和PC發展的曆程一樣，經曆過不斷挖掘性能的階段後，發熱、耗電等關乎日常使用的環節在移動處理器的世界也越來越被重視，高通相對節能的異步架構也從原來萬人吐槽的“膠水技術”逐漸被人所接受，而對于做電腦顯卡這種插着交流電“幹活”的大家夥出身的NVIDIA，似乎在這方面走的就不怎麼順心了。

超級性能是把雙刃劍

撇開性能不談，在移動終端領域，難以接受的發熱問題，一直是Tegra處理器被人诟病的要害。不說還“琵琶半遮面”的Tegra K1，其前代Tegra 4就是真正在“為發燒而生”。

在NVIDIA官方發布的Shield掌機上，Tegra 4處理器以“滿血”運行，散熱問題竟然需要靠筆記本電腦才有的散熱風扇來解決，而一衆采用Tegra 4芯片方案的智能手機也隻能通過降低處理器頻率來權衡發熱量，緻使Tegra 4猶如“困獸”完全發揮不出全力，日常使用不如競争産品。

傳聞台積電20nm生産線正滿載為蘋果下一代A8芯片趕工，NVIDIA的Tegra K1依舊使用與Tegra 4相同的28nm工藝制造，其實28nm的工藝已經可以滿足市面上大部分移動處理器的工藝需求，加上還有HPM（高K絕緣層金屬栅極）工藝是有力的防漏電保證，但面對如此“宇宙級”的性能和前所未有的内部核心數帶來的複雜設計，其發熱量依舊令人堪憂，難怪衆網友戲稱其為“新型便攜式核彈”。

而發熱的源頭來自高功耗，展會上針對Tegra K1的功耗問題，NVIDIA隻是輕描淡寫了一個“5W”，這一參數比滿載下的高通骁龍800和三星獵戶座5420處理器還低，NVIDIA還甚是有心機的用兩台100W的遊戲機（微軟XBOX360和索尼PS3）作為對比，乍看起來，Tegra K1不僅功耗不到10W，各項性能還在這些次世代遊戲機之上，實乃“馬兒不僅跑的快，而且馬兒不吃草”，但事實真的如此嗎？

打着“馬虎眼”的宣傳手段上得了PPT，卻騙不了精明的國外媒體，國外科技媒體SemiAccurate在CES2014的實機展台上就找到了證明Tegra K1超高功耗的蛛絲馬迹。

NVIDIA的這套演示平台使用了一個碩大的鋁質散熱片，看上去是通過被動散熱來搞定發熱問題，但是SemiAccuate認為其實裡邊偷偷隐藏了散熱風扇，因為這個散熱片實在是太大，甚至比筆記本電腦的散熱單元都要大得多。而為平台供電的适配器規格上為“12V-5A”，計算下來最大功率就高達60W。

這就相當于你手裡拿着的Tegra K1處理器的移動設備等于你手裡捧着一顆60W的白熾燈泡，而且這個燈泡還是用電池供電的，雖然Tegra K1不大可能達到這一峰值，但也一定處在幾十W的功耗範圍，比較下來，這也快趕上一般筆記本電腦低電壓處理器的功耗了。

所以，如果Tegra K1這一功耗級别的移動處理器要進入手持移動終端，廠商敢生産需要勇氣，消費者敢拿在手上用更需要勇氣。但NVIDIA真的打算把Tegra K1用在智能手機上嗎？

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