集微網消息，近年來，蘋果作為手機行業的風向标，持續推進細分領域的設計創新，滲透率增長，引領越來越多的安卓陣營品牌廠商紛紛追随，從内部元器件、天線到類載闆（SLP），都是如此。

近期，天風國際分析師郭明錤報告稱，蘋果自2019年第三季度末開始停售配備Any-layer HDI主闆的iPhone機型。同期，iPhone機型開始全部配備單價更高的SLP，以滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求。

長期以來，智能手機的電池容量和續航能力一直都是硬傷。随着5G通信技術的發展，加之折疊屏、3D成像、無線充電等創新型功能增加，PCB闆的元器件集成度不斷提高，同時要求尺寸、重量及體積等不斷縮小，SLP成為技術叠代的新選擇。

除蘋果之外，三星和華為等終端品牌廠商也陸續跟進，三星在Galaxy系列和華為在P30系列中也采用SLP。然而，基于成本、技術、良率等因素影響，這一技術暫未大面積應用在其他終端品牌上，但也吸引了國内PCB廠商開始加碼布局。

技術叠代從HDI向SLP進階

近幾年，随着智能手機、可穿戴設備等向智能化、小型化、多功能化等趨勢發展，集成的元器件數量翻倍增多，導緻線路闆的空間被大大壓縮。

SLP作為HDI的進階産品，在HDI技術的基礎上，采用M-SAP制程可進一步細化線路的新一代精細線路印制闆，極大地提高元器件集成度減小PCB闆的物理空間，從而将更大空間留給電池。

數據顯示，同樣功能的PCB，SLP與HDI相比，厚度減少30%，面積減少50%。

據了解，2017年iPhone X因零組件升級，開始采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI闆，整體FPC用量高達24塊，較iPhone7機型增加了10塊左右，單機價值量也從過去的30美元左右上升至40美元以上。

而後，2018年的iPhone XS MAX上，FPC闆的使用高達27片，包括3片SLP主闆及24片軟闆，預測價值量超過70美元。相比iPhone X，PCB成本增長近一半。

彼時，蘋果在iPhone 8和X上使用類載闆SLP時，就有研究機構預測，SLP的應用将徹底改變基層襯底和PCB市場。

如今，2020年為适應5G網絡，新款iPhone的SLP主闆面積将增加10%-15%，這就導緻新一代産品相對于iPhone 11至少會多出約30%成本，最終售價或會迎來大幅上漲。

由此來看，随着5G的到來，在集成度和性能上的更高要求，除了蘋果、三星和華為，其他中高端智能手機上用SLP也有更多可能性，也延伸出新的技術叠代需求，推動PCB到SLP的過渡。

需求增長供應商卡位

當前，智能手機使用SLP闆也是基于半導體封裝技術和制程的升級，SLP接近用于半導體封裝的IC載闆。

Yole分析師表示，SLP實際上是一塊大型基闆，采用mSAP制造，具有電路闆的尺寸和功能。與标準的HDI闆相比，SLP的優勢包括更高的線路分辨率，更好的電氣性能以及節省空間和節能的潛力，這在狹窄的、電量有限的智能手機環境中非常重要。

據戰新PCB産業研究所統計，2018年全球類載闆（SLP）市場規模達67億元（接近10億美元），市場幾乎全部來源于蘋果。預計2019年全球市場規模将達104億元，同比增長54.68%，占手機用PCB總市場規模的10.6%。2019年随着三星、華為等主流企業的手機及其他移動智能終端核心産品SLP采用率的提升，預計至2022年，全球SLP市場規模将達274億元，占手機用PCB産值比重将上升至26.6%。

然而，不容忽視的是，相比HDI，SLP的精密度非常高，其層數、鑽孔數、線路密度都高出一個檔次，其産線制造成本高企，良率也不穩定，緻使産品價格居高不下，其供應商集中于日韓和中國台灣廠商，包括鵬鼎控股／臻鼎、AT&S、TTM、欣興、華通等。

正如郭明錤預測，蘋果新機的SLP供應商預計鵬鼎/臻鼎與AT&S的訂單比重最高，均為25–30%，為最大受益者。不同于蘋果，三星Galaxy S系列的SLP供應商一般從三星電機和韓國電路等廠商中挑選。而華為作為蘋果、三星後，第三個大量采用SLP闆的終端品牌，其供應商體系在A股市場裡并不多見。

衆所周知，技術的叠代和應用都需要産業鍊的配套支撐，目前除了鵬鼎控股外，A股市場中，超聲電子作為5G PCB在終端産品領域的受益者，曾在互動平台表示，公司具備SLP制造技術的廠商，SLP廣泛應用于智能手機、平闆電腦和穿戴設備等電子産品，目前主要大量應用于中高端智能手機。

此外，中京電子在今年的珠海5G通信電子電路項目中，規劃主要生産高多層、任意層HDI、SLP（mSAP）、R-F（剛柔結合）等産品，主要應用于5G通信、汽車電子、新型顯示及物聯網等相關應用産品，預計2021年6月前投産。（校對/GY）

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