随着科技的發展,電子設備的功能越來越複雜,也對電路闆的性能提出了更高的要求,這也促使了HDI的出現,逐漸地越來越多的電路闆廠向HDI的方向發展。想要提高PCB密度的方法就是減少通孔的數量了,以及設置盲孔、埋孔。線路闆廠|深圳線路闆廠|醫療線路闆|醫療電路闆廠|深圳PCB廠家|深聯電路-專業生産PCB那麼什麼是盲孔呢?今天和電路闆廠小編來了解一下什麼是盲孔,盲孔為什麼魅力這麼大。盲孔相對于通孔而言,通孔指的是的每一層都鑽通的孔。但是盲孔卻是非鑽通孔。盲孔細分盲孔和埋孔倆種,埋孔外層是看不見的。制作流程上盲孔是在壓合前進行鑽孔,但是通孔是在壓合後再進行鑽孔。盲孔的在制作時,需要先選擇通孔,每一條盲孔鑽帶都需要選擇一個孔,标注它相對應孔的坐标。在制作盲孔時,需要注意說明哪一條鑽帶對應的是哪幾層。單元分孔圖以及鑽咀表都需要标注好,并且前後的名稱都需要一緻,不能出現分孔的圖标注的是1st,2nd,但是前面的标注卻是abc。需要特别注意的是,激光孔和内層埋入孔組合在一起時,兩個孔是在同一位置。
電路闆廠生産pnl闆邊工藝孔的時候,普通多層闆内層是不鑽孔的。鉚釘gh、aoigh、etgh都是蝕刻闆啤。ghccd的外層需要掏銅闆,x-ray機直接打出後需要注意最小的長邊為11inch。HDI盲孔闆所有的tooling孔都是孔出,需要注意鉚釘gh,需要啤出,避免出現對位偏差的情況。生産pnl闆邊需要鑽字,這樣是為了方便區分每一塊闆。Film修改需要注明film出正片和負片。一般闆厚大于8mil的,在不連銅的情況下走的是正片的流程。而闆厚小于8mil不連銅且為薄闆的情況下是走負片的流程。出現線粗線細隙谷大的情況就需要考慮d/f是的銅厚了,而不是底銅厚。最後需要注意盲孔所對應的内層獨立pad需要保留,盲孔是不能做無ring孔的。
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