在 6 月 28 日開幕的 2017 世界移動大會上海 MWCS 展會上,高通發布了一款全新的處理器:骁龍(Snapdragon)450。這是高通針對入門級主流市場打造的 400 系列處理器新品,相比上一代産品骁龍 435 相比,重點改進工藝、性能、續航和連接性方面。
根據高通介紹,骁龍 450 準确地說法不應該是處理器,而是移動平台,因為在該芯片包含了一系列組件,包括 CPU、GPU、DSP 和 LTE 調制解調器等,共同組成一枚一體式 SoC 系統級芯片。骁龍 450芯片采用了最新的 14 FinFET 工藝制程,理論上在保持同等續航的情況下有助于提升更多性能。
骁龍 450 相較于骁龍 430,主要改進有以下幾點:
- 八核 ARM Cortex A53 CPU 設計,CPU 性能提升 25%;
- 集成 Adreno 506 GPU,GPU 性能提升同樣是 25%;
- 改進電遠管理,續航延長 4 小時,遊戲功耗降低 30%;
- 支持 Quick Charge 3.0 快充技術,35分鐘可充電 80%。
- 支持 1300 萬 1300 萬像素雙攝像頭,支持 2100 萬像素單攝像頭;
- 支持混合自動對焦,支持背景虛化技術,支持慢動作視頻拍攝,最高可拍攝 1080p@60fps 視頻;
- 支持 1920×1080 像素的顯示屏;
- DSP 經過改進,多媒體、攝像頭和傳感器功耗更低性能更強;
- 集成骁龍 X9 LTE調制解調器,上行和下行峰值分别達到 300Mbps 和 150Mbps,支持 2×20 MHz 載波聚合,支持 MU-MIMO 的 802.11ac Wi-Fi
- 支持 USB 3.0。
整體來看,骁龍450 的提升相當明顯,多個方面均有提升,性能差不多就是骁龍 625 的降頻版而已,而且在入門級的芯片上還采用了最新的 14 納米制程,這對于大量芯片還停留在 2x 納米工藝的聯發科來說是非常大的打擊。
最後高通表示,目前已有超過 1900 款采用骁龍 400 系列芯片的終端設計已經發布或正在開發中。骁龍 450 預計将于 2017 年第 3 季度開始商用出樣,并在今年年底搭載于消費終端中上市。
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