聽了你的話，信了你的邪，建了你想要的廠，末了你還拉黑我？

近兩年來台積電似乎幹了很多令人匪夷所思的事兒，不光抛棄了自己的第二大客戶，花大價錢準備赴美建廠，廠子建着建着自己還被人家給“拉黑”了，未來的劇情想必大家夥兒心裡應該也有點數了，畢竟美國也不是第一次這樣幹了。那麼，為啥台積電如此“聽話”卻仍難逃被拉黑的宿命呢？台積電會不會是下一個東芝&阿爾斯通？接下來小剛就和大家共同探讨一下。

01 從“赴美建廠”到“被拉黑”，台積電都經曆了什麼？

全球芯片行業競争已經趨于白熱化，從歐盟國家高達1450億歐元的扶持計劃和我國對國産芯片設計制造的大力扶持都可以很明顯地感受到，越來越多的國家開始注重芯片研發與生産，這其中自然也包括美國。

在芯片生産方面，為了提升本國芯片生産水平，美國極力拉攏芯片生産龍頭企業台積電赴美設廠，美國自然也是向台積電開出了很多優惠政策，其中包括60億美元的建廠補貼及可以使用多項先進技術等，而台積電自身也希望利用美國人才和技術進一步提升本土芯片制造水平，再加上先進制程芯片發展的壓力，因而台積電最終選擇赴美建廠。

目前，台積電在亞利桑州的芯片廠已于2021年5月正式動工，預計在2024年實現量産。此外據路透社消息顯示，台積電還将耗資數百億美元在美國亞利桑那州建設3nm乃至2nm制程芯片廠，同時台積電管理層還計劃在鳳凰城生産2nm及更先進制程芯片。關于台積電在亞利桑那州的擴建計劃已被台積電首席執行官魏哲家證實，他表示台積電在亞利桑那州“進一步擴張是可能的”。

其實不光是台積電，韓國半導體巨頭三星也計劃在美國德克薩斯州奧斯汀附近的廠區再建立一個工廠，據悉該工廠或成為美國本土首座使用3nm工藝的晶圓廠。

美國顯然想得“更遠”，拉台積電等芯片生産企業在美國建廠不僅僅隻是讓他們提升美國本土芯片産能那麼簡單。更何況台積電總部所處地理位置之特殊，讓台積電占據大量全球芯片生産市場份額很顯然也讓美國政府部分人士坐立難安。為此，美國直接甩出“法律大棒”，将台積電等半導體企業列入“國安風險性清單”中。

02 美國：供應鍊和先進技術，我全都要

講到這裡可能有人會問文章開頭的那個問題了：台積電都這麼“聽話了”，美國為啥還要拉黑它？在探讨美國為何拉黑台積電之前，我們需要知道台積電的實力如何。

台積電是目前全球規模最大，技術最先進的芯片代工廠，其市場占有率已超過50%，擁有50台以上的先進EUV光刻機，曾占據7nm晶圓代工市場份額的50%以上。據TrendForce集邦咨詢發布的2021 Q1全球十大晶圓代工廠商的營收排名預測顯示，單台積電一家的市場份額就達56%，遠超三星（18%）、聯電（7%）與格芯（7%）。

而美國雖然有着強大的芯片設計能力，不過據美國半導體産業協會（SIA）報告顯示，全球芯片制造市場中美國僅占12%，台積電一家企業獨占50%以上的份額，同時台積電一年即可賺走美企1892億元人民币。

這樣一家總部位于中國台灣的實力雄厚的芯片代工龍頭企業，美國自然是“心癢癢”但又知道不能過度依賴和信任，而這兩年席卷全球的”缺芯潮“更是堅定了美國向其國内轉移芯片産業供應鍊的決心，唯有加深台積電與美國的綁定方為良策。如此一來既能夠提振本土不斷衰退的制造業，國内較高的失業率還能夠有所緩解。

對于美國而言，迫使台積電在美國設廠隻是第一步，而後慢慢以各種理由将這些先進制程芯片廠牢牢握在手中進而得到核心技術，加快美國本土芯片制造企業發展，進一步擠占台積電發展空間颠覆其優勢之後再将台積電一腳踢開。屆時其在全球芯片設計、制造領域形成壟斷，進而輻射影響到上至航天軍工制造，下到科技産品生産等領域。

任何處于創新排頭位置的東西，在未來都極有可能成為市場。搶占尖端技術的“高地”，就是搶占未來的市場，亦或是話語權。

小剛覺得，美國拉黑台積電與否，跟其是否聽話沒有直接關系。畢竟對于美國而言，有好東西，就算是盟友的也是可以“搶過來”的嘛。在台積電之前，曾經被美國“單獨照顧”的有法國的阿爾斯通、日本的東芝等。曾經的法蘭西“工業明珠”，日本半導體的輝煌，在美國的《反海外腐敗法》和長臂管轄等“巧取豪奪”之下紛紛敗下陣來。

即便台積電一直堅持台灣本島制造，先進技術留于島上，不過事情已經發展到這個地步，台積電已經算是騎虎難下，基本喪失了主動權。

首先，台積電本身就有美國資本大量參股。外國資本持股比例達80%，第一大股東是美國花旗托管台積電存托憑證專戶，持股比例為20.54%。

其次，台積電創始人張忠謀本身就已入美國籍。大學畢業後就在德州儀器公司長期工作，而後返台創立台積電。

最後，也是最核心的一點：台積電客戶大部分都是美國企業，最大的市場也在美國。據彭博社和Digitimes共同整理的資料顯示，台積電的主要客戶營收貢獻占比中蘋果居首，其餘的分别有高通、博通、德州儀器等。同時據台積電2020年财報數據顯示，美國仍為台積電的最大市場，占比61.07%。

綜合以上三點，再加上美國的威逼利誘，被多種因素裹挾的台積電即便是不願意去美國建廠，到最後也不得不配合美國，把自身先進技術往美國“輸送”，在成為下一個東芝&阿爾斯通的路上越走越遠。即便是台積電董事長劉德音發聲，幾乎是以大實話的形式告訴美方強行轉移産業鍊成本高、生産力低下且影響後續的半導體創新。不過美國并不在乎這些：計劃成功皆大歡喜，計劃失敗台積電成“炮灰”。

03 啟示：抛棄幻想，準備戰鬥

先迫使台積電在美建廠，而後祭出“法律武器”拉黑台積電。台積電有心反抗，但是“無力”抗衡，最後隻能被迫接受。究其原因，除了最開始的站隊錯誤之外，最根本的還是在于有很多關鍵性的技術、設備等掌握在對方手中。

首先需要知道的是，整個芯片制造工藝都離不開光刻，整條芯片供應鍊也離不開光刻機。制造優秀的芯片，需要光刻機将技術人員所設計的線路和功能區“印”進晶圓中。性能越先進的光刻機才能造出越複雜的高集成芯片，5nm芯片的生産通俗而言就是光刻機用比發絲還要細萬倍的光線在一枚同樣很小的芯片上将線路圖等芯片信息刻蝕上去，其難度可想而知。由此可見，想要生産出更精密、更低能耗、更高性能的芯片，沒有高性能EUV光刻機幾乎是不可能的。

而台積電前有三星等友商的“步步緊逼”，後有英特爾等企業的“虎視眈眈”，自然也是壓力山大，想盡快實現更先進工藝芯片的量産。這一點，從台積電将原定于今年Q4試産4nm芯片的計劃提前至Q3進行風險生産即可看出。

先進芯片生産箭在弦上，如果這時候被美卡住先進EUV光刻機的“脖子”豈不是很尴尬。而且除了光刻機技術外，台積電在芯片制造過程中還會用到很多歐美國家的專利技術，這些在日後也勢必會成為制約其發展的重要因素。

從阿爾斯通、東芝再到台積電，這些“血淋淋”的教訓無不提醒我們抛棄幻想，準備戰鬥。隻有将核心科技、尖端技術掌握在自己手裡才能不被别人說三道四。好在我國的光刻機、光刻膠等領域已經相繼傳出好消息，同時國家也開始大力扶持半導體産業的發展。相信在不久的将來國内的半導體企業也能用上本國生産的高端EUV光刻機，中國芯片産業必将迎來騰飛。

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