近日，第三代榮威RX5/超混eRX5正式開啟預售。自2016年橫空出世，成為全球第一款互聯網汽車開始，榮威RX5系列這6年來從未停止在智能汽車的道路上探索。第三代榮威RX5/超混eRX5從開啟盲訂僅10天就突破2萬張訂單。

第三代榮威RX5/超混eRX5儀表選用芯馳科技高可靠車規處理器“艙之芯”X9。一顆芯馳X9替代一顆儀表SoC MCU，支持12.3寸3D液晶儀表，達到ASIL B功能安全級别，助力上汽榮威打造更人性化和更安全的儀表，雙方攜手“放芯馳騁、駕馭未來”。

芯馳科技與上汽于2021年開始進行深度合作。如今，上汽首款搭載芯馳芯片的車型正式落地，後續雙方将繼續在汽車智能化領域加深合作，推出更多搭載芯馳高性能高可靠車規芯片的車型。

（來自榮威）

芯馳為新一代汽車電子座艙開發了車規級智能座艙處理器“艙之芯”X9系列，包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多個産品，配置不同數目和性能的CPU和CPU内核，算力最高達到 100KDMIPS，完整覆蓋液晶儀表、中控導航、高端智能座艙等多種座艙應用場景。

X9系列集成了高性能CPU、GPU、AI 加速器、視頻編解碼處理器等加速單元。一顆 X9 處理器，可以同時驅動儀表、中控、後視鏡、後排娛樂等多達10個高清顯示，并支持多屏共享和互動，滿足未來智能座艙各項功能需求。

同時，X9系列處理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網、CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應用于車載系統。該款處理器還采用了包含Cotex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應用于對安全性能要求嚴苛的場景。

值得一提的是，為了幫助客戶節省開發成本，同時縮短開發周期，整個 X9 系列做到了軟硬件兼容，客戶隻要進行一次設計，就可以支持各個不同車型的應用。不僅節約了開發成本，在競争日趨白熱化的車市洪流中也大大縮短了開發的周期。

産品性能：

l 高性能處理器

最新的Cortex-A55多簇架構，更高的主頻

支持多達10個屏幕和4K屏幕的輸出

硬件虛拟化，支持多操作系統

l 内置高性能AI單元

支持艙泊一體的應用

高效的核間片間資源調度能力

與芯馳自動駕駛“駕之芯”V9系列芯片實現算力無縫遷移

l 高可靠性

通過ASIL B級的功能安全等級認證

内置基于硬隔離的獨立安全島

集成硬件安全監測模塊

汽車智能化變革之路已開啟。未來，将有更多搭載芯馳科技芯片的車上市，敬請期待！

關于芯馳科技

芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片，是國内首個“全場景、平台化”的芯片産品與技術解決方案提供者。

芯馳科技産品和解決方案覆蓋智能座艙、自動駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類别，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規芯片已實現大規模量産，服務客戶超過260家，覆蓋中國80%以上的車廠。

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