導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機矽脂狀複合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

導熱矽脂：SLD-G系列

SLD-G系列是一種金屬氧化物填充的有機矽混合物，具有卓越的導熱系數，由高純度的填充物和有機矽組成的混合物，平滑、均勻，幾乎無油離或高溫揮發并真正具有顯著的熱傳導性能。主要應用于半導體器件和散熱器的裝配面，消除接觸面的空氣，增加熱流通道，改善熱傳導。這意味着電子器件能在更低的溫度下工作，從而提高其效率和使用壽命。

SLD-G系列導熱矽脂特性：

1. 符合RoHS、PFOS、PFOA标準及HF要求；

2. 無味、無毒、具有良好的導熱性；

3. 低油離、低揮發；

4. 适用範圍廣，可在-55℃至200℃下使用；

5. 抗水、不固化，對金屬材料無腐蝕；

主要應用：

導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀态。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛塗覆于各種電子産品，電器設備中的發熱體 （功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。适用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對産生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

注意事項

1、導熱矽脂的使用不是塗的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。多塗并無益處，反而會影響熱傳導效率。

2、遠離兒童存放。

3、若不慎接觸皮膚，擦拭幹淨，然後用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查。

擴展資料：

關于SLD新材料品牌的介紹

SLD新材料是一種以電子矽膠為主的化工新材料，所屬公司新亞電子制程（廣東）股份有限公司（002388），緻力于發展電子、工業的先進有機矽應用技術，滿足日益增長的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有機矽應用廣泛，提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔絕環境污染保護等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接膠、密封膠、導熱膠、灌封膠、覆形塗料（三防漆）、導熱矽脂等産品，其耐高低溫、應力釋放、材料強度、阻燃特性及高透明性為線路闆裝配提供了長期可靠的保障，确保電子産品長期穩定工作。

SLD新材料相關産品除應用于消費電子外，亦應用于新能源汽車、光伏電站、儲能電池系統、MINILED等。在新能源汽車領域，産品主要應用于動力電池BMS電池管理系統及同類型新能源儲能電池管理模塊防護、導熱及固定等多元場景需求；産品應用于電池PACK的熱管理系統中，起到導熱，灌封，防護的作用；産品應用于電驅，OBC（車載充電機）系統逆變器，滿足對功率器件的導熱，防護等需求。

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