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在波峰焊預熱區内,電路闆上噴塗的助焊劑中溶劑被揮發,可以減少焊接時産生氣體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他污染物,并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。
印制電路闆和元器件被充分預熱,可以有效地避免焊接時急劇升溫産生的熱應力損壞。電路闆的預熱溫度及時間,要根據印制闆的大小、厚度、元器件的尺寸和數量,以及貼裝元器件的多少而确定。在PCB表面測量的預熱溫度應該在90~130℃間,多層闆或貼片套件中元器件較多時,預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預熱溫度偏低或預熱時間過短,助焊劑中的溶劑揮發不充分,焊接時就會産生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當控制預熱溫度和時間,達到佳的預熱溫度,也可以從波峰焊前塗覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來進行判斷。
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