1月24号消息,今天華為在北京舉行華為5G發布會暨MWC2019 預溝通會,大會上,華為常務董事、運營BG總裁丁耘正式宣布,華為推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
據環球網消息,丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,性能比以往芯片增強約2.5倍,尺寸和功耗雙雙下降,且供應的頻譜可達200M。
天罡芯片寸縮小55%,重量減小23%,可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G,并将基站重量減少一半。丁耘還在會上表示,華為在過去一年裡獲得了30個5G的商業合同,18個在歐洲,9個在中東,3個在亞太,目前已出貨超過25000個5G基站,5G建設進度看起來相當可觀。
在昨天的冬季達沃斯論壇上,華為輪值CEO胡厚崑表示,今年是華為的重要技術年,很多新技術已經做好準備,比如物聯網(LOT)、人工智能、區塊鍊技術等日益得到廣泛使用。更具标志性意義的是,5G技術已蓄勢待發。胡厚崑預測,5G智能手機将在今年6月登陸市場。将來華為5G基站和微波是融為一體的,基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。
過去的一年中,5G和AI是最熱的兩個詞。丁耘在大會上稱,“4G改變生活,5G,華為認為會讓生活更美好”,2019年5G商用部署蓄勢待發。
本文編輯:顧靜
圖片來源:環球網
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