CPU永遠是裝機的中心配件，根據性能/價格來選到最合适的CPU之後，根據啥選其他配件呢。你說價格？呃，當然也是，但在價格之外，對周邊各種配件選擇影響最大的參數，應該就是CPU功耗啊。散熱器要看發熱功耗TDP、主闆供電要看實際功耗、電源功率要看電流需求……相信很多小夥伴已經暈了，今天咱們就簡單梳理一下它們，暑促和暑假想裝機的小夥伴趕緊了解下吧。
首先是TDP（Thermal Design Power，熱設計功耗），看到這個名字大家應該就能猜到了，沒錯，就是發熱量的一個指标，當然是選CPU散熱器要關注的。這裡說一下，這個是給散熱器設計用的指标，不是準确參數，比如标準狀況下發熱功耗85W、90W、93W的CPU可能都會标注為95W TDP，意思就是選用相應能力的散熱器就夠用。
然後是最近AMD發布會後頻繁出現的一個概念TPP（Package Power Tracking，封裝功率追蹤）。它表示封裝内所有單元的總功耗，比如銳龍7000的TDP預計為125W，TPP預計為170W，為啥銳龍會用這種說法呢？看看它的封裝蓋下更複雜的多芯片模式就知道了，隻說CPU功耗很容易被誤解的。
與TPP類似的指标在Intel最新的酷睿中被叫做Maximum Turbo Power（最大加速功率），而且對這種超高功率的描述更具體，它是一種CPU在供電、散熱充足的情況下短暫提升頻率時需要的功率。Intel的這個指标可比類似的AMD TPP高得多，能達到Processor Base Power（處理器基本功耗，與TDP類似）的兩倍之多。
TPP也好，最大加速功率也罷，與它們關系最大的當然就是接口以及“直連”接口的主闆供電模組了。随着功率的提升，設計餘量不足接口要增加供電針腳，接口當然就得變化。而主闆上的供電模組電流就得增大。這裡說一下，供電模組的xx相并不能直接說明它的供電能力，而是用多組并行的方式來分擔工作、降低壓力和發熱量。
最後說一下電源針對CPU的供電。在測試中，因為要考慮主闆供電等部分的消耗，12V的CPU輔助供電需要提供的電流及總功率（電流×電壓）遠高于CPU廠商的标稱功率，而它才是CPU對電源的需求。看看數據，酷睿對電源的供電要求又翻了一番，達到4倍，以此類推AMD的供電要求應該是再×1.5。這樣對電源的需求應該也就可以算出來了吧。
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