【手機中國新聞】随着第一季度過半,手機廠商的春季發布會也都已經準備妥當,其中有關于OPPO最新的Find X系列新機的消息最近不絕于耳。其中最受關注的莫過于關于OPPO Find X5 Pro的天玑9000版本已經正式通過無線電核準,型号PFFM20,大家一直等待的聯發科旗艦芯片終于要和大家見面了。
OPPO Find X5系列将搭載天玑9000旗艦處理器(圖源來自網絡)
根據此前的消息我們得知,OPPO Find X5将有兩個版本,包括Find X5、Find X5 Pro,分别使用高通骁龍888和新骁龍8處理器。如果加上這款天玑9000版的OPPO Find X5 Pro,那麼此次将會有三款手機同時發售。
天玑9000采用台積電4nm制程,采用新一代Armv9架構,CPU方面内建1顆超大核([email protected])、3顆大核([email protected])、4顆能效核心([email protected]),8MB L3緩存 6MB SLC。由于采用的是台積電工藝,所以市場都期待該芯片與新骁龍8旗艦處理器一較高下。
OPPO自研芯片馬裡亞納 MariSilicon X(圖源來自網絡)
值得注意的是,除了這兩款旗艦SOC之外,Find X5 系列還有一個芯片方面的亮點,就是可能會搭載OPPO自研芯片馬裡亞納 MariSilicon X。6nm影像專用NPU芯片,采用自研AI計算單元,擁有最高18 TOPS AI算力,能效比為11.6 TOPS/W。最高可以支持20bit的影像處理和Ultra HDR超動态範圍,畫面光比最高可達1000000:1,是目前頂級平台四倍的性能。從參數上看,OPPO自研芯片的NPU水準已經超過了A15,所以這款手機十分值得期待。
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