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20納米制程GX6450全新蘋果A8芯片拆解

圖文 更新时间:2024-11-25 04:32:43

| 責編:薄志強

很多蘋果iPhone用戶并不太清楚其硬件規格或者技術細節,不過在他們看來不管參數如何,體驗足夠流暢參數就顯得不再重要了。事實上這與蘋果産品理念以及發布會上介紹風格也相吻合,我們很少能看到蘋果在某個産品發布時大量的引用技術參數。但對于很多網友來說,他們依然想知道采用全新20納米制程的A8芯片的規格到底是怎樣的,而今天Chipworks就為我們帶來了A8芯片的拆解。

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全新蘋果A8芯片拆解(圖片引自chipworks)

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A8芯片區域劃分(圖片引自chipworks)

蘋果A8芯片采用了20納米制程,這能有效的提升元件的發熱量,并且能夠有效地縮減元件的體積。在起初曾有報道稱蘋果A8芯片采用了6核心的PowerVR GX6650圖形處理器,不過經過拆解後我們可以确定該芯片采用的是PowerVR GX6450圖形處理器。

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A8/A7芯片對比(圖片引自chipworks)

在CPU方面,蘋果A8芯片依然采用了雙核心設計,并不是發布前曾曝光四核心,并且該芯片的三級緩存為4MB,同時為CPU和GPU服務。在前面我提到了更精細的制程工藝能縮小元件的體積,Chipworks表示因為采用了20納米制程,A8芯片比A7芯片尺寸減小了約15%,A8芯片的尺寸為89平方毫米,而A7芯片的尺寸則為104平方毫米。

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