在2017年度大中華IC領袖峰會上，魏少軍教授受邀作主題為“中國IC設計産業宏觀衆分析和未來發展方向”的主題演講。由于魏教授臨時收到特别任務，他将本次演講的PPT授權給電子工程專輯總分析師Yorbe Zhang代為演講。

圖為AspenCore總分析Yorbe Zhang在2017年度大中華IC領袖峰會現場的演講

魏教授的主題演講分為 “中國集成電路設計業宏觀分析；需求旺盛、供給不足是長期矛盾；以非對稱技術赢得發展主動權” 三個部分。

中國集成電路設計業宏觀分析

在2016年中國集成電路仍然呈高速增長的發展勢頭。2016年中國集成電路産業各環節再次實現快速增長，各個環節銷售額第一次均超過1000億元。産業結構上，芯片設計業與芯片制造業所占比重呈逐年上升的趨勢。芯片制造業繼續保持高速增長态勢，增速位列三業最高。設計業總規模第一次超過封裝測試業，位列第一。

2016年全行業銷售收入為1644.3億元，比2015年的1325.0億元增長24.1%。按照美元與人民币1:6.65的兌換率，全年銷售達到247.3億美元（1美元=6.65元人民币），占全球集成電路設計業的比重提升至27.82%（IC Insights：2016年全球Flabless公司銷售889億美元）。

長三角、環渤海地區的的IC設計銷售額超過珠三角。但是深圳仍然還是IC設計銷售額最大的城市。

2016年前五名排位沒有發生改變，但是南京擠掉了成都，排名到第六。

十大設計企業的銷售總和達到700.15億元，比上年的540.47億元增加了159.68億元，增幅達到29.54%。

有161家企業的銷售額過1億元，較上一年增加了18家。

超過1000人的企業達到了12家。并且2016年出現了數百家初創型公司。IC設計從業人數已經達到了13萬人的規模，人均産值116.8萬元。

需求旺盛、供給不足是長期矛盾

魏教授的統計數據顯示，在2016年中國集成電路産品銷售規模的全球占比僅為7.3%。 2016年，集成電路進口額達到2270.7億美元，比上年下降1.2%，連續第四年超過2000億美元，是價值最高的進口商品。同期出口集成電路613.8億美元，下降11.1%。貿易逆差1657億美元。預計未來幾年，集成電路進口額仍将維持高位。

在制造方面，本土的芯片制造産能仍然嚴重不足。“如果以90%的産能利用率計算，則每月産能約為93萬片。現在中國的實際産能（高估）約為每月20萬片，産能缺口達到73萬片/月，”魏少軍教授指出。

在IC設計的技術研發投入不足。全國每年用于集成電路的研發總投入到45億美元，即少于300億元人民币，僅占全行業銷售額的6.7%，不到Intel公司一家年研發投入的50%。

目前，我國集成電路産業從業人員總數不到30萬人，按照2020年全産業銷售10000億元人民币，人均産值140萬元計算，需要約70萬人的規模。因此，目前的人員數量缺口極大。

以非對稱技術赢得發展主動權

傳統的芯片技術的技術發展，中國公司要如何全面趕上是一個衆多IC設計公司共同努力的目标。但是如何在新的技術領域，中國公司如何跳躍式的創新，實現在全球市場上的技術領先，赢得發展主動權，魏教授提出了他的思路。他将此稱為“以非對稱技術赢得發展主動權 ”。

大力發展“可重構計算芯片技術”軟件定義芯片、融合RCP和X86的新型處理器、面向智能處理的新型服務器CPU。2017年中下旬，瀾起科技發布基于清華核心芯片的商用CPU，2018年上中旬，聯想（阿裡雲、H3C、浪潮）等發布高性能服務器整機産品。

第三類魏少軍教授建議發展的非對稱技術技術是“神經網絡芯片技術”。此外，魏教授還推薦了“片上編譯技術”和“智能芯片新架構”技術。

最後魏教授認為，中國的集成電路産業的結構性缺陷已經逐漸顯現，以“代工”為主要特征的産業發展模式是否還适應中國的發展值得探索。是時候研究中國集成電路供給側的結構性變革這一課題了。

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