【手機中國新聞】如今手機的性能已經十分強勁,對于一般人而言甚至還有些性能過剩,但發熱情況卻不太理想,很多人都在持币觀望下半年的新一代骁龍芯片。9月1日,數碼博主“廠長是關同學”發文稱:“有消息稱高通将于今年11月14日發布骁龍8gen2 處理器。如果按這個發布時間算,那麼接下來年底肯定會有好多旗艦産品發布。”
據悉,骁龍8 Gen2将由台積電代工生産,采用4nm 制程工藝,在性能上提升了6%。該處理器将采用全新的四叢集架構設計:一顆Cortex X3超級大核 兩顆A720性能核心 兩顆A710大核 三顆A510能效核心,GPU則升級到Adreno 740。不出意外的話,骁龍8 Gen2将會是業内第一次采用了1 2 2 3的架構設計。
同時,骁龍8 Gen2的Cortex X3超級大核相較X2,IPC同頻理論性能提升了11%,在減少了一顆小核心的情況下,多線程理論性能或将提升20%-25%。
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