圖注：數據來自公開資料，由芯聞路1号彙總

2020年，TWS藍牙耳機市場進入高速發展階段，整個TWS藍牙耳機市場大熱，未來市場空間想象力巨大。據了解，2019年全球的TWS耳機出貨量3.2億部，同比增長了113%，品牌1.2億部同比增長了161%。

從市場空間來看，2019年智能手機全球保有量約有56億，從TWS藍牙耳機出貨量3.2億部推算TWS滲透率僅有5.71%。2020年TWS藍牙耳機的出貨量受到疫情影響，其增長幅度放緩，據旭日大數據的調研數據了解到，7月TWS藍牙耳機的出貨量達到68kk，同比增長130%左右，其中，品牌占比34%，白牌占比66%，可見行業進入高速發展期，各廠商玩家都在争相進入該賽道。2020年，專注于BLE芯片的國産芯片廠商泰淩微也入局了TWS藍牙芯片市場。

來源：旭日大數據

藍牙連接、音質、降噪等成為TWS 耳機設計趨勢的關鍵指标，TWS耳機傳輸和音質問題的關鍵在于藍牙技術與音頻編解碼技術發展，這些通常集成在TWS耳機的主控藍牙芯片内，2019年底AirPods Pro帶火的ANC（Active noise Cancellation）主動降噪功能，藍牙芯片設計公司也将其整合于主控藍牙芯片中。

主控藍牙芯片是TWS的核心零部件。據了解，藍牙芯片解決方案從面向市場定位來看，主要可以分為三個梯隊：(1)中高端市場：蘋果、高通、華為海思等；(2)中端市場：絡達、恒玄、瑞昱、原相、紫光展銳等；(3)主打性價比市場：傑理、中科藍訊、炬芯等。

AirPods搭載的是蘋果自研的H1芯片，其它TWS 耳機SoC芯片在2018年之前主要由高通、恒玄(BES)及絡達(Airoha)三家供應。2018 年之後随着TWS耳機放量，新增玩家進入，比如瑞昱、珠海炬芯、原相、傑理、紫光展銳、中科藍訊等廠商投身其中。在2019年上半年，傑理和中科藍訊等本土芯片廠商接連推出低功耗藍牙耳機芯片，推動TWS藍牙耳機芯片價格一再下探。

根據市場調研機構Counterpoint Research發布的《2020年Q2全球真無線耳機市場跟蹤報告》顯示，在2020年Q2的TWS耳機市場份額上，蘋果以35%的市場份額排名第一，要知道，在2018年Q4，蘋果AirPods可是占據了TWS耳機60%的市場份額。蘋果市場份額的下滑，主要是由于越來越多的玩家湧入TWS耳機市場，可見TWS耳機市場競争的激烈。

自高通收購CSR以來，借助CSR的藍牙芯片占據了大半市場，包括TWS藍牙耳機市場。除了今年發布的QCC514x高端藍牙芯片外，高通還推出了面向入門與中端市場的QCC304x系列，集成了混合主動降噪技術，支持環境音模式，擁有更低的功耗表現，能夠通過觸控或按鍵喚醒手機的語音助手。vivo TWS Neo是首款搭載全新低功耗藍牙音頻SoC芯片高通QCC3046，也是高通aptX Adaptive技術第一次應用于真無線耳機，采用WLCSP封裝方式，支持藍牙5.2。高通正試圖通過單芯片解決方案推進ANC主動降噪功能和語音助手喚醒功能在不同價格區間的産品中得以普及。

2019年5月，紫光展銳發布首款TWS真無線藍牙耳機芯片春藤5882，強勢入局TWS領域，該芯片采用了紫光展銳自主研發了TWS藍牙耳機技術，通過音頻設備組方案，解決了藍牙音頻的延時問題。

2019年10月，Realtek瑞昱發布了最新的ANC藍牙音頻晶片RTL8773B、RTL8773C。這塊RTL8773B芯片是一個ANC降噪藍牙5.0的雙模音頻晶片，适用于現在的真無線藍牙耳機。

圖注：RTL8773B 和RTL8773C在真無線藍牙耳機最新芯片組

在FreeBuds 3之前，華為的TWS産品主要采用恒玄科技的主控芯片，還有OPPO、小米、JBL、漫步者、萬魔等都是恒玄的客戶。恒玄科技的BES2300系列芯片支持ANC，BES2000系列是2300的前代産品，這兩款都受到了很多TWS耳機的采用。

絡達科技在2017年成為了聯發科集團的一員，也是索尼TWS産品的主要芯片供應商。截至目前絡達已與索尼合作5款産品，包括最新發布的頭戴式降噪耳機WH-1000XM4，今年發布的兩款差異化産品WF-XB700重低音真無線藍牙耳機和WF-H800 真無線藍牙耳機，以及索尼去年推出的兩款旗艦WF-1000XM3真無線降噪耳機和WI-1000XM2 頸挂式降噪藍牙耳機。索尼最新的降噪TWS耳機WF-1000XM3就運用了絡達的AB1552A芯片（聯發科型号MT2811SP）。2019年，絡達推出混合主動降噪的主控芯片方案AB155x。

2019年底，蘋果發布AirPods Pro之後，使得ANC主動降噪TWS耳機真正被消費者認可。而該專利早在1930年便被發現，1990年技術成熟後進入消費市場，隻是沒被廣泛使用。

2019年起，為迎合TWS加入主動降噪功能，索尼等頂尖耳機聲學公司自行打造專用降噪芯片，其中高通為技術領導者，聯發科、瑞昱與恒玄等則在平台兼容性與價格較具優勢。藍牙整合降噪SoC方案把原屬頂級耳機的技術往下普及至中端，再次推動了TWS市場規模。

另外，艾邁斯(ams)也看好此市場，推出獨立式主動降噪芯片，AS3460主動降噪芯片是首款可在較寬音頻範圍内令半入耳式真無線耳塞實現高達40dB降噪能力的音頻芯片。結合ams特有的APS算法和ALC算法，自動漏音補償（ALC）功能可以主動監測耳機和用戶耳朵之間的洩露程度，主動調整濾波器參數讓用戶在不同聲學洩露條件下保證高度一緻的降噪效果，APS功能針對不同的噪聲分布預設最優的濾波器參數，并在實際使用過程中自動切換。

圖注：來自ams

有部分業内人士指出，目前對于降噪功能的TWS耳機産品仍處于消費者市場教育階段，預計未來兩三年内将會實現爆發，在2023年，帶有主動降噪（ANC）功能的非蘋果TWS耳機産品将占據一半的市場空間。帶有ANC功能的TWS耳機主要需要面臨的技術挑戰包括幾個方面：一是如何屏蔽掉環境噪聲，二是如何解決佩戴舒适度的體驗問題，三是如何進一步節省TWS耳機空間。

來源：科技說

據了解，華為的Freebuds 3、Master & Dynamic的MW07 Plus、Sony的WF-1000XM3、AUKEY Key Series的EP-T18NC、Sennheiser的MOMENTUM True Wireless 2、Apple的AirPods Pro、LIBRATONE的TRACK Air / Air SE、TaoTronics IEM系列的Duo Free ANC (Purecore)都使用上了ANC降噪功能。降噪芯片需求的浮現将促使TWS藍牙耳機的升級，TWS整體市場短期将呈現以藍牙整合降噪SoC方案為主、獨立式主動降噪芯片為輔的格局。

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