11月16日，據快科技報道，蘋果将會和高通“斷絕聯系”，在後續的産品中搭載自研基帶。Evercore ISI的分析師CJ·缪斯表示，蘋果遲早都會離開高通，隻是時間問題而已。
蘋果每年的出貨量如此巨大，損失這一大客戶對高通來說損失應該是不小的。不過，據新浪科技報道，在最近的一份研究報告中，伯恩斯坦分析師史塔西·拉格森認為，高通的營收目标已經達到了，就算蘋果不用該公司的芯片，也不影響未來的收入。
現在智能手機的内部空間寸土寸金，蘋果自研的基帶就可以集成到A系列SoC中，避免外挂基帶占用更多主闆空間，對發熱控制、省電也有一定的幫助。值得一提的是，蘋果自研基帶還可以降低綜合成本，繞開高通的專利壁壘，避免向高通“交稅”。
2019年，蘋果出資10億美元（約合人民币63.79億元）收購了英特爾手機基帶業務，獲得了大約2200名英特爾員工以及大量的無線技術專利。庫克評價這次收購時說道：“這可以讓蘋果擁有和控制核心技術的能力”，雖然這幾年用上了高通芯片，但蘋果确實沒有放棄自己研發基帶的計劃。
另一家“國際大廠”谷歌，如果自研芯片的腳步不停下的話，棄用高通基帶也是遲早的事情。
蘋果從iPhone 7開始混用高通、英特爾基帶，iPhone XS以及iPhone 11系列則全部采用Intel基帶。由于英特爾的基帶發展相對滞後，技術不太成熟，采用Intel基帶的iPhone信号質量在當時幾乎是墊底的存在，直到iPhone 12系列用上高通基帶，信号差這一情況才得到了緩解。
用上高通基帶的iPhone，信号強度和穩定性可能還是比不過大部分安卓手機，但至少比以前用英特爾基帶的好了不少。高通CEO曾強調，該公司在基帶芯片設計方面的成功很難被複制。小雷擔心蘋果棄用高通采用自研基帶，iPhone的信号可能又會回到“解放前”。
按照早前曝光的一份蘋果、高通相關的合作協議，蘋果在2024年5月前都會繼續采用高通基帶（骁龍X70），也就是說蘋果不會在這兩年推出自研基帶。
未來，手機内部元器件的集成度隻會越來越高，集成基帶的SoC必定會成為主流，蘋果選擇外挂高通基帶應該隻是過渡計劃，最終還是會走向集成式自研SoC的道路。
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
