在高性能學生本或者遊戲本領域，IdeaPadY系列一直是聯想産品線的中堅力量。而作為主打高性能，除了堆配置吹參數之外筆記本，其内部構造，諸如散熱設計和升級擴展的空間，也非常重要。本篇，筆者就給大家帶來聯想新一代主力機型，Y700的詳細拆解。

D面結構和拆機過程：

其實在主流遊戲本模具的準系統化，不僅帶來了模具廠商藍天、微星、廣達等的深入人心，和諸如神舟、雷神、機械革命等貼牌商的大行其道，同時也對此前一線筆記本廠商的類似産品也有深刻的影響。遙想五六年前，筆者還是個大學新生，那時候流行的遊戲本模具還是背面有很多小蓋，學名叫做升級倉，小蓋越多意味着擴展維護越容易，此時熱賣的聯想Y460系列就是典型的例子。

前言說到這，接下來開始拆機。D面整體設計的遊戲本拆解比較簡單，首先就是卸掉所有看得見的釘子。Y700的D面總共有11課螺絲釘，其中靠近散熱口的兩顆為長釘，其他9顆為統一形制的短釘。需要注意的事項有二，一是注意拆機時注意保管好卸下來的釘子以免丢失，二是側邊的釘子并不是朝正上方而是随模具邊緣的方向有一點偏斜，需要特别注意以免擰花螺絲。

D面螺釘及拆機工具特寫

取下所有螺絲之後，需要使用撬棒或者類似的工具撬開底蓋邊緣的固定卡扣，撬開左右前三邊即可取下後蓋。取下後可以發現散熱口是和後蓋連在一起的。

主要結構特寫：

取下後蓋之後主闆全景便能一覽無遺，其中用錫紙嚴實包裹的是内存和機械硬盤。

首先看模具内部最關鍵的部分——散熱，聯想Y700的散熱設計為雙管雙風扇的非獨立散熱設計，其中風扇的尺寸不算大，雙熱管還有90度的彎折，相比同價位藍天系的雙扇4管獨立散熱甚至雙扇5管的陣容，的确寒酸。當然我們并不能按照“管長管粗管能彎”的教科書級标準去要求聯想，但差距也實在太大。

散熱除了配置之外，還要看主闆的布局，Y700的散熱管是從CPU開始，經過獨立顯卡，再來到風扇和散熱口，這就意味着CPU和GPU的位置過于集中，都在對應右側鍵盤區的位置，造成局部的高熱高溫。在實際運行中，筆者僅是在寫這篇文，就能明顯感受到右手掌托靠上位置和鍵盤熱感強烈，要是跑大型遊戲，效果可想而知。

接下來就是兩個大件，CPU和顯卡，主要是解決前篇中顯存方面的懸疑。可以看到GPU周圍有4顆顯存顆粒，來自DRAM巨頭海力士，通過查詢芯片型号，可以确認是單顆512MBGDDR5規格的顯存，根據4GB的軟件檢測數據，推算主闆背面應該還有4顆顯存顆粒。

然後是硬盤，聯想Y700隻有一個SATA硬盤位，支持一個7mm超薄硬盤，而且硬盤位的SATA接口是懸空的，隻通過一根排線連在主闆上，靠排線和硬盤上的錫紙之間的雙面膠固定，看起來無論是配置還是做工都跟良心二字沾不上邊。随機标配的硬盤用錫紙包裹，鑒于前篇出現的檢測問題，筆者還是撕掉錫紙看了個究竟：的确是來自西部數據的1TB雙碟5400轉藍盤。相比标配1TB 7200轉的同價位競品，毫無競争力可言。

不過好在聯想沒忘了固态硬盤的重要性，在SATA盤位的旁邊，可以看到一個NGFF固态硬盤位，總算滿足了一般用戶固态加機械的最低需求。

内存這邊，聯想直接用錫紙全包了起來，似乎不想讓人看到。标配的是兩條4GB三星普條，看上去還好，但是Y700的模具隻有兩個内存插槽，不僅明顯弱于已經普及4插槽的同價位競品，而且也為後期升級帶來麻煩，必須要多買一條内存了。

網卡型号是博通BCM943162，也是NGFF接口，隻支持到單空間流，不過模具卻有雙天線，可以自行跟換雙天線802.11ac網卡。實測更換Intelac7265之後，可以實現2*2MIMO連接，證明Y700支持2*2MIMO且沒有白名單限制。

最後是其他部件的特寫，包括揚聲器、低音炮和電池，其中電池規格14.8V3710mAh，比較一般。

整體上看無論從設計還是用料,Y700都和良心沾不上邊。筆者在前篇稱贊過Y700既有低音炮，厚度還不輸藍天超薄本,現在看應該收回這句話，顯然更多的升級擴展位、更有效的散熱設計、更高端的機身配件要比區區一個低音炮值得多。

小結：

相比使用藍天微星廣達系模具的主流遊戲本，或者稍低端的産品，無論從散熱配置和設計布局，還是闆載接口的種類數量，Y700都乏善可陳。同時随機配件縮水明顯，單條内存隻有4GB，機械硬盤隻有5400轉，網卡隻有單空間流，更是毫無優勢。再加上AMD方案羸弱的性能，筆者真是想不出來這價位還有什麼選擇AMD版本Y700的理由，除了信仰。

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