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igbt的結構及原理

職場 更新时间:2024-12-22 12:22:54

IGBT全稱絕緣栅雙極晶體管,它是由BJT(雙極型晶體管)和MOSFET(絕緣栅型場效應管)組成的複合全控型電壓驅動式電子電力器件,即具有MOSFET的輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關速度高的優點,又具有雙極型功率晶體管的電流密度大、飽和壓降低、電流處理能力強的優點。

igbt的結構及原理(IGBT的結構與工作原理)1

IGBT的結構

IGBT在結構上類似于MOSFET,其不同點在于IGBT是在N溝道功率管MOSFET的N 基闆(漏極)上加了一個P 基闆(IGBT)的集電極,行成PN結J1,并由此引出漏極,栅極和源極則完全與MOSFET相似。

如圖所示:

igbt的結構及原理(IGBT的結構與工作原理)2

正是由于IGBT是在N溝道MOSFET的N 基闆上加一層P 基闆,形成了四層結構,由PNP-NPN晶體管構成IGBT。但是,PNP晶體管和發射極由于鋁電極短路,設計時盡量使NPN不起作用。所以說,IGBT的基本工作與NPN晶體管無關,可以認為是将N溝道MOSFET作為輸入極,PNP晶體管作為輸出極的單向達林頓管。

IEC規定:

  • 源極引出的電極端子(含電機端)稱為發射極端(子);
  • 漏極引出的電極端(子)稱為集電極端(子);
  • 栅極引出的電極端(子)稱為栅極端(子)。

N 區稱為源區,附于其上的電極稱為源極。器件的控制區為栅區,附于其上的電極稱為栅極,溝道在緊靠栅區邊界形成。在漏、源極之間的P型區(包括P 和P-區,溝道在該區域形成),稱為亞溝道區。而在漏區另一側的P 區稱為漏注入區,它是IGBT特有的功能區,與漏區和亞溝道區一起形成PNP雙極晶體管,起發射極的作用,向漏極注入空穴,進行導電調制,以降低器件的通态電壓。附于漏注入區上的電極稱為漏極。

IGBT的工作原理

N溝道的IGBT工作是通過栅極-發射極間加閥值電壓Vth以上的(正)電壓,在栅極電極正下方的P層上形成反型層(溝道),開始從發射極電極下的N-層注入電子。該電子為NPN晶體管的少數載流子,從集電極襯底P 層開始流入空穴,進行電導率調制(雙極工作),所以可以降低集電極-發射極間飽和電壓。在發射極電極側形成NPN寄生晶體管。若NPN寄生晶體管工作,又變成P N- PN 晶閘管。電流繼續流動,直到輸出側停止供給電流。通過輸出信号已不能進行控制,一般将這種狀态稱為閉鎖狀态。

工作等效電路/IGBT電氣符号如圖所示:

igbt的結構及原理(IGBT的結構與工作原理)3

1.導通

當正栅偏壓使栅極下面反演P基區時,一個N溝道形成,同時出現一個電子流,并完全按照功率管MOSFET的方式産生電子流。如果這個電子流産生的電壓在0.7V範圍内,那麼J1将處于正向偏壓,一些空穴注入N-區域内,并調整陰陽極之間的電阻率,這種方式降低了功率導通的總損耗,并啟動了第二個電荷流。最後的結果是,在半導體内臨時出現兩種不同的電流拓撲:即電子流(功率MOSFET電流)和空穴電流(雙極)。當VGE大于開啟電壓VGE(th)時,功率MOSFET内形成溝道,為晶體管提供基極電流,IGBT導通。

2.關斷

在IGBT栅極-發射極間施加反壓或不加信号時,功率MOSFET内的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,IGBT關斷。在電感負載關斷狀态,電壓以幾伏到電源電壓之間波動,電流從恒定電流到零之間變化。為了避免發生“動态鎖定”狀态,利用栅極驅動電阻來降低關斷dv/dt并維持一定的電子流。

3.反向阻斷

當IGBT集電極被施加一個反向電壓時,J1就會受到反向偏壓控制,耗盡層則會向N-區擴展。因過多地降低這個層面的厚度,将無法取得一個有效的阻斷能力。如果過大地增加這個區域尺寸,就會連續地使壓降增大。這也說明了NPT型IGBT器件的壓降比PT型IGBT器件的壓降高的原因(Ic和速度相同)。在反向運動狀态下,IGBT集電極端的PN結處于截止狀态。因此,與功率MOSFET不同的是,IGBT不具備反向導通的能力。

4.正向阻斷

當IGBT栅極和發射極短接并在集電極端施加一個正向電壓時,J3結受反向電壓控制。此時,仍然是由N漂移區中的耗盡層承受外部施加的電壓。當集電極-發射極電壓Vce為正,且栅極-發射極電壓Vce小于栅極-發射極開啟電壓VGE(th)時,在IGBT的集電極和發射極端子之間僅存在着一個很小的集電極-發射極漏電流ICES。ICES随VCE增加而略微增加。當VCE大于某一特定的最高允許的集電極-發射極電壓VCE時,IGBT會出現鎖定效應。從物理角度來說,VCES對應了IGBT結構中PNP雙極式晶體管的擊穿電壓VCER。出現鎖定現象時,由集電極-基極二極管引起的電流放大效應,可能會導緻雙極晶閘管的開通,進而導緻IGBT的損壞。NPN晶體管的基極和發射極區幾乎被金屬化的發射極所短路,它們之間隻是被P 阱區的橫向電阻所隔開。

5.鎖定

IGBT是P-N-P-N 四層材料構成的,當需要條件( αNPN αPNP>1)滿足時,IGBT導通,在極低的電壓下,即使不加栅壓,器件也能通過很大的電流,這種現象稱為鎖定。

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測量方法

1.判斷極性

  • 首先将萬用表撥在RX1K歐檔,用萬用表測量時,若某一極與其它兩極阻值為無窮大,調換表筆後該極與其它兩極的阻值仍無窮大,則判斷此極為栅極(G);
  • 其餘兩極再用萬用表測量,若測得阻值為無窮大,調換表筆後測量阻值較小。在測量阻值較小的一次中,則判斷紅表筆接的為集電極(C);
  • 黑表筆接的為發射極(E).

2.判斷好壞

将萬用表撥在RX10K歐檔,用黑表筆接IGBT的集電極(C),紅表筆接IGBT的發射極(E),此時用萬用表的指針在零位。用手指同時觸及一下栅極(G)和集電極(C),這時IGBT被觸發導通,萬用表的指針擺向阻值較小的方向,并能站住指示在某一位置。然後再用手指同時觸及一下栅極(G)和發射極(E),這時IGBT被阻斷,萬用表的指針回零。此時即可判斷IGBT是好的。

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