二、SLP出現的機遇
受智能手機、平闆電腦和穿戴設備等電子産品不斷向智能化、小型化和功能多樣化的發展趨勢,PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小。在這樣的背景下,PCB導線寬度、間距,微孔盤的直徑和孔中心距離,以及導體層和絕緣層的厚度要求都在不斷下降,而傳統HDI受限于制程難以滿足以上要求。因此堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。PCB線寬/線距技術及導入時間演進
2016-2022年全球類載闆(SLP)市場規模及預測
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