IT之家 9 月 25 日消息，英特爾研究員 Wilfred Gomes，以及英特爾首席工程師 Slade Morgan 在最新的一篇博客文章中确認了有關其 14 代酷睿系列的細節。
首先，Meteor Lake 和 Arrow Lake 将共同組成 14 代系列 CPU，采用相同的插槽和底座設計。
此外，英特爾還詳細介紹了其首款“平鋪式”或“模塊化”的設計方案，并闡述了其未來 3-5 年的 PC 市場計劃。
從第 14 代處理器開始，每一代新品都将是不同産品方案的組合，類似上述兩種型号，将采用不同的工藝節點、核心架構和核心數量。
從圖中可以看到，英特爾 MeteorLake 以及 ArowLake 均會采用 Foveros（3D）、36um pitch 的封裝工藝，分别基于 Intel 4（7nm）和 20A 工藝（對标 2nm，從 3nm 開始）
英特爾确認，Arrow Lake 将采用與 Meteor Lake 完全相同的配置，P 核将從 Redwood Cove 升級到 Lion Cove，而 E 核将從 Crestmont 切換到 Skymont，核心數量至少應該增加到 32 個（主要是 E 核）。
得益于模塊化設計，Arrow Lake 将能夠保留 Meteor Lake 的準系統方案，包括 SoC 和 IO 模塊，從而加快架構和流程升級進度，同時降低成本。
後續的 15 代 Lunar Lake 确認是 Foveros、25um pitch 封裝工藝.
IT之家曾報道，第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片（Tile）架構，主要有 3 個 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架構，最多 192 EU。
據以往的爆料信息，英特爾 Lunar Lake CPU 将在 2023 年左右發布，将集成 13 代核顯，也是最後一代支持 LGA1700 插座的芯片，有望支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0。
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