助”。

　　在早前，中國駐韓國大使與韓國億元會面，表示願意和韓國一起共同發展半導體。希望中韓這兩個友邦能夠在未來發展中，繼續緊密合作，共同推動的确的高速發展。（半導體行業觀察）

　　4、最新！7月芯片大廠行情彙總

　　一邊瘋狂降價，一邊瘋狂漲價，最近的半導體市場正上演着“冰火兩重天”。

　　過剩還是緊缺？為何半導體行業會出現如此極端的兩大處境？一起來看下15家芯片大廠最近的市場行情。

　　1. ST：部分型号價格腰斬，該缺的還是缺

　　據媒體報道，ST的價格雪崩了。熱門的STM32F103C8T6目前已經從3月（70元）攔腰降價（32元），STM32F103RCT6從一季度的百元高位跌回2位數價格，步入清貨尾聲。

　　意法半導體（STMicro）優先考慮其醫療和汽車一級客戶。交貨時間已超過80周。

　　功率MOSFET的交貨時間已增加到52周。容量問題導緻VN系列交貨時間延長了兩年以上。

　　由于矽片短缺，生産限制并沒有改善，并且可能會持續到2023年下半年。

　　STM32F429VET6非常短缺，目前的交貨時間超過43周。

　　2. TI：服務器IC Q3 調漲10%

　　盡管消費電子的市場需求低迷，但是汽車電子和工控等市場的需求依然強勁。近期，由于服務器IC的上遊物件漲價，所以德州儀器預計第三季度将服務器IC等産品價格上調10%。

　　3. 博通：網絡通信芯片價格調漲

　　博通表示，由于各國推進5G項目建設，5G和Wi-Fi 6的需求強勁，網絡通信芯片處于供不應求的狀态。因此，博通決定上調網絡通信芯片價格。

　　4. 英特爾：秋季将調漲微處理器和周邊芯片價格

　　最新的消息則顯示，英特爾的服務器處理器價格将上調2-10%，Workstaion等工作站處理器價格将上漲10%，台式機和筆記本處理器的價格将上漲10-20%。新價格将從10月2日開始生效。而英特爾漲價的理由是，原材料漲價導緻成本提升。

　　5. 高通：明年交付訂單價格将上漲近10%

　　據台灣Digitimes近日報道，高通近期已通知客戶，新的定單合同的價格将上漲4%，從2023年1月開始交付的訂單價格将上漲近10%。部分到貨的網紅路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B價格仍處于高位。

　　6. Marvell：部分價格上漲7-8%

　　Marvell某些供應緊張的細分市場和産品的客戶價格将上漲7-8%，新價格将從8月1日開始生效。

　　7. ADI：部分型号價格腰斬

　　ADI的行情總體也在下行，各渠道都有大量到貨，導緻不少芯片價格直接腰斬，甚至更低。如LT1964ES5-BYP#TRPBF、AD5290YRMZ10-R、OP2177ARMZ。

　　ADI由于存在客戶前期超高價買現貨的情況，如今有大量到貨後，很多願意賣給貿易商，但由于信息滞後導緻目标賣價偏高，因此市場價格經過一步步試探逐漸走低。

　　8. 安森美：車用IGBT暫停接單

　　車用IDM業者安森美深圳廠内部人士透露，其車用IGBT訂單已滿且不再接單。

　　供應鍊消息認為，目前IGBT缺貨已高達50周以上，供需缺口已經拉長到50%以上；目前，IGBT訂單與交貨能力比最大已拉至2：1。

　　安森美的缺貨需求主要集中在Mosfet、邏輯IC和電源管理IC上。模拟IC交期維持在35-50周，但最熱門的NCP455XX系列的負載保護産品，價格漲幅在100倍以上，交期在70周以上。應用領域較廣的NC7系列持續缺貨，部分交期90周，且價格仍在高位。

　　9. Microchip：車用MCU依舊緊張

　　Microchip的CEO Moorthy對媒體表示，根據供需失衡的程度、不能取消的積壓訂單規模、積壓訂單新增速度以及新産能上線的速度來推算，Microchip預計供不應求的情況将一路持續到2023年。

　　總的需求減少，現貨的價格相對也疲軟了。如網紅芯片ATMEGA328P-AU從2月份的250元左右大幅降至目前的40元左右（甚至低至20多元），KSZ9031RNXIC-TR從之前的600多元降至目前的300元左右，包括AT24系列等目前庫存充足。

　　10. 瑞薩：結構性短缺

　　瑞薩的8位、32位MCU/MPU以及汽車MCU交期在38-52周之間，交期總體有延長趨勢，大部分單片機型号仍處于分貨狀态；其信号鍊、接口和開關穩壓器等産品貨期仍維持40-60周。

　　瑞薩7月的需求較弱，呈現結構性短缺，通用型号需求明顯下滑，而原廠産能逐步釋放，部分型号交期有所緩解，之前頻繁跳票的型号甚至提前到貨。

　　11. 恩智浦：MCU缺貨，庫存為五大廠商中最低

　　恩智浦CEO Sievers表示，整體而言，需求持續超越擴增後的供給量，所有終端市場庫存依舊處于非常低的水平。而恩智浦第1季庫存天數為1.5個月，是五大廠商中最低的。

　　事實就是，其他幾家廠商MCU交期要麼40周，要麼52周，但總歸有個數，恩智浦直接顯示緊缺。

　　12. 美光：存儲産品庫存偏高，下半年恐以價換量

　　據Barron`s、The Motley Fool13日報導，Summit Insights分析師Kinngai Chan将美光投資評分調減至觀望，主要原因是存儲芯片的供需狀況恐怕無法在今年得到改善。

　　分析師指出，雖然數據中心客戶維持需求，但智能手機和PC持續降溫，最近的業界調查顯示，亞洲經銷商、模組廠和ODM的存儲芯片庫存偏高。這意味着，美光存儲芯片今年下半年也許得降價銷售，而價格下滑速度超成本降幅，也勢必會侵蝕其毛利率。除了需求疲軟和庫存過剩的憂慮以外，市場還憂慮美光終端客戶的雲端服務商降低資本支出，這将直接影響美光的營收和利潤。

　　13. 聯發科：提高3G和4G芯片售價

　　台灣《電子時報》7月27日援引消息人士稱，聯發科考慮提高3G和4G芯片售價，以減輕5G芯片銷售業績不佳帶來的負面影響。

　　聯發科還表示将削減今年下半年的6納米和4納米晶圓代工訂單，減少的量高達8萬片，占其5G SoC全年晶圓代工需求約20%。

　　14. 賽靈思（XILINX)：部分物料進入配額狀态

　　XILINX品牌7月開始16nm-28nm物料正式進入配額狀态，原廠意圖砍掉在途單，分給中國地區的份額可能在10%左右。影響産品系列：7A、7S、7K、7V、7Z、7ZU、XCZU、XCAU、XCVU等。

　　15. 聯電：晶圓代工業務将再度調漲

　　12寸産能依舊維持高檔的聯電，也已經通知部分客戶将再度調漲代工報價。(芯極速（ID：semispec）整理)

　　5、南科18廠周三電壓暴降90% 台積電澄清生産未受影響

　　據台灣媒體報道，台灣南部科學園區于27 日傍晚發生了電力瞬間降壓的情況，造成部分園區内半導體廠商的機台受到影響。根據台積電等相關廠商的回應顯示，降壓的情況随着廠商不斷電系統立即啟動的情況下，發生問題的機台已逐步回複正常，對生産影響有限，對營運則無影響。但據爆料信息則顯示，台積電5nm及4nm産線或出現大規模晶圓報廢。

　　據了解，南部科學園區27 日傍晚發生電力瞬間降壓的情況，原因在于外包廠商施工不慎，挖到供電相關設施，造成園區電力供應瞬間壓降。雖然，降壓的時間短暫，但園區内部分廠商的機台仍有受到影響。由于南科是晶圓代工龍頭台積電最先進5nm及4nm制程的生産據點，所以台積電的狀況格外受到外界關注。

　　根據台積電官方回應，南科廠區傍晚發生短暫降壓的情況，沒有完全停電。因此，受影響的機台有限，在陸續恢複正常之後，營運不受到影響。

　　不過，根據科技新報來自市場的消息指出，台積電南科18A 廠傍晚突然電壓下降90%，雖然廠内有設置不斷電系統(UPS)，但因為UPS 系統無法負載突然的電壓驟降，因此有可能會導緻大規模晶圓報廢的情況，也進一步影響台積電5nm及4nm制程的晶圓産量。

　　消息來源強調，台積電18A 晶圓廠是台積電5nm和4nm制程的主要制造據點，這使得這次的降壓對營運影響可能會比以前大，尤其是采用的5nm和4nm制程的客戶都将受到影響，例如Apple、AMD、Mediatek、NVIDIA、QUALCOMM 等廠商。而且，現階段正值新iPhone 将在9 月進入市場之際，可能對蘋果的影響較大。（芯聞社）

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