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bga返修台的原理

圖文 更新时间:2024-09-29 05:26:35

bga返修台的原理?今天,小編給大家說說有關BGA返修台使用方法說明,希望對您有益~,我來為大家講解一下關于bga返修台的原理?跟着小編一起來看一看吧!

bga返修台的原理(BGA返修台的使用方法說明)1

bga返修台的原理

今天,小編給大家說說有關BGA返修台使用方法說明,希望對您有益~

步驟一:選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛,設置對應溫度曲線,有鉛錫球熔點在183℃,無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主闆固定在BGA返修台上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然後把貼裝頭搖下來,确定貼裝高度。

步驟二:設好拆焊溫度,并儲存起來,方便以後返修的時候,可以直接調用。一般情況下,拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。接着在觸摸屏界面上切換到拆下模式,點擊返修鍵,加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

步驟三:等溫度曲線完成後,機器會報警提示,發了滴滴滴的聲音,同時吸嘴會自動吸起BGA芯片,接着貼裝頭會吸着BGA然後自動放置到料盒裡,到這裡即完成了損壞BGA芯片的拆焊工作。

步驟四:焊盤上除錫完成後,使用新的BGA芯片,或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主闆。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式,點擊啟動鍵,貼裝頭會向下移動,吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。

步驟五:BGA焊接,設置加熱台的焊接溫度(有鉛約230℃,無鉛約250℃),打開光學對位鏡頭,調節X軸Y軸進行PCB闆的前後左右調節,R角度調節BGA的角度,調節至錫球和焊點完全重合後,點擊觸摸屏上的"對位完成鍵"。貼裝頭會自動下降,把BGA貼放到焊盤上,待吸嘴會自動上升2~3mm後進行加熱。等溫度曲線走完,加熱頭會自動上升至初始位置,焊接完成。

步驟六:正常情況下在完成以上五個步驟後即可完成BGA芯片的返修,但是有時難免會出現需要重新焊接的情況,這時需要将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盤位置塗上适量一層助焊膏,将BGA對正貼裝在PCB上,将BGA焊盤與PCB闆焊盤基本重合,注意BGA表面上的方向标志應與PCB闆絲印框線方向标志對應,防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時,焊點之間的張力會産生一定的自對中效果,最後應用拆焊的溫度曲線,點擊焊接。待加熱結束,自動冷卻後即可取下,返修完成。

以上步驟就是有關BGA光學對位返修台的使用方法說明介紹了,大家學會了嗎?

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